抵压组件及芯片测试设备制造技术

本发明专利技术公开一种抵压组件及芯片测试设备。芯片测试设备包含抵压组件。抵压组件固定设置于盖体，盖体用来盖设于芯片托盘套件的一侧，芯片托盘套件用来承载多个芯片。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，各个抵压组件的抵压件将抵压各个芯片的表面，且与抵压件相连接的各个弹性件将呈现为受压的状态。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，盖体与芯片托盘套件之间将形成封闭空间，而芯片测试设备的抽真空装置将可以对封闭空间进行抽气，以使封闭空间呈现为负压状态。压状态。压状态。

【技术实现步骤摘要】
抵压组件及芯片测试设备


[0001]本专利技术涉及一种抵压组件及芯片测试设备，尤其涉及一种适合用以对芯片进行高频测试的抵压组件及芯片测试设备。

技术介绍

[0002]现有常见的IC芯片测试设备，特别是用来对IC芯片进行高频测试的测试设备，在安装IC芯片的过程中，可能因为各种因素，而发生部分IC芯片没有正确地与测试设备的相关探针电性连接，借此，未正确安装的IC芯片将无法正确地被测试。
[0003]由于现有的IC芯片测试设备，将IC芯片安装于测试设备中后，基本上不会再次检查IC芯片是否已经正确地安装于测试设备中，因此，相关人员往往要等到整批IC芯片完成测试后，才会发现部分的IC芯片因为没有正确地被安装而没有正确地被检测。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种抵压组件及芯片测试设备，主要用以改善现有的IC芯片测试设备，容易发生IC芯片未正确地安装于测试设备中，而导致该IC芯片没有被正确地进行检测的问题。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种抵压组件，其固定设置于一盖体，盖体的一侧内凹形成有一容槽，抵压组件位于容槽中，盖体用以盖设于一芯片托盘套件的一侧，而抵压组件用以抵压芯片托盘套件的其中一芯片固定件所承载的一芯片，芯片托盘套件包含一托盘及多个芯片固定件，托盘包含多个托盘穿孔，各个托盘穿孔贯穿托盘，各个托盘穿孔中设置有一个芯片固定件，各个芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，固定穿孔贯穿芯片固定件设置，各个芯片容槽用以承载一个芯片，设置于芯片容槽中的芯片的一部分外露于芯片固定件，抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于盖体；一抵压件，其包含一接触部，接触部具有一接触面，接触部的一部分能伸入其中一个固定穿孔，而接触面用以抵压设置于其中一个芯片容槽中的芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于底座及抵压件；当抵压件抵压芯片的表面时，弹性件将弹性变形，且抵压件不再抵压芯片的表面时，弹性件受压产生的弹性回复力，将使抵压件回复至未抵压芯片的状态。
[0006]优选地，抵压件还包含一抵靠部；当盖体盖设于托盘的一侧，且抵靠部抵靠于托盘的一顶面时，接触部的一部分是伸入其中一个芯片容槽，而接触面则能抵压设置于芯片容槽中的芯片的表面。
[0007]优选地，抵压组件包含至少两个弹性件，各个弹性件为压缩弹簧，抵压件的抵靠部具有至少两个第一凹槽，底座具有至少两个第二凹槽，各个第一凹槽面对一个第二凹槽设置，各个弹性件的两端分别卡合于第一凹槽及第二凹槽。
[0008]优选地，抵压件具有两个贯穿孔，抵压件的各个贯穿孔与各个第一凹槽相互连通，抵压组件还包含至少两个导引件及至少两个固定套件，两个固定套件固定设置于两个第一凹槽中，各个固定套件具有一贯穿孔，各个导引件的一端固定于底座，各个导引件的另一端
穿过各个固定套件的贯穿孔；当抵压件相对于底座移动活动时，各个固定套件能相对于各个导引件活动，而两个导引件及两个固定套件能共同限制抵压件相对于底座的移动方向。
[0009]优选地，抵压件还包含一抵靠部，抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，固定结构固定于底座，限位件可拆卸地与固定结构相互固定，限位件的一部分用以抵靠于抵压件的抵靠部，而限位件及固定结构能共同限制抵压件相对于底座的活动范围。
[0010]优选地，限位件包含一容置缺口，容置缺口用以容置接触部的一部分。
[0011]优选地，抵压组件还包含一导热件，限位件设置于底座，导热件与抵压件相连接，且导热件与底座相连接，而导热件位于抵压件与底座之间，导热件用以辅助抵压件与底座彼此间的热能相互传递。
[0012]本专利技术的其中一个实施例公开一种芯片测试设备，其用以对一芯片托盘套件所承载的多个芯片进行测试，芯片托盘套件包含一托盘及多个芯片固定件，托盘包含多个托盘穿孔，各个托盘穿孔贯穿托盘，各个芯片固定件设置于托盘，且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中，各个芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，固定穿孔贯穿芯片固定件设置，各个芯片容槽用以承载一个芯片，设置于芯片容槽中的芯片的一部分外露于芯片固定件，芯片测试设备包含：一盖体，其一侧内凹形成有一容槽，盖体用以盖设于托盘的一侧；多个抵压组件，其设置于盖体，且各个抵压组件位于盖体的容槽中，多个抵压组件用以抵压芯片托盘套件的多个芯片固定件所承载的多个芯片，各个抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于盖体；一抵压件，其包含一接触部，接触部具有一接触面，接触部的一部分能伸入其中一个固定穿孔，而接触面用以抵压设置于其中一个芯片容槽中的芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于底座及抵压件；当抵压件抵压芯片的表面时，弹性件将弹性变形，且抵压件不再抵压芯片的表面时，弹性件受压产生的弹性回复力，将使抵压件回复至未抵压芯片的状态；一测试机台，其用以与芯片托盘套件相连接，测试机台用以与芯片托盘套件所承载的多个芯片电性连接，且测试机台用以对设置于多个芯片容槽中的多个芯片进行测试。
[0013]优选地，芯片测试设备还包含一温度调节装置，其与多个抵压组件相连接，温度调节装置用以使各个抵压件的温度到达一预定温度。
[0014]优选地，盖体盖设于托盘的一侧时，盖体、托盘、多个芯片固定件及多个芯片共同形成一封闭空间；芯片测试设备还包含一抽真空装置，抽真空装置用以抽取封闭空间内的空气，以使封闭空间呈负压状态。
[0015]优选地，盖体包含一本体及一传导结构，温度调节装置与传导结构相连接，温度调节装置用以使传导结构的温度上升或下降，各个底座可拆卸地固定于传导结构，传导结构能通过多个底座及多个弹性件，而与多个抵压件相互传递热能，以使各个抵压件的温度到达预定温度。
[0016]优选地，传导结构内形成有至少一流道，温度调节装置能提供一流体至流道中，以使传导结构的温度上升或下降。
[0017]优选地，温度调节装置包含一温度控制器及一加热线圈，温度控制器与加热线圈电性连接，加热线圈设置于传导结构中，温度控制器能使加热线圈作动，以使传导结构的温度上升。
[0018]优选地，温度调节装置包含一温度控制器及一致冷芯片，温度控制器与致冷芯片
电性连接，致冷芯片设置于传导结构中，温度控制器能使致冷芯片作动，以使传导结构的温度下降。
[0019]优选地，各个抵压组件还包含一导热件，导热件与抵压件相连接，且导热件与底座相连接，而导热件位于抵压件与底座之间，导热件用以辅助抵压件与底座彼此间的热能相互传递。
[0020]优选地，芯片测试设备还包含多个辅助插入件，多个辅助插入件固定于托盘的一侧，各个辅助插入件包含一本体及至少一凸出部，凸出部由本体的一侧向外凸出形成，凸出部用以设置于固定穿孔中，辅助插入件具有一插入穿孔，插入穿孔贯穿本体及凸出部，插入穿孔的孔径大于接触部的外径，而接触部的一部分能穿过插入穿孔并露出于辅助插入件的一侧，插入穿孔小于芯片容槽的孔径。
[0021]优选地，盖体盖设于托盘的一侧时，盖体、托盘、多个芯片固定件、多个辅助插入件及多个芯片共同形成一封闭空间；芯片测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抵压组件，其特征在于，所述抵压组件固定设置于一盖体，所述盖体的一侧内凹形成有一容槽，所述抵压组件位于所述容槽中，所述盖体用以盖设于一芯片托盘套件的一侧，而所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的其中一芯片固定件所承载的一芯片，所述芯片托盘套件包含一托盘及多个所述芯片固定件，所述托盘包含多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘，各个所述托盘穿孔中设置有一个所述芯片固定件，各个所述芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽用以承载一个所述芯片，设置于所述芯片容槽中的所述芯片的一部分外露于所述芯片固定件，所述抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于所述盖体；一抵压件，其包含一接触部，所述接触部具有一接触面，所述接触部的一部分能伸入其中一个所述固定穿孔，而所述接触面用以抵压设置于其中一个所述芯片容槽中的所述芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于所述底座及所述抵压件；当所述抵压件抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件将弹性变形，且所述抵压件不再抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件受压产生的弹性回复力，将使所述抵压件回复至未抵压所述芯片的状态。2.依据权利要求1所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件还包含一抵靠部；当所述盖体盖设于所述托盘的一侧，且所述抵靠部抵靠于所述托盘的一顶面时，所述接触部的一部分是伸入其中一个所述芯片容槽，而所述接触面则能抵压设置于所述芯片容槽中的所述芯片的所述表面。3.依据权利要求2所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压组件包含至少两个所述弹性件，各个所述弹性件为压缩弹簧，所述抵压件的所述抵靠部具有至少两个第一凹槽，所述底座具有至少两个第二凹槽，各个所述第一凹槽面对一个所述第二凹槽设置，各个所述弹性件的两端分别卡合于所述第一凹槽及所述第二凹槽。4.依据权利要求3所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件具有两个贯穿孔，所述抵压件的各个所述贯穿孔与各个所述第一凹槽相互连通，所述抵压组件还包含至少两个导引件及至少两个固定套件，两个所述固定套件固定设置于两个所述第一凹槽中，各个所述固定套件具有一贯穿孔，各个所述导引件的一端固定于所述底座，各个所述导引件的另一端穿过各个所述固定套件的所述贯穿孔；当所述抵压件相对于所述底座移动活动时，各个所述固定套件能相对于各个所述导引件活动，而两个所述导引件及两个所述固定套件能共同限制所述抵压件相对于所述底座的移动方向。5.依据权利要求1所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压件还包含一抵靠部，所述抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，所述固定结构固定于所述底座，所述限位件可拆卸地与所述固定结构相互固定，所述限位件的一部分用以抵靠于所述抵压件的所述抵靠部，而所述限位件及所述固定结构能共同限制所述抵压件相对于所述底座的活动范围。6.依据权利要求5所述的抵压组件，其特征在于，所述限位件包含一容置缺口，所述容置缺口用以容置所述接触部的一部分。7.依据权利要求5所述的抵压组件，其特征在于，所述抵压组件还包含一导热件，所述导热件与所述抵压件相连接，且所述导热件与所述底座相连接，而所述导热件位于所述抵
压件与所述底座之间，所述导热件用以辅助所述抵压件与所述底座彼此间的热能相互传递。8.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备用以对一芯片托盘套件所承载的多个芯片进行测试，所述芯片托盘套件包含一托盘及多个芯片固定件，所述托盘包含多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘，各个所述芯片固定件设置于所述托盘，且各个所述芯片固定件位于各个所述托盘穿孔中，各个所述芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽用以承载一个所述芯片，设置于所述芯片容槽中的所述芯片的一部分外露于所述芯片固定件，所述芯片测试设备包含：一盖体，其一侧内凹形成有一容槽，所述盖体用以盖设于所述托盘的一侧；多个抵压组件，其设置于所述盖体，且各个所述抵压组件位于所述盖体的所述容槽中，多个所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的多个所述芯片固定件所承载的多个所述芯片，各个所述抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于所述盖体；一抵压件，其包含一接触部，所述接触部具有一接触面，所述接触部的一部分能伸入其中一个所述固定穿孔，而所述接触面用以抵压设置于其中一个所述芯片容槽中的所述芯片的一表面；至少一弹性件，其两端分别固定于所述底座及所述抵压件；当所述抵压件抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件将弹性变形，且所述抵压件不再抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件受压产生的弹性回复力，将使所述抵压件回复至未抵压所述芯片的状态；一测试机台，其用以与所述芯片托盘套件相连接，所述测试机台用以与所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片电性连接，且所述测试机台用以对设置于多个所述芯片容槽中的多个所述芯片进行测试。9.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包含一温度调节装置，其与多个所述抵压组件相连接，所述温度调节装置用以使各个所述抵压件的温度到达一预定温度。10.依据权利要求8所述的芯片测试设备，其特征在于，所述盖体盖设于所述托盘的一侧时，所述盖体、所述托盘、多个所述芯片固定件及多个所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：