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本发明涉及一种ＬＥＤ防水封装结构，包括两支架、设于两支架顶端之间的ＬＥＤ发光晶元、包裹住ＬＥＤ发光晶元及支架顶部的第一封装体。所述两支架的底端分别电连接一根具有胶皮的软导线，且在第一封装体下方还进一步设有一与第一封装体密封相接的第二封装体，...
该专利属于深圳市联创健和光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联创健和光电股份有限公司授权不得商用。

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