电容器及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种电容器，其中，具有：电介质层；第１电容电极，其形成于所述电介质层的第１主面上；第２电容电极，其形成于所述电介质层的第２主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第１主面上，并与所述第２电容电极电连接，所述电介质层的厚度是５μｍ以下，所述第１电容电极和所述第２电容电极的厚度之和是５μｍ以上，且是所述电介质层的厚度的２倍以上，所述第１电容电极和所述第２电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成，通过将所述电介质层与所述第１电容电极和所述第２电容电极同时进行烧制而形成。从而能够实现低高度化且可弯曲化，并能够实现层间结合强度优良。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为用于电子机器中的电子部件的一种虽然存在电容器，但是近年来 10 伴随着电子机器的小型化，电子机器的尺寸也正在小型化。例如，在层压陶瓷电容器中，0603尺寸(安装面积O. 6mmX0. 3mm)、 1005尺寸(安装面 积1. OmmXO. 5mm)等安装面积较小的制品，在通信机器等小型化要求较强 的市场中占据主流位置。但是，在最近，并未停留于安装面积的縮小，对部件的低高度化也有 15强烈的要求。其理由是在例如便携式电话等中需要在极端受限制的空间中 装入安装基板，不仅面积，厚度方向的尺寸也受到严格的制约。然而，层压陶瓷电容器通过将多个内部电极层和电介质陶瓷层层压重 叠而构成，由于电介质陶瓷层比较脆，因此使厚度为50ym以下，在确保 机械强度方面是极为困难的。由于占层压电容器的厚度的1/2以上的电介 20质陶瓷比较脆，因此若使元件的厚度为50um以下，则不能够确保足够的 机械强度，处理变得困难。另外，近年来，作为安装基板也扩大了可以弯曲的柔性基板的使用， 也正在寻求能够向该基板安装的电容器。作为具有考虑为适合低高度化的构造，存在例如专利文献1所记载的 2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器，其特征在于，　　　　具有：电介质层；第１电容电极，其形成于所述电介质层的第１主面上；第２电容电极，其形成于所述电介质层的第２主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第１主面上，并与所述第２电容电极电连接，　　　　所述电介质层的厚度是５μｍ以下，　　　　所述第１电容电极和所述第２电容电极的厚度之和是５μｍ以上，且是所述电介质层的厚度的２倍以上，　　　　所述第１电容电极和所述第２电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成，　　　　通过将所述电介质层与所述第１电容电极和所述第２电容电极同时进行烧制而形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-15 206941/2005;JP 2005-10-18 303142/20051、一种电容器，其特征在于，具有电介质层；第1电容电极，其形成于所述电介质层的第1主面上；第2电容电极，其形成于所述电介质层的第2主面上；引出电极，其形成于所述电介质层的第1主面上，并与所述第2电容电极电连接，所述电介质层的厚度是5μm以下，所述第1电容电极和所述第2电容电极的厚度之和是5μm以上，且是所述电介质层的厚度的2倍以上，所述第1电容电极和所述第2电容电极以及所述引出电极，由具有延展性的金属构成，通过将所述电介质层与所述第1电容电极和所述第2电容电极同时进行烧制而形成。2、根据权利要求l所述的电容器，其特征在于，所述引出电极，被配置于所述第1电容电极的中央部，并被所述第1 电容电极围绕全周。3、 根据权利要求l所述的电容器，其特征在于， 所述引出电极，在所述电介质层的边的中途与边接近而配置，并在除去了与该边相面对的方向的方向中，被所述第1电容电极所围绕。4、 根据权利要求l所述的电容器，其特征在于， 所述引出电极，被配置于所述电介质层的角部，在该角部的对角方向，被所述第1电容电极所围绕。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：国松宏，大薮吉致，南川忠洋，前田昌祯，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]