具有外部电极的电子部件制造技术

一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，　　　　具有利用含有高熔点的导电颗粒、熔点为３００℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件。特别是涉及适合于向基板的安装或镀覆处理并具有高可靠性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。
技术介绍
作为层叠陶瓷电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器如图1所示。这里，层叠陶瓷电容器1的、在交替层叠陶瓷电介质2和内部电极3而形成的陶瓷复合体的内部电极取出面上所形成的外部电极4，通常使用烧成型导电膏或热固化性导电膏，可以通过如下所示的方法形成。方法一是例如将在载体(vehicle)中混合了Ag、Cu等导电颗粒和玻璃料的烧成型导电膏，涂布到层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面上，使其干燥之后，在氮气等惰性气体环境下且在500～900℃的高温下进行烧成，由此形成外部电极4的方法。方法二是将在热固化性树脂中混合了Ag粉末等的导电颗粒的热固化性导电膏，涂布到层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面上，然后在150～250℃的低温下使其热固化，由此形成外部电极4的方法(例如，参照特开平6-267784号公报)。方法三是将在热固化性树脂中混合了醋酸银等热分解性有机金属体、Ag粉末等导电颗粒的热固化性导电膏，涂布在层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面上，然后在350℃下使其热固化，由此形成外部电极4的方法(例如，参照特开2000-182883号公报)。在任何方法当中，为了提高在将得到的电容器元件锡焊安装到基板等上时的粘接强度，可以根据需要在电极层表面形成镀覆处理层5。例如，利用瓦特浴等并通过电镀对外部电极的表面实施Ni镀覆，然后，进一步通过电镀实施焊锡镀覆或Sn镀覆。但是，具有用上述方法一得到的外部电极的电容器，在高温烧成时导电膏中的玻璃料成分扩散至电容器元件内部，由此有玻璃浮现造成的镀覆不良、或向基板焊锡安装时出现裂纹等不良情况。进而，由于在镀覆处理时镀覆液浸透到烧结体中，因此静电电容低于设计值、或者引起绝缘电阻的劣化等电容器性能的可靠性方面出现问题。另一方面，具有使用热固化性导电膏在低温下进行热固化的方法二来得到的外部电极的电容器，可以解决上述的向基板安装时或镀覆处理时存在的问题，但因为固化温度低，所以不存在导电膏中的Ag粉末等导电颗粒和内部电极的金属彼此的固相扩散，由于内部电极和外部电极的接合不良而无法得到所设计的静电电容等的电特性，可靠性变差。另外，具有方法三的使用含有热分解性有机金属体的热固化性导电膏而形成的外部电极的电容器，通过添加的醋酸银和胺，出现膏的适用期缩短、发生耐湿寿命中的绝缘劣化等不良情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，解决在外部电极的形成和接下来的镀覆处理中现有技术所存在的上述课题。即，解决上述热固化性导电膏所具有的内部电极和外部电极的接合性的课题，目的在于提供一种适合安装在基板上或镀覆处理且具有高可靠性的层叠陶瓷电子部件。本专利技术涉及具有用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件。本专利技术发现，除了在形成外部电极的热固化性导电膏中添加以往使用的高熔点导电颗粒之外，还并用熔点为300℃以下的金属粉末，由此可以得到内部电极和外部电极的接合性优异且适合安装在基板上或镀覆处理的层叠陶瓷电子部件。进而，本专利技术涉及通过如下所示的步骤得到的层叠陶瓷电子部件，即(1)提供含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏，和打算设置外部电极的陶瓷复合体；(2)在该陶瓷复合体的内部电极取出面上印刷或涂布热固化性导电膏，然后，(3)在80℃～400℃下将(2)中得到的该陶瓷复合体保持1分钟～60分钟，形成外部电极，由此得到层叠陶瓷电子部件。热固化性导电膏除了含有以往使用的高熔点的导电颗粒之外，还含有熔点为300℃以下的金属粉末，由此，即使是80℃～400℃左右的低固化温度，也可进行导电膏中的导电颗粒和内部电极金属的固相扩散，可以得到优异的内部电极和外部电极的接合性。附图说明图1是表示作为层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器的模式图。具体实施例方式本专利技术的层叠陶瓷电子部件的特征在于，具有用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。在用于本专利技术的热固化性导电膏中，可以根据需要进一步添加固化催化剂、固化剂和/或有机溶剂等。作为高熔点的导电颗粒，可以举出由Ag、Cu、Ni、Zn、Al、Pd、Au、Pt或它们的合金构成的高熔点的金属粉末。可以单独使用它们，也可以并用2种以上。其中，这里的高熔点的金属粉末是指熔点为400℃以上的金属粉末，特别优选600℃以上的金属粉末。在这些高熔点的导电颗粒当中，因为可以容易地得到优异的导电性，所以优选Cu、Ni、Ag和Ag合金的金属粉末，特别优选Ag和Ag合金的金属粉末。作为Ag合金，可以举出以Ag为主成分的AgCu合金、AgAu合金、AgPd合金、AgNi合金等。作为熔点为300℃以下的金属粉末，可以举出Sn、SnZn、SnAg、SnCu、SnAl、SnPb、In、InAg、InZn、InSn、Bi、BiAg、BiNi、BiSn、BiZn或BiPb。可以单独使用它们，也可以并用2种以上。从内部电极和外部电极的接合性的观点出发，特别优选Sn和Sn合金的金属粉末。高熔点的导电颗粒和熔点为300℃以下的金属粉末的形状可以是球状、鳞片状、针状等任何形状。因为在印刷或涂布之后给予优异的表面形态，或者给予形成的电极以优异的导电性，所以它们的平均颗粒尺寸优选0.05～30μm，更优选0.1～20μm。其中，这里的平均颗粒尺寸是指球状时的粒径、鳞片状时的颗粒薄片的长径、针状时的长度的各自的平均。为了使热固化性导电膏显示良好的印刷适应性，得到的电极层显示良好的导电性，相对于高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的总重量，热固化性导电膏中的高熔点的导电颗粒和熔点为300℃以下的金属粉末的配合量优选60～98重量％，更优选70～95重量％。另外，相对于高熔点的导电颗粒和熔点为300℃以下的金属粉末的总重量，熔点为300℃以下的金属粉末的配合量优选为0.1～20重量％，更优选1～20重量％，特别优选5～20重量％。用于热固化性导电膏的树脂是具有粘合剂功能的树脂，含有热固化性树脂。作为热固化性树脂，优选脲醛树脂、三聚氰胺树脂、三聚氰二胺树脂之类的氨基树脂，双酚A型、双酚F型、苯酚酚醛清漆型、脂环式等环氧树脂，氧杂环丁烷树脂，可溶酚醛型、酚醛清漆型之类的酚醛树脂，硅酮环氧、硅酮聚酯之类的硅酮改性有机树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以并用2种以上。另外，可以与这些热固化性树脂合并使用热塑性树脂。作为热塑性树脂，优选聚砜、聚醚砜、马来酸酐缩亚胺树脂等。作为树脂，当使用常温下为液态的树脂时，因为可以降低作为稀释剂的有机溶剂的使用量，所以优选。作为这样的液态树脂，例示有液状环氧树脂、液状酚醛树脂等。另外，可以在混合体系显示流动性的范围内，在这些液状树脂中进一步混合添加具有互溶性且常温下呈固体或超高粘性的树脂。作为这样的树脂，例示高分子量的双酚A型环氧树脂、二缩水甘油联苯、酚醛清漆环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂之类的环氧树脂，可溶酚醛树脂、酚醛清漆树脂等。在使用环氧树脂的情况下，作为固化机构，可以使用自固化性树脂，还可以使用胺类、咪唑类、酸酐或鎓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，具有利用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，相对于高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的总重量，热固化性导电膏中的高熔点的导电颗粒和熔点为300℃以下的金属粉末的配合量为70～95重量％。3.如权利要求1或者2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，相对于高熔点的导电颗粒和熔点为300℃以下的金属粉末的总重量，热固化性导电膏中的熔点为300℃以下的金属粉末的金属粉末的配合量为5～20重量％。4.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，是通...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村猛，高田和，驹形道典，北村昌弘，横山公宪，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：