【技术实现步骤摘要】
芯片测试电路及其测试方法
[0001]本专利技术涉及一种测试电路，特别是一种适于对内存进行测试的芯片测试电路及其方法。
技术介绍
[0002]一般来说，内存在出厂前，必须通过高温测试、预烧(Burn-In)测试，或高温测试、预烧测试及低温测试。现有的内存测试设备，内存在进行参数测试或是刻录测试时，为了能大测量试内存，因此内存测试设备所需的引脚数量势必大幅增加，为此，容易造成内存测试设备的体积庞大且耗电。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例在于提供一种芯片测试电路及其测试方法，其能有效减少测试使用的引脚数。
[0004]本专利技术实施例公开一种芯片测试电路，用以测试多个电连接座所承载的多个芯片。芯片测试电路包含参数测量电路、多个电源供应电路、多个开关电路及控制电路。参数测量电路用以对多个电连接座所承载的多个芯片提供电性测试。多个电源供应电路分别对应电性连接多个电连接座，进而对多个电连接座承载的多个芯片提供电源供应，并且任一个电源供应电路单独连接一个所述电连接座。多个开关电路电性连接于多个电连接座...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试电路，其特征在于，用以测试多个电连接座所承载的多个芯片，所述芯片测试电路包含：一参数测量电路，对所述多个电连接座所承载的多个芯片提供电性测试；多个电源供应电路，分别对应电性连接所述多个电连接座，且对所述多个电连接座承载的所述多个芯片提供电源供应，其中任一个所述电源供应电路单独连接一个所述电连接座；多个开关电路，电性连接于所述多个电连接座与所述多个电源供应电路之间，其中任一个所述开关电路电性连接于一个所述电连接座与一个所述电源供应电路之间；以及一控制电路，控制所述参数测量电路及所述多个电源供应电路的运行，所述控制电路与所述多个电连接座承载的所述多个芯片的多个信号引脚并联连接，使得所述控制电路输出一测试数据时，以使各个所述芯片同时接收所述测试数据；其中所述控制电路于执行一参数测试模式时，分别控制所述开关电路的其中一个导通，且控制所述参数测量电路对导通的所述开关电路所连接的所述芯片进行电性测试。2.如权利要求1所述的芯片测试电路，其特征在于，其中所述电源供应电路包括一电源转换电路，接收一输入电压，并将所述输入电压转换为一第一输出电压以供所述芯片工作使用；一检测器，检测所述芯片的电源使用状况；一控制器，电性连接所述电源转换电路及所述检测器，该控制器根据所述检测器的检测结果，控制该电源转换电路输出所述第一输出电压。3.如权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述控制器于所述检测器检测出所述芯片的一使用电源超过一默认值时，所述控制器控制所述电源转换电路停止输出所述第一输出电压。4.如权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述检测器为电流检测器或电压检测器。5.如权利要求4所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述开关电路的任一个包括有多个开关组件，所述多个开关组件电性连接于所述电源供应电路与所述电连接座之间。6.如权利要求5所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述多个开关组件包括一第一开关组件、一第二开关组件以及一第三开关组件，所述第一开关组件电性连接于所述电源转换电路输出所述第一输出电压的电源引脚与所述芯片的电源引脚之间，所述第二开关组件电性连接于所述电源转换电路输出一第二输出电压的电源引脚与所述芯片的电源引脚之间，所述第三开关组件电性连接所述电源转换电路的一接地引脚与所述芯片的电源引脚之间。7.如权利要求6所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述开关组件为半导体开关组件。8.如权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述控制电路于执行一刻录测试模式的一写入测试时，分别控制所述开关电路的每一个导通，且所述控制电路同时写入所述测试数据至每个所述芯片。9.如权利要求8所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述控制电路于写入所述测试数据至每个所述芯片后，所述控制电路执行于所述刻录测试模式中的一读取测试，以分
别逐一读取每一个所述芯片中的所述测试数据进行确认。10.如权利要求9所述的芯片测试电路，其特征在于，其中，所述控制电路执行于所述刻录测试模式中的所述读取测试时，所述控制电路分别控制所述开关电路的其中一个导通，以分别逐一读取导通所述开关电路对应连接的所述芯片中的所述测试数据进行确认。1...
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