环境控制设备及芯片测试系统技术方案

本发明专利技术公开一种芯片测试系统及环境控制设备。芯片测试系统包含环境控制设备、中央控制装置及芯片测试装置，环境控制设备包含设备本体及抵压装置。当芯片测试装置设置于设备本体的容置室中，且中央控制装置使抵压装置抵压芯片测试装置承载的多个芯片的一侧时，中央控制装置将控制芯片测试装置对多个芯片进行检测作业。当芯片测试装置对芯片完成测试后，中央控制装置将控制抵压装置与芯片测试装置相互分离，此时，抵压装置的多个活动件将突出抵压装置的接触面，并推抵多个芯片，以使多个芯片与接触面分离。片与接触面分离。片与接触面分离。

【技术实现步骤摘要】
环境控制设备及芯片测试系统


[0001]本专利技术涉及一种环境控制设备及芯片测试系统，尤其涉及一种适合应用于对半导体装置(例如内存)进行测试的环境控制设备及芯片测试系统。

技术介绍

[0002]现有的各式芯片测试作业，大多会利用相关的抵压装置来抵压芯片，借以确保芯片在测试作业过程中，能确实地与电连接座电性接触。在具体实施中，当芯片完成测试作业后，常会发生芯片与抵压装置相互沾黏的问题。当芯片与抵压装置发生沾黏的问题时，必须依靠人工的方式来排除，如此，将导致整体检测作业的延宕，且通过人工方式使芯片与抵压装置相互分离，也容易芯片因为相关人员的操作不当而发生损坏的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的其中一个实施例公开一种环境控制设备，其包含一环境状态控制装置；一设备本体，其包含至少一容置室，容置室用以容置一芯片测试装置，芯片测试装置用以承载多个芯片，环境状态控制装置能与设置于容置室中的芯片测试装置电性连接，而环境状态控制装置能通过芯片测试装置对其所承载的多个芯片进行一检测作业；一抵压装置，其设置于容置室，抵压装置包含：一接触结构，其具有多个活动槽，各个活动槽由接触结构的一接触面向一纵向方向内凹形成；多个活动件，各个活动件对应设置于一个活动槽中；各个活动件相反于活动槽的一侧具有一推抵面；各个活动件能沿纵向方向于相对应的活动槽中活动，且在活动件于活动槽中活动的过程中，推抵面能突出于接触面；多个限位件，其固定设置于接触结构，多个限位件邻近于多个活动槽设置，而多个限位件能与接触结构共同限制多个活动件于相对应的活动槽的活动范围；其中，芯片测试装置设置于容置室中时，抵压装置是对应位于芯片测试装置所承载的多个芯片的上方；其中，环境状态控制装置能使设置于容置室中的芯片测试装置及位于容置室中的抵压装置彼此相互靠近地移动，并使多个活动件的推抵面及接触面一同抵靠于多个芯片的一侧面；其中，在多个活动件的推抵面与接触面一同抵靠于多个芯片的侧面的状态下，环境状态控制装置能使设置于容置室中的芯片测试装置及位于容置室中的抵压装置彼此相互远离地移动，而多个活动件将对应突出于接触面并推抵原本与接触面相接触的多个芯片。
[0004]优选地，各个活动件于纵向方向的高度，不大于各个活动槽的深度，而各个活动件能内缩于相对应的活动槽中；各个活动件内缩于相对应的活动槽中时，各个活动件的推抵面能与接触面齐平。
[0005]优选地，抵压装置还包含多个弹性件，多个弹性件设置于多个活动槽中，且各个弹性件的一端固定于接触结构，位于各个活动槽的各个活动件的一侧与位于活动槽中的至少一个弹性件相连接；其中，各个活动件的推抵面未抵靠芯片时，位于各个活动槽中的至少一个弹性件处于受压状态，而各个弹性件使其所连接的活动件的一部分突出于接触面。
[0006]优选地，接触结构还包含多个弹簧容置槽，各个弹簧容置槽是由形成各个活动槽
的一底壁向远离接触面的方向内凹形成，而各个活动槽与至少两个弹簧容置槽相连通，各个弹簧容置槽用以容置一个弹性件。
[0007]优选地，多个活动槽彼此并排地形成于接触结构，接触结构还包含多个限位槽，各个限位槽由接触面沿纵向方向内凹形成，各个活动槽的两端分别与两个限位槽相连通，各个限位槽的深度小于各个活动槽的深度。
[0008]优选地，各个活动件具有一推抵部及两个限位部，推抵部设置于活动槽中；抵压装置面对设置于容置室中的芯片测试装置时，各个活动件的两个限位部分别抵靠两个限位件，而推抵部的一部分对应突出于接触面。
[0009]优选地，环境控制设备还包含一温度调节装置，温度调节装置与抵压装置相连接，温度调节装置与环境状态控制装置电性连接，环境状态控制装置能控制温度调节装置作动，以使接触结构的接触面的温度到达一预定高温温度或一预定低温温度。
[0010]优选地，抵压装置还包含：一框体，其环绕接触结构设置，框体具有一环抵压面，环抵压面与接触面齐平，或者，接触面高出于环抵压面；一弹性环形密封件，其设置于环抵压面；当接触面与芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面相接触时，弹性环形密封件将对应抵压于芯片测试装置，而接触结构与芯片测试装置之间将对应形成一封闭空间；其中，环境控制设备还连接一抽气装置，环境状态控制装置能控制抽气装置将封闭空间中的空气向外抽出。
[0011]优选地，框体与接触结构之间形成有至少一抽气间隙，框体具有至少一抽气孔，抽气孔与抽气间隙相连通，而抽气装置能通过抽气孔及抽气间隙，将封闭空间中的空气向外抽出。
[0012]优选地，芯片测试装置包含至少一第一供电构件，容置室中设置有至少一第二供电构件，设备本体连接一供电设备；当芯片测试装置设置于容置室中时，供电设备能通过第一供电构件及第二供电构件提供电力给芯片测试装置；其中，当芯片测试装置设置于容置室中，接触结构抵靠于芯片测试装置所承载的多个芯片的侧面，且芯片测试装置被供电，接触结构达到预定高温温度或预定低温温度，并且封闭空间内的空气被抽气装置向外抽出时，环境状态控制装置能控制芯片测试装置对其所承载的多个芯片进行一预定测试程序。
[0013]优选地，环境控制设备还包含至少一升降装置，升降装置设置于容置室中，升降装置连接环境状态控制装置；环境状态控制装置能控制升降装置作动，以使设置于容置室中的芯片测试装置于容置室中向抵压装置靠近或远离。
[0014]本专利技术的其中一个实施例公开一种芯片测试系统，其包含：一芯片测试装置，其用以承载多个芯片；一中央控制装置，其包含至少一环境状态控制装置；至少一环境控制设备，其包含：一设备本体，其包含至少一容置室，容置室用以容置一芯片测试装置，芯片测试装置用以承载多个芯片，环境状态控制装置能与设置于容置室中的芯片电性连接，而环境状态控制装置能通过芯片测试装置对其所承载的多个芯片进行一检测作业；一抵压装置，其设置于容置室，抵压装置包含：一接触结构，其具有多个活动槽，各个活动槽由接触结构的一接触面向一纵向方向内凹形成；多个活动件，各个活动件对应设置于一个活动槽中；各个活动件相反于活动槽的一侧具有一推抵面；各个活动件能沿纵向方向于相对应的活动槽中活动，且在活动件于活动槽中活动的过程中，推抵面能突出于接触面；多个限位件，其固定设置于接触结构，多个限位件邻近于多个活动槽设置，而多个限位件能与接触结构共同
限制多个活动件于相对应的活动槽的活动范围；其中，芯片测试装置设置于容置室中时，抵压装置是对应位于芯片测试装置所承载的多个芯片的上方；其中，环境状态控制装置能使设置于容置室中的芯片测试装置及位于容置室中的抵压装置彼此相互靠近地移动，并使多个活动件的推抵面及接触面一同抵靠于多个芯片的一侧面；其中，在多个活动件的推抵面与接触面一同抵靠于多个芯片的侧面的状态下，环境状态控制装置能使设置于容置室中的芯片测试装置及位于容置室中的抵压装置彼此相互远离地移动，而多个活动件将对应突出于接触面并推抵原本与接触面相接触的多个芯片；其中，芯片测试装置设置于容置室中，且多个活动件的推抵面及接触面一同抵靠于多个芯片的一侧面时，中央控制装置能控制芯片测试装置而对多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备包含：一环境状态控制装置；一设备本体，其包含至少一容置室，所述容置室用以容置一芯片测试装置，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，所述环境状态控制装置能与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置电性连接，而所述环境状态控制装置能通过所述芯片测试装置对其所承载的多个所述芯片进行一检测作业；一抵压装置，其设置于所述容置室，所述抵压装置包含：一接触结构，其具有多个活动槽，各个所述活动槽由所述接触结构的一接触面向一纵向方向内凹形成；多个活动件，各个所述活动件对应设置于一个所述活动槽中；各个所述活动件相反于所述活动槽的一侧具有一推抵面；各个所述活动件能沿所述纵向方向于相对应的所述活动槽中活动，且在所述活动件于所述活动槽中活动的过程中，所述推抵面能突出于所述接触面；多个限位件，其固定设置于所述接触结构，多个所述限位件邻近于多个所述活动槽设置，而多个所述限位件能与所述接触结构共同限制多个所述活动件于相对应的所述活动槽的活动范围；其中，所述芯片测试装置设置于所述容置室中时，所述抵压装置是对应位于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的上方；其中，所述环境状态控制装置能使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置及位于所述容置室中的所述抵压装置彼此相互靠近地移动，并使多个所述活动件的所述推抵面及所述接触面一同抵靠于多个所述芯片的一侧面；其中，在多个所述活动件的所述推抵面与所述接触面一同抵靠于多个所述芯片的所述侧面的状态下，所述环境状态控制装置能使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置及位于所述容置室中的所述抵压装置彼此相互远离地移动，而多个所述活动件将对应突出于所述接触面并推抵原本与所述接触面相接触的多个所述芯片。2.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述活动件于所述纵向方向的高度，不大于各个所述活动槽的深度，而各个所述活动件能内缩于相对应的所述活动槽中；各个所述活动件内缩于相对应的所述活动槽中时，各个所述活动件的所述推抵面能与所述接触面齐平。3.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述抵压装置还包含多个弹性件，多个所述弹性件设置于多个所述活动槽中，且各个所述弹性件的一端固定于所述接触结构，位于各个所述活动槽的各个所述活动件的一侧与位于所述活动槽中的至少一个所述弹性件相连接；其中，各个所述活动件的所述推抵面未抵靠所述芯片时，位于各个所述活动槽中的至少一个所述弹性件处于受压状态，而各个所述弹性件使其所连接的所述活动件的一部分突出于所述接触面。4.依据权利要求3所述的环境控制设备，其特征在于，所述接触结构还包含多个弹簧容置槽，各个所述弹簧容置槽是由形成各个所述活动槽的一底壁向远离所述接触面的方向内凹形成，而各个所述活动槽与至少两个所述弹簧容置槽相连通，各个所述弹簧容置槽用以容置一个所述弹性件。
5.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，多个所述活动槽彼此并排地形成于所述接触结构，所述接触结构还包含多个限位槽，各个所述限位槽由所述接触面沿所述纵向方向内凹形成，各个所述活动槽的两端分别与两个所述限位槽相连通，各个所述限位槽的深度小于各个所述活动槽的深度。6.依据权利要求5所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述活动件具有一推抵部及两个限位部，所述推抵部设置于所述活动槽中；所述抵压装置面对设置于所述容置室中的所述芯片测试装置时，各个所述活动件的两个所述限位部分别抵靠两个所述限位件，而所述推抵部的一部分对应突出于所述接触面。7.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含一温度调节装置，所述温度调节装置与所述抵压装置相连接，所述温度调节装置与所述环境状态控制装置电性连接，所述环境状态控制装置能控制所述温度调节装置作动，以使所述接触结构的所述接触面的温度到达一预定高温温度或一预定低温温度。8.依据权利要求7所述的环境控制设备，其特征在于，所述抵压装置还包含：一框体，其环绕所述接触结构设置，所述框体具有一环抵压面，所述环抵压面与所述接触面齐平，或者，所述接触面高出于所述环抵压面；一弹性环形密封件，其设置于所述环抵压面；当所述接触面与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触时，所述弹性环形密封件将对应抵压于所述芯片测试装置，而所述接触结构与所述芯片测试装置之间将对应形成一封闭空间；其中，所述环境控制设备还连接一抽气装置，所述环境状态控制装置能控制所述抽气装置将所述封闭空间中的空气向外抽出。9.依据权利要求8所述的环境控制设备，其特征在于，所述框体与所述接触结构之间形成有至少一抽气间隙，所述框体具有至少一抽气孔，所述抽气孔与所述抽气间隙相连通，而所述抽气装置能通过所述抽气孔及所述抽气间隙，将所述封闭空间中的空气向外抽出。10.依据权利要求8所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备；当所述芯片测试装置设置于所述容置室中时，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；其中，当所述芯片测试装置设置于所述容置室中，所述接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的所述侧面，且所述芯片测试装置被供电，所述接触结构达到所述预定高温温度或所述预定低温温度，并且所述封闭空间内的空气被所述抽气装置向外抽出时，所述环境状态控制装置能控制所述芯片测试装置对其所承载的多个所述芯片进行一预定测试程序。11.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含至少一升降装置，所述升降装置设置于所述容置室中，所述升降装置连接所述环境状态控制装置；所述环境状态控制装置能控制所述升降装置作动，以使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置于所述容置室中向所述抵压装置靠近或远离。12.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包含：一芯片测试装置，其用以承载多个芯片；一中央控制装置，其包含至少一环境状态控制装置；以及至少一环境控制设备，其包含：
一设备本体，其包含至少一容置室，所述容置室用以容置一芯片测试装置，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，所述环境状态控制装置能与设置于所述容置室中的所述芯片电性连接，而所述环境状态控制装置能通过所述芯片测试装置对其所承载的多个所述芯片进行一检测作业；一抵压装置，其设置于所述容置室，所述抵压装置包含：一接触结构，其具有多个活动槽，各个所述活动槽由所述接触结构的一接触面向一纵向方向内凹形成；多个活动件，各个所述活动件对应设置于一个所述活动槽中；各个所述活动件相反于所述活动槽的一侧具有一推抵面；各个所述活动件能沿所述纵向方向于相对应的所述活动槽中活动，且在所述活动件于所述活动槽中活动的过程中，所述推抵面能突出于所述接触面；多个限位件，其固定设置于所述接触结构，多个所述限位件邻近于多个所述活动槽设置，而多个所述限位件能与所述接触结构共同限制多个所述活动件于相对应的所述活动槽的活动范围；其中，所述芯片测试装置设置于所述容置室中时，所述抵压装置是对应位于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的上方；其中，所述环境状态控制装置能使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置及位于所述容置室中的所述抵压装置彼此相互靠近地移动，并使多个所述活动件的所述推抵面及所述接触面一同抵靠于多个所述芯片的一侧面；其中，在多个所述活动件的所述推抵面与所述接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：