芯片测试系统技术方案

本发明专利技术公开一种芯片测试系统。其包含芯片托盘套件、插入件安装设备、测试设备、插入件拆卸设备及输送设备。芯片托盘套件包含托盘、芯片固定件及辅助插入件。芯片固定件固定于托盘，其用以承载多个芯片。插入件安装设备用以将辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧，辅助插入件用以限制芯片固定件中的芯片的活动范围。插入件拆卸设备用以拆卸辅助插入件。测试设备包含盖体、抵压组件、温度调节装置及测试机台。芯片托盘套件与测试机台相连接，而芯片被测试的过程中，与温度调节装置连接而到达预定温度的抵压组件是对应抵压于各个芯片的表面。表面。表面。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统


[0001]本专利技术涉及一种芯片测试系统，尤其涉及一种适合用以对芯片进行高频测试的芯片测试系统。

技术介绍

[0002]现有常见的IC芯片测试系统，特别是用来对IC芯片进行高频测试的测试设备，在安装IC芯片的过程中，可能因为各种因素，而发生部分IC芯片没有正确地与测试设备的相关探针电性连接，借此，未正确安装的IC芯片将无法正确地被测试。
[0003]由于现有的IC芯片测试系统，将IC芯片安装于测试设备中后，基本上不会再次检查IC芯片是否已经正确地安装于测试设备中，因此，相关人员往往要等到整批IC芯片完成测试后，才会发现部分的IC芯片因为没有正确地被安装而没有正确地被检测。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种芯片测试系统，主要用以改善现有的IC芯片测试系统，容易发生IC芯片未正确地安装于测试设备中，而导致该IC芯片没有被正确地进行检测的问题。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种芯片测试系统，其用以对多个芯片进行一测试作业，芯片测试系统包含一芯片托盘套件、插入件安装设备、测试设备、插入件拆卸设备及输送设备。芯片托盘套件包含一托盘、多个芯片固定件及多个辅助插入件。托盘其具有多个托盘穿孔，各个托盘穿孔贯穿托盘设置；多个芯片固定件，其可拆卸地固定于托盘，且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中；各个芯片固定件具有多个固定穿孔及多个芯片容槽，各个固定穿孔贯穿芯片固定件设置，各个芯片容槽与各个固定穿孔相连通，各个芯片容槽用以容置一个芯片，且容置于各个芯片容槽的芯片的多个连接部通过芯片固定；多个辅助插入件，其可拆卸地固定设置于多个芯片固定件的一侧，各个辅助插入件用以限制设置于各个芯片固定件中的多个芯片相对于芯片固定件的活动范围；各个辅助插入件具有多个插入穿孔，各个辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧时，各个插入穿孔与芯片容槽相互连通；一插入件安装设备，其用以将多个辅助插入件安装于多个芯片固定件的一侧；一芯片测试设备包含至少一测试机台、至少一盖体、多个抵压组件及一温度调节装置。至少一测试机台其能与芯片托盘套件相连接，且测试机台用以对芯片托盘套件所承载的多个芯片进行测试作业；至少一盖体，其一侧内凹形成有一容槽，盖体用以盖设于托盘的一侧；多个抵压组件，其设置于盖体，且各个抵压组件位于盖体的容槽中，多个抵压组件用以抵压芯片托盘套件的多个芯片固定件所承载的多个芯片的一表面；一温度调节装置，其与多个抵压组件相连接，温度调节装置用以使各个抵压件的温度到达一预定温度；一插入件拆卸设备，其用以将多个辅助插入件由多个芯片固定件的一侧卸下；一输送设备，其用以移载芯片托盘套件。
[0006]优选地，芯片测试设备包含至少四个腔室、一低温测试模块、一高温测试模块、至少五个活动门及一充气装置，四个腔室分别定义为一预备腔室、一低温腔室、一缓冲腔室及一高温腔室，预备腔室内的温度低于室温且高于低温腔室内的温度，低温腔室内的温度介
于负50度至20度，缓冲腔室内的温度高于低温腔室的温度且低于高温腔室的温度，高温腔室内的温度介于25度至150度；低温测试模块设置低温腔室，低温测试模块用以接触芯片托盘套件所承载的多个芯片，而使多个芯片于低温状态下进行测试；高温测试模块设置高温腔室，高温测试模块用以接触芯片托盘套件所承载的多个芯片，而使多个芯片于高温状态下进行测试；各个腔室之间设置有一个活动门，充气装置用以将洁净的一极干燥气体(super dry air)充入各个腔室；当任一个活动门被开启时，充气装置将对相对应的腔室充入极干燥气体。
[0007]优选地，芯片测试设备包含至少三个腔室、一低温测试模块、至少三个活动门及一充气装置，两个腔室分别定义为一预备腔室、一低温腔室及一缓冲腔室，预备腔室内的温度低于室温且高于低温腔室内的温度，低温腔室内的温度介于负50度至20度，缓冲腔室内的温度高于低温腔室的温度且低于25度；低温测试模块设置低温腔室，低温测试模块用以接触芯片托盘套件所承载的多个芯片，而使多个芯片于低温状态下进行测试；两个腔室之间设置有一个活动门，充气装置用以将洁净的一极干燥气体(super dry air)充入各个腔室；当任一个活动门被开启时，充气装置将对相对应的腔室充入极干燥气体。
[0008]优选地，芯片测试设备包含至少三个腔室、一高温测试模块、至少三个活动门及一充气装置，三个腔室分别定义为一缓冲腔室、一高温腔室及一降温腔室，缓冲腔室内的温度高于20度，高温腔室内的温度介于25度至150度，降温腔室的温度低于高温腔室内的温度且高于室温；高温测试模块设置高温腔室，高温测试模块用以接触芯片托盘套件所承载的多个芯片，而使多个芯片于高温状态下进行测试；各个腔室之间设置有一个活动门，充气装置用以将洁净的一极干燥气体(super dry air)充入各个腔室；当任一个活动门被开启时，充气装置将对相对应的腔室充入极干燥气体。
[0009]优选地，芯片测试系统还包含至少一预烧设备、至少一主输送机构及至少两个副输送机构，主输送机构用以使芯片托盘套件于预烧设备及芯片测试设备之间移动；预烧设备用以对芯片托盘套件所承载的多个芯片进行一预烧测试(burn-in test)；预烧设备与主输送机构之间设置有一个副输送机构，副输送机构用以使芯片托盘套件于主输送机构及预烧设备之间移动，而使芯片托盘套件与预烧设备相连接或离开预烧设备；芯片测试设备与主输送机构之间设置有另一个副输送机构，另一副输送机构用以使芯片托盘套件于主输送机构及芯片测试设备之间移动，而使芯片托盘套件与芯片测试设备相连接或离开芯片测试设备。
[0010]优选地，芯片测试系统还包含一主腔室、一充气设备及两个主活动门，芯片测试设备、预烧设备、主输送机构、副输送机构设置于主腔室，充气设备用以将洁净的一极干燥气体(super dry air)充入主腔室；主腔室具有一入口及一出口，主腔室的入口设置有一个主活动门，主腔室的出口设置有另一主活动门。
[0011]优选地，芯片测试系统还包含一转换设备，转换设备用以将已经固定设置有多个辅助插入件的芯片托盘套件，于水平状态及直立状态两个状态之间相互转换。
[0012]优选地，各个芯片固定件还包含多个芯片容槽，各个容置凹槽、各个芯片容槽及各个固定穿孔相互连通，各个芯片固定件于各个芯片容槽中还形成有至少一个限位结构，限位结构用以限制设置于芯片容槽中的芯片相对于芯片固定件的活动范围；各个辅助插入件还包含一本体及多个凸出部，多个凸出部由本体的一侧向外凸出形成，各个插入穿孔贯穿
本体及一个凸出部；各个辅助插入件固定设置于芯片固定件的一侧时，各个凸出部对应位于容置凹槽中；各个凸出部的外径小于各个容置凹槽的孔径，且各个凸出部的外径大于各个芯片容槽的孔径，而各个插入穿孔的孔径小于各个芯片容槽的孔径；各个凸出部与设置于芯片容槽中的芯片之间形成有一间隙。
[0013]优选地，各个抵压组件包含：一底座，其用以固定设置于盖体；一抵压件，其包含一接触部，接触部具有一接触面，接触部的一部分能伸入其中一个固定穿孔，而接触面用以抵压设置于其中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统用以对多个芯片进行一测试作业，所述芯片测试系统包含：一芯片托盘套件，其包含：一托盘，其具有多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘设置；多个芯片固定件，其可拆卸地固定于所述托盘，且各个所述芯片固定件位于各个所述托盘穿孔中；各个所述芯片固定件具有多个固定穿孔及多个芯片容槽，各个所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽与各个所述固定穿孔相连通，各个所述芯片容槽用以容置一个所述芯片，且容置于各个所述芯片容槽的所述芯片的多个连接部通过所述芯片固定；及多个辅助插入件，其可拆卸地固定设置于多个所述芯片固定件的一侧，各个所述辅助插入件用以限制设置于各个所述芯片固定件中的多个所述芯片相对于所述芯片固定件的活动范围；各个所述辅助插入件具有多个所述插入穿孔，各个所述辅助插入件固定设置于所述芯片固定件的一侧时，各个所述插入穿孔与所述芯片容槽相互连通；一插入件安装设备，其用以将多个所述辅助插入件安装于多个所述芯片固定件的一侧；一芯片测试设备，其包含：至少一测试机台，其能与所述芯片托盘套件相连接，且所述测试机台用以对所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片进行所述测试作业；至少一盖体，其一侧内凹形成有一容槽，所述盖体用以盖设于所述托盘的一侧；多个抵压组件，其设置于所述盖体，且各个所述抵压组件位于所述盖体的所述容槽中，多个所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的多个所述芯片固定件所承载的多个所述芯片的一表面；及一温度调节装置，其与多个所述抵压组件相连接，所述温度调节装置用以使各个所述抵压件的温度到达一预定温度；一插入件拆卸设备，其用以将多个所述辅助插入件由多个所述芯片固定件的一侧卸下；以及一输送设备，其用以移载所述芯片托盘套件。2.依据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试设备包含至少四个腔室、一低温测试模块、一高温测试模块、至少五个活动门及一充气装置，四个所述腔室分别定义为一预备腔室、一低温腔室、一缓冲腔室及一高温腔室，所述预备腔室内的温度低于室温且高于所述低温腔室内的温度，所述低温腔室内的温度介于负50度至20度，所述缓冲腔室内的温度高于所述低温腔室的温度且低于所述高温腔室的温度，所述高温腔室内的温度介于25度至150度；所述低温测试模块设置所述低温腔室，所述低温测试模块用以接触所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片，而使多个所述芯片于低温状态下进行测试；所述高温测试模块设置所述高温腔室，所述高温测试模块用以接触所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片，而使多个所述芯片于高温状态下进行测试；各个所述腔室之间设置有一个所述活动门，所述充气装置用以将洁净的一极干燥气体(super dry air)充入各个所述腔室；当任一个所述活动门被开启时，所述充气装置将对相对应的所述腔室充入所述极干燥气体。
3.依据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试设备包含至少三个腔室、一低温测试模块、至少三个活动门及一充气装置，两个所述腔室分别定义为一预备腔室、一低温腔室及一缓冲腔室，所述预备腔室内的温度低于室温且高于所述低温腔室内的温度，所述低温腔室内的温度介于负50度至20度，所述缓冲腔室内的温度高于所述低温腔室的温度且低于25度；所述低温测试模块设置所述低温腔室，所述低温测试模块用以接触所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片，而使多个所述芯片于低温状态下进行测试；两个所述腔室之间设置有一个所述活动门，所述充气装置用以将洁净的一极干燥气体充入各个所述腔室；当任一个所述活动门被开启时，所述充气装置将对相对应的所述腔室充入所述极干燥气体。4.依据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试设备包含至少三个腔室、一高温测试模块、至少三个活动门及一充气装置，三个所述腔室分别定义为一缓冲腔室、一高温腔室及一降温腔室，所述缓冲腔室内的温度高于20度，所述高温腔室内的温度介于25度至150度，所述降温腔室的温度低于高温腔室内的温度且高于室温；所述高温测试模块设置所述高温腔室，所述高温测试模块用以接触所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片，而使多个所述芯片于高温状态下进行测试；各个所述腔室之间设置有一个所述活动门，所述充气装置用以将洁净的一极干燥气体充入各个所述腔室；当任一个所述活动门被开启时，所述充气装置将对相对应的所述腔室充入所述极干燥气体。5.依据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包含至少一预烧设备、至少一主输送机构及至少两个副输送机构，所述主输送机构用以使所述芯片托盘套件于所述预烧设备及芯片测试设备之间移动；所述预烧设备用以对所述芯片托盘套件所承载的多个所述芯片进行一预烧测试；所述预烧设备与所述主输送机构之间设置有一个所述副输送机构，所述副输送机构用以使所述芯片托盘套件于所述主输送机构及所述预烧设备之间移动，而使所述芯片托盘套件与所述预烧设备相连接或离开所述预烧设备；所述芯片测试设备与所述主输送机构之间设置有另一个所述副输送机构，另一所述副输送机构用以使所述芯片托盘套件于所述主输送机构及所述芯片测试设备之间移动，而使所述芯片托盘套件与所述芯片测试设备相连接或离开所述芯片测试设备。6.依据权利要求5所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统还包含一主腔室、一充气设备及两个主活动门，所述芯片测试设备、所述预烧设备、所述主输送机构、所述副输送机构设置于所述主腔室，所述充气设...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：