【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更详细地说，该方法用于将电介质层和电极层叠层的叠层电子部件的叠层体单元的制造，是一种可以防止电极膏渗入电介质层中、和防止电介质层和电极层变形的叠层体单元的改良制造方法。
技术介绍
以叠层陶瓷电容器为代表的叠层陶瓷电子部件的大致制造方法如下。首先，将混合分散陶瓷粉末、粘合剂、增塑剂、有机溶剂调制而成的电介质膏涂布在支撑片上面后，进行干燥，制作陶瓷印刷电路基板(ceramic green sheet)。其次，在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形印刷电极膏后，进行干燥，形成电极层。其次，剥离支撑片，形成包含电介质层和电极层的叠层体单元，叠层所希望数目的叠层体单元并加压，将得到的叠层体切断成芯片状，制作绿色芯片(green chip)。最后，从绿色芯片上除去粘合剂，烧制绿色芯片，形成外部电极，这样制造叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件。近年来，随着各种电子机器的小型化，要求安装在电子机器上的电子部件尺寸小和性能高，在叠层陶瓷电容器等的叠层陶瓷电子部件中，也强烈要求增加叠层数目，将叠层单位的层做得很薄。现在要求决定叠层陶瓷电容器的层间厚度的电...
【技术保护点】
一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于：该方法使用以下（Ⅰ）～（Ⅲ）定义的印刷电路基板卷轴 体（１）、粘接剂层用卷轴体（２）、电极层用卷轴体（３），依次进行以下（Ａ）～（Ｄ）定义的第一～第四工序，（Ⅰ）：由卷绕具有第一支撑片（１１）／电极.隔层（１４）的层结构的电极片（１０）形成电极层用卷轴体（１），（Ⅱ）：由卷绕 具有背面转印防止层（２１）／第二支撑片（２２）／粘接剂层（２４）的层结构的粘...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-8-29 306107/20031.一种叠层电子部件用的叠层单元的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于该方法使用以下(I)～(III)定义的印刷电路基板卷轴体(1)、粘接剂层用卷轴体(2)、电极层用卷轴体(3)，依次进行以下(A)～(D)定义的第一～第四工序，(I)由卷绕具有第一支撑片(11)/电极·隔层(14)的层结构的电极片(10)形成电极层用卷轴体(1)，(II)由卷绕具有背面转印防止层(21)/第二支撑片(22)/粘接剂层(24)的层结构的粘接剂层用片(20)形成粘接剂层用卷轴体(2)，(III)由卷绕具有第三支撑片(31)/电介质层(33)的层结构的陶瓷印刷电路基板(30)形成印刷电路基板卷轴体(3)，(A)第一工序，从电极层用卷轴体(1)抽出电极片(10)，只将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)的粘接剂层(24)转印在该电极·隔层(14)的上面，(B)第二工序，只将从印刷电路基板卷轴体(3)抽出的陶瓷印刷电路基板(30)的电介质层(33)转印在从所述第一转印工序送出的电极片(10)的上面的粘接剂层(24)上，(C)第三工序，将从粘接剂层用卷轴体(2)抽出的粘接剂层用片(20)通过其粘接剂层(24)，粘接在从所述第二转印工序送出的电极片(10)的上面的电介质层(33)上，形成叠层单元片(40)，(D)第四工序，卷绕从第三工序送出的叠层单元片(40)，形成叠层单元片卷轴体(4)。2.一种叠层电子部件用的叠层部件的制造方法，隔着粘接剂层在陶瓷印刷电路基板的电介质层的上面，按规定的图形形成电极层、并按相补的图形形成隔层，由此制成叠层电子部件用的叠层单元，其特征在于该方法使用以下(I)～(III)定义的印刷电路基板卷轴体(1)，粘接剂层用卷轴体(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：金杉将明，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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