芯片测试系统技术方案

本发明专利技术公开一种芯片测试系统包含：中央控制装置、芯片测试装置、芯片安装设备、多个环境控制设备、分类设备及移载设备。中央控制装置能控制芯片安装设备将多个芯片安装于芯片测试装置。各环境控制设备包含多个彼此独立的容置室，且各容置室中设置有温度调节装置。中央控制装置能控制移载设备，将芯片测试装置，置放于环境控制设备的其中一个容置室中。当芯片测试装置承载有芯片，而被设置于容置室中时，中央控制装置能控制相对应的温度调节装置作动，而使多个芯片处于预定温度下，被芯片测试装置进行预定测试程序。装置进行预定测试程序。装置进行预定测试程序。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统


[0001]本专利技术涉及一种芯片测试系统，尤其涉及一种能适用于内存测试的芯片测试系统。

技术介绍

[0002]一般来说，内存在出厂前，必须通过高温测试、预烧(Burn-In)测试，或高温测试、预烧测试及低温测试。现有的内存测试设备，内存在进行高温测试、预烧测试或低温测试时，必须反复地被插拔于不同的电连接座，为此，容易造成内存接脚的毁坏，且反复地插拔亦浪费大量的时间，而造成测试效率低落的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例在于提供一种芯片测试系统，其用以改善现有的内存设备，在让内存处于不同温度环境中进行测试时，必须反复地拆装芯片，而造成测试效率低落，且容易造成内存的接脚损坏的问题。
[0004]本专利技术的其中一个实施例公开一种芯片测试系统，其用以对多个芯片进行测试，芯片测试系统包含：一中央控制装置、至少一芯片测试装置、一芯片安装设备、至少一环境控制设备、一移载设备以及一分类设备；至少一芯片测试装置其包含多个电连接座，各个电连接座用以承载一个芯片，芯片测试装置能被中央控制装置控制而对其所承载的多个芯片进行一预定测试程序，芯片测试装置具有至少一供电构件；一芯片安装设备其能被中央控制装置控制，而将多个芯片安装于芯片测试装置的多个电连接座上；环境控制设备连接中央控制装置，各个环境控制设备包含一设备本体及多个温度调节装置：一设备本体其包含多个容置室，设备本体连接一供电设备，各个容置室能容置芯片测试装置，设备本体具有多个供电构件；各个容置室中设置有一个温度调节装置；各个温度调节装置能受中央控制装置控制，而使相对应的容置室中的芯片测试装置的多个电连接座上的芯片的周围温度到达一预定温度；一移载设备其能被中央控制装置控制而载运芯片测试装置，以使芯片测试装置于芯片安装设备、多个环境控制设备的多个容置室及分类设备之间移动；其中，当移载设备将承载有多个芯片的芯片测试装置，由芯片安装设备移载至其中一个环境控制设备的其中一个容置室中时，供电设备能通过设备本体的供电构件及芯片测试装置的供电构件，而提供电力给芯片测试装置；当芯片测试装置被供电，且温度调节装置使芯片测试装置上的多个芯片的周围温度到达预定温度时，中央控制装置能控制芯片测试装置，对其所承载的多个芯片进行一预定测试程序；分类设备能受中央控制装置控制，而将多个芯片由芯片测试装置的多个电连接座卸下，且分类设备能依据各个芯片完成预定测试程序后的测试结果，将各个芯片置放于一良品区或一不良品区；其中，当芯片测试装置对其所承载的多个芯片完成预定测试程序时，中央控制装置将控制移载设备，以将芯片测试装置由容置室中移载至分类设备。
[0005]优选地，芯片测试装置还包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧
面及一第二侧面；多个电连接座，其固定设置于电路板的第一侧面，各个电连接座用以承载至少一个芯片；多个电连接座区隔为多个电连接座群组，各个电连接座群组包含至少一电连接座；一控制机组，控制机组设置于电路板的第二侧面，控制机组包含多个测试模块，多个测试模块与多个电连接座群组相连接，而各个测试模块与相对应的电连接座群组中的所有电连接座相连接；各个测试模块用以对其所连接的多个电连接座上的芯片进行预定测试程序；及
[0006]其中，供电构件连接电路板；供电设备能通过设备本体的供电构件及芯片测试装置的供电构件，提供电力给各个测试模块。
[0007]优选地，芯片测试装置的供电构件包含多个连接端子，多个连接端子设置于电路板；设备本体的供电构件包含多个容置室端子，各个容置室中设置有多个容置室端子；多个连接端子用以与各个容置室中的多个容置室端子相连接；当多个连接端子与其中一个容置室中的多个容置室端子相互连接时，供电设备能提供电力给芯片测试装置。
[0008]优选地，各个环境控制设备还包含多个升降装置，各个容置室中设置有一个升降装置；各个升降装置能被中央控制装置控制，而使设置于容置室中的芯片测试装置的多个连接端子与多个容置室端子相互连接或相互分离。
[0009]优选地，芯片测试装置的供电构件为一接收天线，设备本体的供电构件为一发射天线，接收天线能与发射天线相互耦合，而芯片测试装置能通过接收天线，以无线的方式接收供电设备所传输的电力。
[0010]优选地，芯片测试装置还包含有多个第一数据传输端子，多个第一数据传输端子设置于电路板，设备本体的各个容置室中设置有多个第二数据传输端子；多个第一数据传输端子用以与多个第二数据传输端子相互连接，以相互传输数据。
[0011]优选地，芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输天线，第一数据传输天线用以与设置于环境控制设备的至少一第二数据传输天线以无线的方式传输数据。
[0012]优选地，各个测试模块在对其所连接的多个电连接座上的芯片完成预定测试程序后，测试模块将会把各个芯片的测试结果数据及其测试参数数据写入芯片中，以使各个芯片中储存有测试结果数据及测试参数数据。
[0013]优选地，各个环境控制设备还包含有多个罩体及至少一抽气装置；各个容置室中设置有一个罩体；当芯片测试装置设置于其中一个容置室中，且芯片测试装置被供电时，容置室中的罩体能盖设于电路板上，而罩体与电路板能共同形成一封闭空间，多个电连接座则对应位于封闭空间中，且中央控制装置能控制抽气装置作动，以将封闭空间中的空气向外抽出。
[0014]优选地，各个温度调节装置包含一接触结构，各个温度调节装置被中央控制装置控制而运作时，接触结构的温度将提升或降低至预定温度；当罩体盖设于设置于容置室中的芯片测试装置的电路板上，且抽气装置被中央控制装置控制而将封闭空间中的气体向外抽出时，温度调节装置的接触结构，将抵靠设置于芯片测试装置的多个电连接座上的多个芯片的一侧。
[0015]优选地，各个环境控制设备还包含多个限位装置，各个容置室中设置有一个限位装置，各个限位装置能被中央控制装置控制，而与设置于容置室中的芯片测试装置相互连接，据以限制芯片测试装置于容置室中的活动范围。
[0016]优选地，芯片测试系统还包含一预先测试设备，预先测试设备连接中央控制装置，预先测试设备包含至少一电连接座，预先测试设备的电连接座用以承载至少一个芯片，预先测试设备能对其所承载的芯片进行一短路测试及一漏电流测试；中央控制装置能控制移载设备，以使芯片安装设备在将各个芯片安装于芯片测试装置前，先将各个芯片安装于预先测试设备的电连接座，以对芯片进行短路测试及漏电流测试。
[0017]优选地，芯片测试系统还包含一最终测试设备，最终测试设备连接中央控制装置，最终测试设备包含至少一电连接座，最终测试设备的电连接座用以承载至少一个芯片，最终测试设备能对其所承载的芯片进行一短路测试及一漏电流测试；中央控制装置能控制移载设备，将各个芯片由芯片测试装置上卸下后，先将各个芯片安装于最终测试设备的电连接座，以对芯片进行短路测试及漏电流测试。
[0018]综上所述，本专利技术实施例所公开的芯片测试系统，可以利用芯片安装设备将多个芯片安装于芯片测试装置上，而后利用移载设备将芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统用以对多个芯片进行测试，所述芯片测试系统包含：一中央控制装置；至少一芯片测试装置，其包含多个电连接座，各个所述电连接座用以承载一个所述芯片，所述芯片测试装置能被所述中央控制装置控制而对其所承载的多个所述芯片进行一预定测试程序，所述芯片测试装置具有至少一供电构件；一芯片安装设备，其能被所述中央控制装置控制，而将多个所述芯片安装于所述芯片测试装置的多个电连接座上；至少一环境控制设备，所述环境控制设备连接所述中央控制装置，各个所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室，所述设备本体连接一供电设备，各个所述容置室能容置所述芯片测试装置，所述设备本体具有多个供电构件；多个温度调节装置，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置；各个所述温度调节装置能受所述中央控制装置控制，而使相对应的所述容置室中的所述芯片测试装置的多个所述电连接座上的所述芯片的周围温度到达一预定温度；一移载设备，当所述移载设备将承载有多个所述芯片的所述芯片测试装置，由所述芯片安装设备移载至其中一个所述环境控制设备的其中一个所述容置室中时，所述供电设备能通过所述设备本体的供电构件及所述芯片测试装置的供电构件，而提供电力给所述芯片测试装置；当所述芯片测试装置被供电，且所述温度调节装置使所述芯片测试装置上的多个所述芯片的周围温度到达所述预定温度时，所述中央控制装置能控制所述芯片测试装置，对其所承载的多个所述芯片进行一预定测试程序；一分类设备，所述分类设备能受所述中央控制装置控制，而将多个所述芯片由所述芯片测试装置的多个所述电连接座卸下，且所述分类设备能依据各个所述芯片完成所述预定测试程序后的测试结果，将各个所述芯片置放于一良品区或一不良品区；其中，所述移载设备能被所述中央控制装置控制而载运所述芯片测试装置，以使所述芯片测试装置于所述芯片安装设备、多个所述环境控制设备的多个所述容置室及所述分类设备之间移动；其中，当所述芯片测试装置对其所承载的多个所述芯片完成所述预定测试程序时，所述中央控制装置将控制所述移载设备，以将所述芯片测试装置由所述容置室中移载至所述分类设备。2.依据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试装置还包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个所述电连接座，其固定设置于所述电路板的所述第一侧面，各个所述电连接座用以承载至少一个所述芯片；多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一所述电连接座；一控制机组，所述控制机组设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；各个所述测试模块用以对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片进行所述预定测试程序；及
其中，所述供电构件连接所述电路板；所述供电设备能通过所述设备本体的供电构件及所述芯片测试装置的供电构件，提供电力给各个所述测试模块。3.依据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试装置的供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板；所述设备本体的供电构件包含多个容置室端子，各个所述容置室中设置有多个所述容置室端子；多个所述连接端子用以与各个所述容置室中的多个所述容置室端子相连接；当多个所述连接端子与其中一个所述容置室中的多个所述容置室端子相互连接时，所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。4.依据权利要求3所述的芯片测试系统，其特征在于，各个所述环境控制设备还包含多个升降装置，各个所述容置室中设置有一个所述升降装置；各个所述升降装置能被所述中央控制装置控制，而使设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：