芯片托盘套件及芯片测试设备制造技术

本发明专利技术提供一种芯片托盘套件及芯片测试设备。芯片测试设备包含芯片托盘套件。芯片托盘套件包含托盘、多个芯片固定件及多个辅助插入件，托盘具有多个托盘穿孔，多个芯片固定件可拆卸固定设置于托盘，且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中，各个辅助插入件可拆卸地固定设置于各个芯片固定件的一侧，且各个辅助插入件的一部分位于各个芯片固定件的固定穿孔中，而各个辅助插入件能限制位于芯片固定件的芯片容槽中的芯片的活动范围。片容槽中的芯片的活动范围。片容槽中的芯片的活动范围。

【技术实现步骤摘要】
芯片托盘套件及芯片测试设备


[0001]本专利技术涉及一种芯片托盘套件及芯片测试设备，尤其涉及一种适合用以对芯片进行高频测试的芯片托盘套件及芯片测试设备。

技术介绍

[0002]现有常见的IC芯片测试设备，特别是用来对IC芯片进行高频测试的测试设备，在安装IC芯片的过程中，可能因为各种因素，而发生部分IC芯片没有正确地与测试设备的相关探针电性连接，借此，未正确安装的IC芯片将无法正确地被测试。
[0003]由于现有的IC芯片测试设备，将IC芯片安装于测试设备中后，基本上不会再次检查IC芯片是否已经正确地安装于测试设备中，因此，相关人员往往要等到整批IC芯片完成测试后，才会发现部分的IC芯片因为没有正确地被安装而没有正确地被检测。
[0004]另外，现有用来承载多个IC芯片的料盘，在被相关设备移载的过程中，容易因为各种因素脱离料盘，为此造成相关人员的困扰。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种芯片托盘套件及芯片测试设备，主要用以改善现有的IC芯片测试设备，容易发生IC芯片未正确地安装于测试设备中，而导致该IC芯片没有被正确地进行检测的问题。
[0006]本专利技术的其中一个实施例公开一种芯片托盘套件，其包含：一托盘，其具有多个托盘穿孔，各个托盘穿孔贯穿托盘设置；多个芯片固定件，其可拆卸地固定于托盘，且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中；各个芯片固定件包含多个固定穿孔、多个容置凹槽及多个芯片容槽，各个固定穿孔贯穿芯片固定件设置，各个容置凹槽、各个芯片容槽及各个固定穿孔相互连通，各个芯片容槽用以容置一个芯片，各个芯片固定件于各个芯片容槽中还形成有至少一个限位结构，限位结构用以限制设置于芯片容槽中的芯片相对于芯片固定件的活动范围；多个辅助插入件，其可拆卸地固定设置于多个芯片固定件的一侧，各个辅助插入件包含：一本体、多个凸出部及多个插入穿孔，多个凸出部由本体的一侧向外凸出形成，各个插入穿孔贯穿本体及一个凸出部；各个凸出部的外径小于各个容置凹槽的孔径，且各个凸出部的外径大于各个芯片容槽的孔径，而各个插入穿孔的孔径小于各个芯片容槽的孔径；其中，各个辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧时，各个凸出部对应位于容置凹槽中，且各个凸出部与设置于芯片容槽中的芯片之间形成有一间隙；其中，芯片托盘套件用以固定设置于一测试机台，而芯片托盘套件所承载的多个芯片则能与测试机台电性连接，测试机台则能对多个芯片进行测试；各个插入穿孔用以提供一个抵压件穿设，穿过插入穿孔的抵压件的一部分是用来抵压设置于芯片容槽中的芯片的表面，以使各个芯片能与测试机台稳定地相连接。
[0007]优选地，芯片托盘套件还包含多个辅助固定件，各个辅助固定件可拆卸地固定设置于托盘，且个托盘穿孔的周围设置有多个辅助固定件，多个辅助固定件用以限制位于多
个托盘穿孔中的芯片固定件相对于托盘的活动范围。
[0008]优选地，芯片托盘套件还包含多个弹性件，各个芯片固定件与形成各个托盘穿孔的侧壁之间设置有多个弹性件。
[0009]优选地，芯片托盘套件还包含多个快拆组件，各个辅助插入件能通过至少一组快拆组件可拆卸地与各个芯片固定件相互连接。
[0010]优选地，各个芯片固定件具有至少一凹槽，各个凹槽用以设置一组快拆组件，设置于凹槽中的快拆组件包含：两个限位件及两个弹性件，各个弹性件的一端固定于形成凹槽的侧壁，各个弹性件的另一端与一个限位件相互固定，两个限位件彼此间形成有一间隙；各个辅助插入件的一侧设置有至少两个卡合件；各个辅助插入件的两个卡合件能与各个芯片固定件的两个限位件相互卡合。
[0011]优选地，各个辅助插入件具有至少一穿孔，各个辅助插入件固定设置于各个芯片固定件的一侧时，穿孔与间隙相互连通；各个间隙用以提供一推杆通过，通过穿孔的推杆能推抵两个限位件，据以使两个限位件不再与两个卡合件相互卡合。
[0012]优选地，各个限位件具有一卡槽，各个限位件被卡槽区隔为一推抵部及一卡合部，卡合部具有一卡合斜面；各个卡合件具有一卡合斜面；当各个卡合件的卡合斜面与各个限位件的卡合斜面相互接触时，各个卡合件相对于限位件的活动范围将被限制。
[0013]本专利技术的其中一个实施例公开一种芯片测试设备，其包含：一芯片托盘套件，其包含：一托盘，其具有多个托盘穿孔，各个托盘穿孔贯穿托盘设置；多个芯片固定件，其可拆卸地固定于托盘，且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中；各个芯片固定件包含多个固定穿孔、多个容置凹槽及多个芯片容槽，各个固定穿孔贯穿芯片固定件设置，各个容置凹槽、各个芯片容槽及各个固定穿孔相互连通，各个芯片容槽用以容置一个芯片，各个芯片固定件于各个芯片容槽中还形成有至少一个限位结构，限位结构用以限制设置于芯片容槽中的芯片相对于芯片固定件的活动范围；多个辅助插入件，其可拆卸地固定设置于多个芯片固定件的一侧，各个辅助插入件包含：一本体、多个凸出部及多个插入穿孔，多个凸出部由本体的一侧向外凸出形成，各个插入穿孔贯穿本体及一个凸出部；各个凸出部的外径小于各个容置凹槽的孔径，且各个凸出部的外径大于各个芯片容槽的孔径，而各个插入穿孔的孔径小于各个芯片容槽的孔径；其中，各个辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧时，各个凸出部对应位于容置凹槽中，且各个凸出部与设置于芯片容槽中的芯片之间形成有一间隙；其中，芯片托盘套件用以固定设置于一测试机台，而芯片托盘套件所承载的多个芯片则能与测试机台电性连接，测试机台则能对多个芯片进行测试；各个插入穿孔用以提供一个抵压件穿设，穿过插入穿孔的抵压件的一部分是用来抵压设置于芯片容槽中的芯片的表面，以使各个芯片能与测试机台稳定地相连接；一盖体，其一侧内凹形成有一容槽，盖体用以盖设于托盘的一侧；多个抵压组件，其设置于盖体，且各个抵压组件位于盖体的容槽中，多个抵压组件用以抵压芯片托盘套件的多个芯片固定件所承载的多个芯片；一测试机台，其用以与芯片托盘套件相连接，测试机台用以与芯片托盘套件所承载的多个芯片电性连接，且测试机台用以对设置于多个芯片容槽中的多个芯片进行测试；一温度调节装置，其与多个抵压组件相连接，温度调节装置用以使各个抵压件的温度到达一预定温度。
[0014]优选地，各个抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于盖体；一抵压件，其包含一接触部，接触部具有一接触面，接触部的一部分能伸入其中一个固定穿孔，而接触面用以抵
压设置于其中一个芯片容槽中的芯片的一表面；至少一弹性件，其两端固定于底座及抵压件；当抵压件抵压芯片的表面时，弹性件将弹性变形，且抵压件不再抵压芯片的表面时，弹性件受压产生的弹性回复力，将使抵压件回复至未抵压芯片的状态。
[0015]优选地，盖体盖设于托盘的一侧时，盖体、托盘、多个芯片固定件及多个芯片共同形成一封闭空间；芯片测试设备还包含一抽真空装置，抽真空装置用以抽取封闭空间内的空气，以使封闭空间呈负压状态。
[0016]优选地，盖体包含一本体及一传导结构，温度调节装置与传导结构相连接，温度调节装置用以使传导结构的温度上升或下降，各个底座可拆卸地固定于传导结构，传导结构能通过多个底座及多个弹性件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘套件，其特征在于，所述芯片托盘套件包含：一托盘，其具有多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘设置；多个芯片固定件，其可拆卸地固定于所述托盘，且各个所述芯片固定件位于各个所述托盘穿孔中；各个所述芯片固定件包含多个固定穿孔、多个容置凹槽及多个芯片容槽，各个所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述容置凹槽、各个所述芯片容槽及各个所述固定穿孔相互连通，各个所述芯片容槽用以容置一个芯片，各个所述芯片固定件于各个所述芯片容槽中还形成有至少一个限位结构，所述限位结构用以限制设置于所述芯片容槽中的所述芯片相对于所述芯片固定件的活动范围；多个辅助插入件，其可拆卸地固定设置于多个所述芯片固定件的一侧，各个所述辅助插入件包含：一本体、多个凸出部及多个插入穿孔，多个所述凸出部由所述本体的一侧向外凸出形成，各个所述插入穿孔贯穿所述本体及一个所述凸出部；各个所述凸出部的外径小于各个所述容置凹槽的孔径，且各个凸出部的外径大于各个所述芯片容槽的孔径，而各个所述插入穿孔的孔径小于各个所述芯片容槽的孔径；其中，各个所述辅助插入件固定设置于所述芯片固定件的一侧时，各个所述凸出部对应位于所述容置凹槽中，且各个所述凸出部与设置于所述芯片容槽中的所述芯片之间形成有一间隙；其中，所述芯片托盘套件用以固定设置于一测试机台，而所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片则能与所述测试机台电性连接，所述测试机台则能对多个所述芯片进行测试；各个所述插入穿孔用以提供一个抵压件穿设，穿过所述插入穿孔的所述抵压件的一部分是用来抵压设置于所述芯片容槽中的所述芯片的表面，以使各个所述芯片能与所述测试机台稳定地相连接。2.依据权利要求1所述的芯片托盘套件，其特征在于，所述芯片托盘套件还包含多个辅助固定件，各个所述辅助固定件可拆卸地固定设置于所述托盘，且个所述托盘穿孔的周围设置有多个所述辅助固定件，多个所述辅助固定件用以限制位于多个所述托盘穿孔中的所述芯片固定件相对于所述托盘的活动范围。3.依据权利要求2所述的芯片托盘套件，其特征在于，所述芯片托盘套件还包含多个弹性件，各个所述芯片固定件与形成各个所述托盘穿孔的侧壁之间设置有多个所述弹性件。4.依据权利要求1所述的芯片托盘套件，其特征在于，所述芯片托盘套件还包含多个快拆组件，各个所述辅助插入件能通过至少一组所述快拆组件可拆卸地与各个所述芯片固定件相互连接。5.依据权利要求4所述的芯片托盘套件，其特征在于，各个所述芯片固定件具有至少一凹槽，各个所述凹槽用以设置一组所述快拆组件，设置于所述凹槽中的所述快拆组件包含：两个限位件及两个弹性件，各个所述弹性件的一端固定于形成所述凹槽的侧壁，各个所述弹性件的另一端与一个所述限位件相互固定，两个所述限位件彼此间形成有一间隙；各个所述辅助插入件的一侧设置有至少两个卡合件；各个所述辅助插入件的两个所述卡合件能与各个所述芯片固定件的两个所述限位件相互卡合。6.依据权利要求5所述的芯片托盘套件，其特征在于，各个所述辅助插入件具有至少一穿孔，各个所述辅助插入件固定设置于各个所述芯片固定件的一侧时，所述穿孔与所述间隙相互连通；各个所述间隙用以提供一推杆通过，通过所述穿孔的所述推杆能推抵两个所
述限位件，据以使两个所述限位件不再与两个所述卡合件相互卡合。7.依据权利要求6所述的芯片托盘套件，其特征在于，各个所述限位件具有一卡槽，各个所述限位件被所述卡槽区隔为一推抵部及一卡合部，所述卡合部具有一卡合斜面；各个所述卡合件具有一卡合斜面；当各个所述卡合件的卡合斜面与各个所述限位件的所述卡合斜面相互接触时，各个所述卡合件相对于所述限位件的活动范围将被限制。8.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备包含：一芯片托盘套件，其包含：一托盘，其具有多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘设置；多个芯片固定件，其可拆卸地固定于所述托盘，且各个所述芯片固定件位于各个所述托盘穿孔中；各个所述芯片固定件包含多个固定穿孔、多个容置凹槽及多个芯片容槽，各个所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述容置凹槽、各个所述芯片容槽及各个所述固定穿孔相互连通，各个所述芯片容槽用以容置一个芯片，各个所述芯片固定件于各个所述芯片容槽中还形成有至少一个限位结构，所述限位结构用以限制设置于所述芯片容槽中的所述芯片相对于所述芯片固定件的活动范围；多个辅助插入件，其可拆卸地固定设置于多个所述芯片固定件的一侧，各个所述辅助插入件包含：一本体、多个凸出部及多个插入穿孔，多个所述凸出部由所述本体的一侧向外凸出形成，各个所述插入穿孔贯穿所述本体及一个所述凸出部；各个所述凸出部的外径小于各个所述容置凹槽的孔径，且各个凸出部的外径大于各个所述芯片容槽的孔径，而各个所述插入穿孔的孔径小于各个所述芯片容槽的孔径；其中，各个所述辅助插入件固定设置于所述芯片固定件的一侧时，各个所述凸出部对应位于所述容置凹槽中，且各个所述凸出部与设置于所述芯片容槽中的所述芯片之间形成有一间隙；其中，所述芯片托盘套件用以固定设置于一测试机台，而所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片则能与所述测试机台电性连接，所述测试机台则能对多个所述芯片进行测试；各个所述插入穿孔用以提供一个抵压件穿设，穿过所述插入...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：