电容器模块、制造其的方法以及具有其的车用逆变器技术

技术编号:11675881 阅读:135 留言:0更新日期:2015-07-06 02:09
一种电容器模块、制造其的方法以及具有其的车用逆变器。一种电容器模块可包括:壳体,其被配置为具有形成在其一表面的开口部;以及多个多层陶瓷片电容器阵列,其设置在所述开口部的里面,并被配置为包括设置在其中的多个多层陶瓷片电容器(MLCCs)。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】电容器模块、制造其的方法以及具有其的车用逆变器相关技术的交叉引用本申请要求递交日为2013年12月31日的韩国专利申请N0.10-2013-0168240的权益,其全部内容通过引用的方式并入本文。
本专利技术的示例性实施方式涉及一种电容器模块,特别涉及一种使用多层陶瓷片电容器(MLCC)的电容器模块,以及制造其的方法。此外,本专利技术的示例性实施方式涉及一种使用多层陶瓷片电容的电容器模块的车用逆变器。
技术介绍
在车用逆变器中,直流(DC)电容器并联电连接在电池和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)之间,以整流电力和吸收开关噪声,由此稳定电力系统。这种DC电容器通常配置有具有良好的耐久性能的薄膜型电容器。通常,薄膜型电容器通过绕组、切割和压缩金属沉积聚丙烯薄膜,然后将压缩的薄膜放入聚苯硫醚(PPS)盒中,以模块的形式使用。但是,尽管具有良好的耐久性,由于这种薄膜型电容器重且大,薄膜型电容器不利于减少逆变器的尺寸和重量。此外,这种薄膜型电容器是车辆燃油效率方面的弱点。此外,当需要达到100°C或者更高的温度规格时,薄膜材料的成本急剧增加,因此薄膜型电容器是材料成本方面的较大弱点。因此,现有技术试图用多层陶瓷片电容器(MLCC)来替代这种薄膜型电容器。但是,这种多层陶瓷片电容器(MLCC)仅用于较低电容(或较低电流),而且安装在低电压印刷电路板(PCD)上以封装的形式使用。这种封装形式如图1所示。参照附图1,多个图案111、112和113形成在PCBllO上,以及多个多层陶瓷片电容器(MLCCs) 141和142通过焊接并排安装在多个图案111、112和113上。另外,引导部120和121通过焊接与多个图案111、112和113电连接。但是,当封装结构的多个多层陶瓷片电容器用作车辆用的DC电容器时,多层陶瓷片电容器的尺寸增加几十倍以便使得其电容从几UF增加至数百yF。此外,其中焊接有在PCB上用作数字电路的较小电容器的MLCC的封装技术方案,在包括振动、冲击和热冲击等的车辆环境下的性能差,。
技术实现思路
本专利技术的实施方式针对一种尺寸小且可具有足够电容的电容器模块,以及一种制造其的方法。本专利技术的另一个实施方式针对一种考虑了在高电压和/或高电流电流中重要的振动、冲击和温度特性,来设计封装设计的电容器,以及一种制造其的方法。本专利技术的其他目的和优势可通过以下描述来理解,并且参考本专利技术的实施方式会变得明显。此外,本专利技术的目的和优势可由所要求的手段和其组合来实现对本专利技术所属领域的技术人员而言是显而易见的。提供的电容器模块具有足够的电容,尽管尺寸较小。根据本专利技术的实施方式,一种电容器模块包括:壳体,其被配置为具有形成在其一表面的开口部;以及多个多层陶瓷片电容器阵列,其设置在所述开口部的里面,并被配置为包括设置在其中的多个多层陶瓷片电容器(MLCCs)。在这种情况下,所述多层陶瓷片电容器阵列可包括:多个母线;以及所述多个多层陶瓷片电容器被配置为具有形成在其下端的两侧的一对引导部,以便被粘合在多个所述母线上。此外,所述粘合可以焊接的方式实现。此外,所述多个多层陶瓷片电容器可具有大容量。此外,所述多层陶瓷片电容器可配置为电容为20至40 μ F的电容单元来实施。此外,所述多个母线的材料可为铝和铝合金中的一个。此外,所述壳体的材料可包括聚苯硫醚、碳纤维增强塑料、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺和聚甲醛树脂构成的组中的一个或多个。此外,所述开口部可被填充有成型材料且在安装所述多层陶瓷片电容器阵列后可被热固化。此外,所述成型材料可属于环氧树脂系列或硅树脂系列。此外,所述多个多层陶瓷片电容器可彼此串联电连接。根据本专利技术的另一个实施方式,一种车辆用逆变器包括:外壳;安装在所述外壳的底表面的开关元件;以及与所述开关元件电连接的电容器模块;其中所述电容器模块包括:壳体,其被配置为具有形成在其一表面的开口部;以及多个多层陶瓷片电容器阵列,其设置在所述开口部的里面,并被配置为包括设置在其中的多个多层陶瓷片电容器(MLCCs)在这种情况下,所述车辆用逆变器可为集成了驱动轴的逆变器和集成了车轮的逆变器中的一个。根据本专利技术的另一个实施方式,一种制造电容器模块的方法,包括:以预定的间隔设置多个母线;在所述多个母线上粘合多个多层陶瓷片电容器,以形成多层陶瓷片电容器阵列;在壳体上安装所述多层陶瓷片电容器阵列;以及在所述壳体中填充成型材料。【附图说明】图1是一般低电容多层陶瓷电容器封装的概念图;图2是本专利技术实施方式的高电压大电容的电容器模块的结构的概念图;图3是图2示出的盒体的后视图;图4是使用本专利技术实施方式的高电压大容量的电容器模块的车辆用逆变器的结构的内部立体图;图5是本专利技术实施方式的高电压大容量的电容器模块的制造过程的流程图;图6是根据图5描述的步骤S520,通过在母线上粘合多层陶瓷电容器(MLCCs)来制造多层陶瓷电容器阵列的状态的立体图;图7是根据图5描述的步骤S530,将多层陶瓷电容器阵列安装在壳体上的状态的立体图;图8是根据图5描述的步骤S540,盒体成型的状态的立体图。【具体实施方式】以下,结合附图对本专利技术的示例性实施方式进行更详细的描述。但是,本专利技术可包括不同形式,而且不应该被解释为限于本文所阐述的实施方式。当然,这些实施方式的提供使得本公开全面和完整,以及向本领域的技术人员充分传达本专利技术的保护范围。在本公开中,在本专利技术的所有附图和实施方式中,相同的附图标记表示相同的部件。在每个附图中,相同的附图符号用于描述相同的元件。尽管术语像第一、第二等用来描述各种元件,但是这些元件不应该被这些术语所限制。这些术语可能用于将一个元件与另一个元件进行区分的目的。例如,在不脱离本专利技术的权益范畴内,第一元件可被称为第二元件,类似地,第二元件也可被称为第一元件。术语和/或包括多个相关描述的术语的组合或者多个相关描述的术语中的任何一个。除非有特别的限定,本文所使用的所有术语包括通常被本领域技术人员所理解的具有相同含义的技术或科学术语。除非本申请有明确的限定,这些术语,如词典所限定的那些,通常应该解释为与在相关技术背景中相匹配的含义,而不是解释为理想的或者过于机械的含义。以下,结合附图通过示例性的实施方式对本专利技术的电容器模块、制造其的方法以及具有其的逆变器进行如下介绍。图2是本专利技术实施方式的高电压大容量的电容器模块200的结构的概念图。参考图2,电容器模块200可被配置为包括壳体210,其具有形成在其一侧的开口部,且在该开口部设置有多层陶瓷片电容器阵列280。多层陶瓷片电容器阵列280可被以这种方式配置:多个多层陶瓷片电容器(MLCCs) 240与母线230电连接,并且并联设置。但是,本专利技术并不限于此,而且多个多层陶瓷片电容器(MLCCs) 240可以串联形式或者串联和并联混合的形式设置。壳体210的功能可以是组装多层陶瓷片电容器阵列280,以及作为成型材料的容器。为此,壳体210可具有顶部表面是开放的、内部区域具有恒定的高度,以及侧面被侧壁阻挡的结构。此外,壳体210被配置为多边形的形状,以便在逆变器中被组装,以及可具有在其侧表面形成的三个逆变器固定部260。壳体210可具有在其下端侧表面形成的结合端子250,该结合端子250将本文档来自技高网
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电容器模块、制造其的方法以及具有其的车用逆变器

【技术保护点】
一种电容器模块,包括:壳体,其包括凹槽;以及多层陶瓷片电容器阵列,其设置在所述凹槽中,且包括设置在其中的多个多层陶瓷片电容器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:黄俊河
申请(专利权)人:现代摩比斯株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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