叠层电子部件用的叠层体单元的制造方法技术

本发明专利技术提供一种改良的叠层体单元制造方法，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，可以防止电极膏渗入电介质层中、以及防止电介质层和电极层的变形，在制造中不存由必需的粘接剂层用片等产生的背面转印问题，可以以卷轴体的形式使用，另外，具有粘接剂层，而且不存在背面转印问题，以卷轴体形式得到叠层单元片。在本方法中，使用特定的层结构的印刷电路基板卷轴体（１）、粘接剂层用卷轴体（２）、电极层用卷轴体（３），通过依次进行转印处理工序（第一～第三工序）和粘接处理工序（第四工序），制造由第一支撑片／脱模处理层／印刷辅助层／电极.隔层／粘接剂层／电介质层／［粘接剂层／脱模处理层／第二支撑片／背面转印防止层］的层结构构成的叠层单元片（４０）的卷轴体（４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细地说，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，是一种可以防止电极膏渗入电介质层中、和防止电介质层和电极层变形的叠层体单元的改良制造方法。
技术介绍
以叠层陶瓷电容器为代表的叠层陶瓷电子部件的大致制造方法如下。首先，将混合分散陶瓷粉末、粘合剂、增塑剂、有机溶剂调制而成的电介质膏涂布在支撑片上面后，进行干燥，制作陶瓷印刷电路基板(ceramic green sheet)。其次，在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形印刷电极膏后，进行干燥，形成电极层。其次，剥离支撑片，形成包含电介质层和电极层的叠层体单元，叠层所希望数目的叠层体单元并加压，将得到的叠层体切断成芯片状，制作绿色芯片(green chip)。最后，从绿色芯片上除去粘合剂，烧制绿色芯片，形成外部电极，这样制造叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件。近年来，随着各种电子机器的小型化，要求安装在电子机器上的电子部件尺寸小和性能高，在叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件中，也强烈要求增加叠层数目，将叠层单位的层做得很薄。现在要求决定叠层陶瓷电容器的层间厚度的电介质层的厚度在3μm以下，另外，要求叠层体单元的叠层数目在300以上。然而，在极薄的电介质层的上面印刷电极膏，形成电极层的情况下，电极膏中的溶剂会使电介质层的粘合剂成分溶解或膨润，电极膏渗入电介质层中，成为短路不良的原因。为此，提案有在支撑片上印刷电极膏后进行干燥形成电极层，再热转印在电介质层表面上的方法，利用这种方法，存在着从转印在电介质层的表面上的电极层上难以剥离支撑片的问题。另外，为了将干燥的电极层热转印并粘接在电介质层的表面上，有必要在高温下加高的压力，由于这样，电介质层和电极层发生变形，根据情况不同，电介质层会部分地破坏。专利文献1日本专利特开昭63-51616号公报专利文献2日本专利特开平3-250612号公报本申请人提出了以隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定图形形成电极层为主要内容的制造方法，作为解决上述问题的(日本专利2003-097128号公报)。
技术实现思路
然而，在有利于上述制造方法的工业制造的方式中，必要的陶瓷印刷电路基板、粘接剂层用片、电极片是以卷轴体的形式使用的，当作成卷轴体时，由片的层结构会产生背面转印的问题。另外，叠层单元片是通过上述各片的转印处理得到，只叠层所希望的数目，加压成为叠层体。因此，从叠层时方便的观点来看，希望预先在叠层单元片上形成粘接剂层，但是在这种情况下，与上述同样，如不能解决背面转印的问题，就不能以卷轴体形式使用。本专利技术是考虑上述情况提出的，其目的要提供一种改良的上述叠层体单元的制造方法，其特征在于该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，可防止电极膏渗入电介质层中、和防止电介质层以及电极层的变形，在制造中不存在由必需的粘接剂层用片等产生的背面转印的问题，可以以卷轴体的形式使用，另外，可以具有粘接剂层，而且不存在背面转印问题，以卷轴体的形式得到叠层单元片。即，本专利技术的第一方面涉及一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，该方法是隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于使用以下(I)～(III)定义的电极层用卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、印刷电路基板卷轴体(3)，依次进行以下(A)～(D)定义的第一～第四工序。(I)由卷绕具有第一支撑片(11)/电极·隔层(14)的层结构电极片(10)形成电极层用卷轴体(1)。(II)由卷绕具有背面转印防止层(21)/第二支撑片(22)/粘接剂层(24)的层结构的粘接剂层用片(20)形成粘接剂层用卷轴体(2)。(III)由卷绕具有第三支撑片(31)/电介质层(33)的层结构的陶瓷印刷电路基板(30)形成印刷电路基板卷轴体(3)。(A)第一工序，从电极层用卷轴体(1)抽出电极片(10)，只将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)的粘接剂层(24)转印在该电极·隔层(14)的上面。(B)第二工序，只将从印刷电路基板卷轴体(3)抽出的陶瓷印刷电路基板(30)的电介质层(33)转印在从上述第一转印工序送出的电极片(10)的上面的粘接剂层(24)上。(C)第三工序，将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)通过其粘接剂层(24)，粘接在从上述第二转印工序送出的电极片(10)的上面的电介质层(33)上，形成叠层单元片(40)。(D)第四工序，卷绕从第三工序送出的叠层单元片(40)，形成叠层单元片卷轴体(4)。即，本专利技术的第二方面涉及一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，该方法是隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于使用以下(I)～(III)定义的印刷电路基板卷轴体(3)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(1)，依次进行以下(A)～(D)定义的第一～第四工序。(I)由卷绕具有第三支撑片(31)/电介质层(33)的层结构的陶瓷印刷电路基板(30)形成印刷电路基板卷轴体(3)。(II)由卷绕具有背面转印防止层(21)/第二支撑片(22)/粘接剂层(24)的层结构的粘接剂层用片(20)形成粘接剂层用卷轴体(2)。(III)由卷绕具有第一支撑片(11)/电极·隔层(14)的层结构的电极片(10)形成电极层用卷轴体(1)。(A)第一工序，从印刷电路基板卷轴体(3)抽出电极片(30)，只将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)的粘接剂层(24)转印在该电介质层(33)的上面。(B)第二工序，只将从电极层用卷轴体(1)抽出的电极片(10)的电极·隔层(14)转印在从上述第一转印工序送出的陶瓷印刷电路基板片(30)的上面的粘接剂层(24)上。(C)第三工序，将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)通过其粘接剂层(24)，粘接在从上述第二转印工序送出的陶瓷印刷电路基板片(30)的上面的电极·隔层(14)上，形成叠层单元片(40)。(D)第四工序，卷绕从第三工序送出的叠层单元片(40)，形成叠层单元片卷轴体(4)。本专利技术提出了一种改良的上述叠层单元的制造方法，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，可以防止电极膏渗入电介质层中、和防止电介质层以及电极层的变形，在制造中不存在由必需的粘接剂层用片等产生的背面转印的问题，可以以卷轴体形式使用，另外，可以具有粘接剂层，而且不存在背面转印的问题，以卷轴体形式得到叠层单元片。附图说明图1为表示第一方面本专利技术的制造方法的一个例子的大致工序说明2为表示第一方面本专利技术的制造方法的一个例子的主要部分说明3为表示第一方面本专利技术的制造方法的一个例子的主要部分说明4为表示第一方面本专利技术的制造方法的一个例子的主要部分说明5为表示第二方面本专利技术的制造方法的一个例子的大致工序说明6为表示第二方面本专利技术的制造方法的一个例子的主要部分说明7为表示第二方面本专利技术的制造方法的一个例子的主要部分说明8为表示第二方面本专利技术的制造方法的一个例子的主要部分说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于：该方法使用以下（Ⅰ）～（Ⅲ）定义的印刷电路基板卷轴 体（１）、粘接剂层用卷轴体（２）、电极层用卷轴体（３），依次进行以下（Ａ）～（Ｄ）定义的第一～第四工序，（Ⅰ）：由卷绕具有第一支撑片（１１）／电极.隔层（１４）的层结构的电极片（１０）形成电极层用卷轴体（１），（Ⅱ）：由卷绕 具有背面转印防止层（２１）／第二支撑片（２２）／粘接剂层（２４）的层结构的粘接剂层用片（２０）形成粘接剂层用卷轴体（２），（Ⅲ）：由卷绕具有第三支撑片（３１）／电介质层（３３）的层结构的陶瓷印刷电路基板（３０）形成印刷电路基板卷轴体 （３），（Ａ）第一工序，从电极层用卷轴体（１）抽出电极片（１０），只将从粘接剂层用卷轴体（２）抽出的粘接剂层用片（２０）的粘接剂层（２４）转印在该电极.隔层（１４）的上面，（Ｂ）第二工序，只将从印刷电路基板卷轴体（３）抽出的 陶瓷印刷电路基板（３０）的电介质层（３３）转印在从所述第一转印工序送出的电极片（１０）的上面的粘接剂层（２４）上，（Ｃ）第三工序，将从粘接剂层用卷轴体（２）抽出的粘接剂层用片（２０）通过其粘接剂层（２４），粘接在从所述第二转印工序送 出的电极片（１０）的上面的电介质层（３３）上，形成叠层单元片（４０），（Ｄ）第四工序，卷绕从第三工序送出的叠层单元片（４０），形成叠层单元片卷轴体（４）。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-8-29 306107/20031.一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于该方法使用以下(I)～(III)定义的印刷电路基板卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(3)，依次进行以下(A)～(D)定义的第一～第四工序，(I)由卷绕具有第一支撑片(11)/电极·隔层(14)的层结构的电极片(10)形成电极层用卷轴体(1)，(II)由卷绕具有背面转印防止层(21)/第二支撑片(22)/粘接剂层(24)的层结构的粘接剂层用片(20)形成粘接剂层用卷轴体(2)，(III)由卷绕具有第三支撑片(31)/电介质层(33)的层结构的陶瓷印刷电路基板(30)形成印刷电路基板卷轴体(3)，(A)第一工序，从电极层用卷轴体(1)抽出电极片(10)，只将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)的粘接剂层(24)转印在该电极·隔层(14)的上面，(B)第二工序，只将从印刷电路基板卷轴体(3)抽出的陶瓷印刷电路基板(30)的电介质层(33)转印在从所述第一转印工序送出的电极片(10)的上面的粘接剂层(24)上，(C)第三工序，将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)通过其粘接剂层(24)，粘接在从所述第二转印工序送出的电极片(10)的上面的电介质层(33)上，形成叠层单元片(40)，(D)第四工序，卷绕从第三工序送出的叠层单元片(40)，形成叠层单元片卷轴体(4)。2.一种叠层电子部件用的叠层部件的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于该方法使用以下(I)～(III)定义的印刷电路基板卷轴体(1)，粘接剂层用卷轴体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：金杉将明，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]