本发明专利技术公开一种电容器，其中，具有：电介质层；第１电容电极，其形成于所述电介质层的第１主面上；第２电容电极，其形成于所述电介质层的第２主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第１主面上，并与所述第２电容电极电连接，所述电介质层的厚度是５μｍ以下，所述第１电容电极和所述第２电容电极的厚度之和是５μｍ以上，且是所述电介质层的厚度的２倍以上，所述第１电容电极和所述第２电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成，通过将所述电介质层与所述第１电容电极和所述第２电容电极同时进行烧制而形成。从而能够实现低高度化且可弯曲化，并能够实现层间结合强度优良。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为用于电子机器中的电子部件的一种虽然存在电容器，但是近年来 10 伴随着电子机器的小型化，电子机器的尺寸也正在小型化。例如，在层压陶瓷电容器中，0603尺寸(安装面积O. 6mmX0. 3mm)、 1005尺寸(安装面 积1. OmmXO. 5mm)等安装面积较小的制品，在通信机器等小型化要求较强 的市场中占据主流位置。但是，在最近，并未停留于安装面积的縮小，对部件的低高度化也有 15强烈的要求。其理由是在例如便携式电话等中需要在极端受限制的空间中 装入安装基板，不仅面积，厚度方向的尺寸也受到严格的制约。然而，层压陶瓷电容器通过将多个内部电极层和电介质陶瓷层层压重 叠而构成，由于电介质陶瓷层比较脆，因此使厚度为50ym以下，在确保 机械强度方面是极为困难的。由于占层压电容器的厚度的1/2以上的电介 20质陶瓷比较脆，因此若使元件的厚度为50um以下，则不能够确保足够的 机械强度，处理变得困难。另外，近年来，作为安装基板也扩大了可以弯曲的柔性基板的使用， 也正在寻求能够向该基板安装的电容器。作为具有考虑为适合低高度化的构造，存在例如专利文献1所记载的 25陶瓷电容器。该陶瓷电容器，在陶瓷基板的两面形成电容电极，在与一方 的电容电极同一的面，形成与另一方的电容电极电连接的导出电极。该陶 瓷电容器，由于不像层压电容器那样层压接多层电介质层，因此可以考虑 若与层压电容器比较，则有可能实现某种程度的低高度化。作为其他的现有技术，有记载于专利文献2中的陶瓷电容器。该陶瓷 30电容器，在厚度1 10um的致密陶瓷烧结层的两侧形成多孔质陶瓷烧结层，通过在多孔质陶瓷烧结层中含有金属而制成端子电极。按照本专利技术， 即使极薄地形成致密陶瓷烧结层，也能够保证作为电容器全体的机械强 度。.另外，作为低高度且具有一定柔性的电容器的现有技术，具有专利文 5 献3中所记载的电容器。该电容器，在表面平滑的金属薄上形成电介质， 并在该电介质上形成导电层。专利文献l:特开平7 — 111226号公报 专利文献2:特开平4一233711号公报专利文献3:特幵2005 — 39282号公报(特别是段落0066 0063，图io 11)在专利文献1中所记载的电容器是利用陶瓷基板而确保电容器整体 的机械强度的构造，如前述那样，由于电介质陶瓷比较脆，因此在陶瓷基 板的薄型化方面存在极限。为此，在低高度化方面存在极限，并且由于难 于将电容电极间的距离变小因此很难得到较大的电容。另外，由于陶瓷基15 板通常是不可弯曲的，因此难于向柔性基板安装。即使在专利文献2中记载的陶瓷电容器中，由于端子电极是在多孔质 陶瓷中含浸金属的构造，因此是难于弯曲的构造，向柔性基板的安装较为 困难。并且，由于使在多孔质陶瓷中含浸金属而制成端子电极，因此难于 隔着致密陶瓷烧结层而将相面对端子电极间的距离形成为一定，并且在距20 离较近的部分电场集中泄漏电流增大、耐电压性降低。此外，由于在多孔质陶瓷中含浸金属而制成端子电极，因此也存在端子电极的图案化较为困 难的问题。在专利文献3所记载的电容器中，借助于金属的延展性而具有一定的 柔性，并且能够实现低高度化的构造。然而，由于在平滑的金属箔上成膜25电介质，因此金属箔和电介质的结合性提高较为困难。为此，对于将电容 器埋置于树脂基板而使用的那样的情况，也担心由于接收到来自树脂基板 的应力而产生金属箔和电介质的剥离现象。另外，即使不是埋置入树脂基 板那样的使用形态，也会担心由于受到来自安装于电容器上的半导体等部 件的应力而使得金属箔和电介质产生剥离。30 本专利技术为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种不仅低高度且能够弯曲，而且层间结合强度优秀的电容器。
技术实现思路
为解决上述问题点，本专利技术优选的实施方式所涉及的电容器的特征在 5于，具有电介质层；第1电容电极，其形成于所述电介质层的第1主面 上；第2电容电极，其形成于所述电介质层的第2主面上；引出电极，其 形成于所述电介质层的第1主面上，并与所述第2电容电极电连接，所 述电介质层的厚度是5nm以下，所述第1电容电极和所述第2电容电极 的厚度之和是5um以上，且是所述电介质层的厚度的2倍以上，所述第l io 电容电极和所述第2电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构 成，通过将所述电介质层与所述第1电容电极和所述第2电容电极同时进 行烧制而形成。通过使第1电容电极和第2电容电极的厚度之和比电介质层的厚度 大，且借助于第1电容电极和第2电容电极确保电容器整体的机械强度， 15从而能够将电介质薄层化而将元件低高度化，并得到较大的能量。另外， 虽然电介质陶瓷是较脆的材料，但是通过减薄能够在某种程度上耐弯曲， 因此能够得到可弯曲的电容器，并能够实现向柔性基板的安装、或向曲面 的安装。虽然优选为第1和第2电容电极和引出电极由具有延展性的金属构 20成，并优选为仅仅由金属构成，但是也可以在不妨碍金属的延展性的范围 内添加杂质或添加剂。另外，在本专利技术中在与电介质层同时对第1电容电极和第2电容电极 进行烧结的情况下，能够得到第1电容电极和第2电容电极与电介质层的 结合力优良的电容器。25 另外，在本专利技术的优选实施方式所涉及的电容器中，将引出电极配置于，引出电极周围的尽可能多的部分被第l电容电极所围绕的那样的位置， 从而连接于引出电极的外部连接机构(例如连接线、焊盘、贯通孔等)以 被连接于第l电容电极的外部连接机构的方式配置，因此连接于引出电极 的外部连接电极中产生的磁场和连接于第1电容电极的外部连接电极中所30 产生的磁场相互抵消，从而能够降低电感。更具体来说，例如将引出电极配置于所述第1电容电极的中央部而以 由第1电容电极围绕全周，能够在电介质层的边的中途以与边相邻接的方 式配置引出电极并在除去了与该边相面对的方向的方向中由第l电容电极 进行围绕，若将引出电极配置于电介质层的角部而在该角部的对角方向中 5由第1电容电极围绕，则能够对连接于引出电极的外部连接机构进行围绕 的方式配置连接于第1电容电极的外部连接机构，并能够降低电感。另外， 所谓电容电极的中央部并不意味着严格的中央或中心，是指 不在边缘端近旁的位置。近年来，电子机器的工作频率有高频化的倾向，频率越高电容器的等 10 价串联电感的降低也越重要。另外，在本专利技术的电容器中，优选为，多个地备有所述引出电极。由 于通过多个地设置引出电极而在第2电容电极的面内使电流路径多线化， 因此能够进一步降低电容器的电感。本专利技术的优选实施方式所涉及的电容器的制造方法的特征在于，具有 15对包含电介质粉末和结合剂而构成的、具有贯通孔的电介质生料薄板，以 及包含金属粉末和结合剂而构成的导体生料薄板进行准备的工序；通过在所述电介质生料薄板的两主面上以覆盖所述贯通孔的至少一部分的方式重叠所述导体生料薄板并压接，从而形成层压体的工序；对所述层压体进 行烧成的工序，所述电容器具有对所述电介质生料薄板进行烧成而构成 20的电介质层、对形成于所述电介质层的一方的主面上的所述导体生料薄板进行烧成而构成的第1导体层、对形成于所述电介质层的另一方的主面上的所述导体生料薄板进行烧成而构成的第2导体层，所述第1导体层和所 述第2导体层通过所述贯通本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容器，其特征在于， 具有：电介质层；第１电容电极，其形成于所述电介质层的第１主面上；第２电容电极，其形成于所述电介质层的第２主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第１主面上，并与所述第２电容电极电连接， 所述电介质层的厚度是５μｍ以下， 所述第１电容电极和所述第２电容电极的厚度之和是５μｍ以上，且是所述电介质层的厚度的２倍以上， 所述第１电容电极和所述第２电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成， 通过将所述电介质层与所述第１电容电极和所述第２电容电极同时进行烧制而形成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-15 206941/2005;JP 2005-10-18 303142/20051、一种电容器，其特征在于，具有电介质层；第1电容电极，其形成于所述电介质层的第1主面上；第2电容电极，其形成于所述电介质层的第2主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第1主面上，并与所述第2电容电极电连接，所述电介质层的厚度是5μm以下，所述第1电容电极和所述第2电容电极的厚度之和是5μm以上，且是所述电介质层的厚度的2倍以上，所述第1电容电极和所述第2电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成，通过将所述电介质层与所述第1电容电极和所述第2电容电极同时进行烧制而形成。2、根据权利要求l所述的电容器，其特征在于，所述引出电极，被配置于所述第1电容电极的中央部，并被所述第1 电容电极围绕全周。3、 根据权利要求l所述的电容器，其特征在于， 所述引出电极，在所述电介质层的边的中途与边接近而配置，并在除去了与该边相面对的方向的方向中，被所述第1电容电极所围绕。4、 根据权利要求l所述的电容器，其特征在于， 所述引出电极，被配置于所述电介质层的角部，在该角部的对角方向，被所述第1电容电极所围绕。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：国松宏，大薮吉致，南川忠洋，前田昌祯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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