环境控制设备制造技术

本发明专利技术公开一种环境控制设备，包含：设备本体、处理装置、多个加热装置及多个致冷装置。设备本体包含多个容置室。各容置室中设置有加热装置或致冷装置。各加热装置具有高温接触结构。各致冷装置具有低温接触结构。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，芯片测试装置被供电，且容置室中的加热装置或致冷装置运作时，芯片测试装置将对其所承载的多个芯片进行测试。片进行测试。片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
环境控制设备


[0001]本专利技术涉及一种环境控制设备，尤其涉及一种能适用于内存测试的环境控制设备。

技术介绍

[0002]现有的内存测试设备，是设计来对大量的内存进行检测，而现有的内存测试设备在运作时，必须耗费大量的电力，对应地会产生高额的电费。因此，对于相关的研发人员来说，在进行研发的过程中，除非是非不得以的情况，不然必须避免将少量的内存送入内存测试设备中进行测试。
[0003]另外，现有的内存测试设备，在同一个时段中，仅可对同一批量的内存进行同一种预定行程的测试，因此，若有两批内存需以不同的预定行程进行测试，则其中一批内存必须等待另一批内存完成所有测试后，才可进入内存测试设备中进行测试，如此，将使得内存整体的测试时间冗长。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例在于提供一种环境控制设备，用以改善现有内存测试设备，在同一个时段中，仅可对一批量的内存进行单一种预定测试，而相关厂商无法利用单一台内存测试设备，同时对两批量的内存进行不同的测试。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种环境控制设备，其用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，芯片测试装置包含至少一第一供电构件，环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个容置室中设置有至少一第二供电构件，设备本体连接一供电设备，供电设备能通过第一供电构件及第二供电构件提供电力给芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于设备本体；多个加热装置，其连接环境状态控制装置；各个加热装置包含有一高温接触结构，各个高温接触结构对应位于一个容置室中，而高温接触结构用以与设置于芯片测试装置上的多个芯片的一侧面相接触，各个加热装置能被控制而使高温接触结构的温度提升至预定高温温度；环境状态控制装置能控制各个加热装置独立于其他加热装置运作；多个致冷装置，其连接环境状态控制装置；各个致冷装置包含有一低温接触结构，各个低温接触结构对应位于一个容置室中，而低温接触结构用以与设置于芯片测试装置上的多个芯片的一侧面相接触，各个致冷装置能被控制而使低温接触结构的温度降低至预定低温温度；环境状态控制装置能控制各个致冷装置独立于其他致冷装置运作；其中，当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，容置室中的高温接触结构达到预定高温温度，且高温接触结构抵靠于芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面，而芯片测试装置被供电时，芯片测试装置能被控制而对其承载的多个芯片进行预定测试程序；其中，当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，容置室中的低温接触结构达到预定低温温度，且低温接触结构抵靠于芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面，而芯片测试装置被供电时，芯片测试装置能被控制而对其承
载的多个芯片进行预定测试程序。
[0006]优选地，环境控制设备还包含多个限位装置，各个容置室中设置有一个限位装置，各个限位装置连接环境状态控制装置；各个限位装置能被环境状态控制装置控制，而与设置于容置室中的芯片测试装置相互连接，据以限制芯片测试装置于容置室中的活动范围。
[0007]优选地，环境控制设备还包含多个升降装置，各个容置室中设置有一个升降装置，各个升降装置连接环境状态控制装置；各个升降装置能被环境状态控制装置控制，而使设置于容置室中的芯片测试装置于容置室中移动。
[0008]优选地，环境控制设备包含至少一个芯片测试装置，芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于电路板的第一侧面，各个电连接座用以承载一个芯片；多个电连接座区隔为多个电连接座群组，各个电连接座群组包含至少一个电连接座；一控制机组，其设置于电路板的第二侧面，控制机组包含多个测试模块，多个测试模块与多个电连接座群组相连接，而各个测试模块与相对应的电连接座群组中的所有电连接座相连接；至少一第一供电构件，其设置于电路板；其中，芯片为内存，预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个测试模块包含：图形产生器(Pattern Generator,PG)、组件电源供应模块(Device Power Supplies,DPS)及驱动电路(Driver)。
[0009]优选地，环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置，各个容置室中设置有一个罩体；当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，且容置室中的罩体对应盖设于电路板上时，罩体与电路板将共同形成一封闭空间，多个电连接座则对应位于封闭空间中；设备本体还连接一抽气装置，抽气装置能被控制而将封闭空间中的气体向外抽出。
[0010]优选地，第一供电构件包含多个连接端子，多个连接端子设置于电路板；环境控制设备包含多个第二供电构件，各个容置室中设置有一个第二供电构件，各个第二供电构件包含多个容置室端子；各个连接端子用以与设置于各个容置室中的多个容置室端子相连接；当多个连接端子与多个容置室端子相互连接时，供电设备能提供电力给芯片测试装置。
[0011]优选地，第一供电构件包含一接收天线；第二供电构件包含一发射天线；接收天线用以与发射天线相互耦合，而芯片测试装置能通过接收天线，以无线的方式接收供电设备所传输的电力。
[0012]优选地，芯片测试装置还包含有多个第一数据传输端子，多个第一数据传输端子设置于电路板；设备本体还包含有多个第二数据传输端子；当多个第一数据传输端子与多个第二数据传输端子相连接时，芯片测试装置能与环境状态控制装置传输数据。
[0013]优选地，芯片测试装置还包含有多个第一数据传输天线；设备本体还包含有多个第二数据传输天线；芯片测试装置与环境状态控制装置，能通过多个第一数据传输天线及多个第二数据传输天线，而以无线的方式传递数据。
[0014]本专利技术的其中一个实施例公开一种环境控制设备，其用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，芯片测试装置包含至少一第一供电构件，环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个容置室中设置有至少一第二供电构件，设备本体连接一供电设备，供电设备能通过第一供电构件及第二供电构件提供电力给芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于设备本体；多个加热装置，其连接环境状态控制装置；各个加热装置能被控制而使相对应的容
置室的温度提升至预定高温温度；环境状态控制装置能控制各个加热装置独立于其他加热装置运作；多个致冷装置，其连接环境状态控制装置；各个致冷装置能被控制而使相对应的容置室的温度降低至预定低温温度；环境状态控制装置能控制各个致冷装置独立于其他致冷装置运作；其中，当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，容置室中的低温接触结构达到预定低温温度，且低温接触结构抵靠于芯片测试装置所承载的多个芯片的一侧面，而芯片测试装置被供电时，芯片测试装置能被控制而对其承载的多个芯片进行预定测试程序。
[0015]优选地，环境控制设备还包含多个限位装置，各个容置室中设置有一个限位装置，各个限位装置连接环境状态控制装置；各个限位装置能被环境状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；一环境状态控制装置，其设置于所述设备本体；多个加热装置，其连接所述环境状态控制装置；各个所述加热装置包含有一高温接触结构，各个所述高温接触结构对应位于一个所述容置室中，而所述高温接触结构用以与设置于所述芯片测试装置上的多个所述芯片的一侧面相接触，各个所述加热装置能被控制而使所述高温接触结构的温度提升至所述预定高温温度；所述环境状态控制装置能控制各个所述加热装置独立于其他所述加热装置运作；多个致冷装置，其连接所述环境状态控制装置；各个所述致冷装置包含有一低温接触结构，各个所述低温接触结构对应位于一个所述容置室中，而所述低温接触结构用以与设置于所述芯片测试装置上的多个所述芯片的一侧面相接触，各个所述致冷装置能被控制而使所述低温接触结构的温度降低至所述预定低温温度；所述环境状态控制装置能控制各个所述致冷装置独立于其他所述致冷装置运作；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述容置室中的所述高温接触结构达到所述预定高温温度，且所述高温接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，而所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述容置室中的所述低温接触结构达到所述预定低温温度，且所述低温接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，而所述芯片测试装置被供电时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序。2.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个限位装置，各个所述容置室中设置有一个所述限位装置，各个所述限位装置连接所述环境状态控制装置；各个所述限位装置能被所述环境状态控制装置控制，而与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置相互连接，据以限制所述芯片测试装置于所述容置室中的活动范围。3.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个升降装置，各个所述容置室中设置有一个所述升降装置，各个所述升降装置连接所述环境状态控制装置；各个所述升降装置能被所述环境状态控制装置控制，而使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置于所述容置室中移动。4.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备包含至少一个所述芯片测试装置，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载一个所述芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包
含至少一个所述电连接座；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；至少一所述第一供电构件，其设置于所述电路板；其中，所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路。5.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置，各个所述容置室中设置有一个所述罩体；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，且所述容置室中的所述罩体对应盖设于所述电路板上时，所述罩体与所述电路板将共同形成一封闭空间，多个所述电连接座则对应位于所述封闭空间中；所述设备本体还连接一抽气装置，所述抽气装置能被控制而将所述封闭空间中的气体向外抽出。6.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板；所述环境控制设备包含多个所述第二供电构件，各个所述容置室中设置有一个所述第二供电构件，各个所述第二供电构件包含多个容置室端子；各个所述连接端子用以与设置于各个所述容置室中的多个所述容置室端子相连接；当多个所述连接端子与多个所述容置室端子相互连接时，所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。7.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含一接收天线；所述第二供电构件包含一发射天线；所述接收天线用以与所述发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。8.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有多个第一数据传输端子，多个所述第一数据传输端子设置于所述电路板；所述设备本体还包含有多个第二数据传输端子；当多个所述第一数据传输端子与多个所述第二数据传输端子相连接时，所述芯片测试装置能与所述环境状态控制装置传输...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：