一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备，属于晶圆覆膜加工领域，包括支架、胶膜滚筒、电机、驱动辊、直线驱动机构、旋转计数器以及控制器；支架上滑动连接有两个滑动基座，胶膜滚筒的两端分别可转动连接在两个滑动基座上；电机固定安装在支架上，驱动辊可转动连接在支架上，电机通过链或带传动机构与驱动辊驱动连接；直线驱动机构的输出端与滑动基座固定连接，且胶膜滚筒在直线驱动机构的带动下与驱动辊压力接触；旋转计数器固定安装在支架上以检测驱动辊的转动圈数，控制器与旋转计数器电性连接以检测薄膜用量。本实用新型专利技术设计合理，不但能够进行薄膜放料，还能够精准地计算薄膜的用量。地计算薄膜的用量。地计算薄膜的用量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备


[0001]本技术涉及晶圆加工领域，特别涉及一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备。

技术介绍

[0002]在对芯片进行生产时，先是对硅锭进行分切，使硅锭呈现为片状并成为晶圆，在晶圆成型后，通过对晶圆的打磨处理并对晶圆表面进行覆膜，使晶圆可在光刻机内部进行电路刻蚀，并且在完成电路刻蚀后进行分切才可完成芯片的生产。
[0003]在对晶圆进行电路刻蚀之前需要在晶圆的表面进行多次的覆膜，通过覆膜材质对晶圆的作用，使光刻机内部的激光可通过覆膜的材质而对光线进行折射并实现电路的刻蚀。
[0004]在晶圆的覆膜过程中，需要将薄膜从薄膜卷上拉出，然后再附着于晶圆表面，传统的晶圆覆膜过程需要两人合作将薄膜拉开并在贴到晶圆上，再按照晶圆的尺寸用刀片将薄膜划下，但是这种贴膜方式产能低、效率低，且不能保证良好的贴膜效果。因此现有技术中大多是采用贴膜机对晶圆进行自动覆膜，但在实际应用中，由于无法及时掌握实际的薄膜消耗量，使得工人只能够通过估算来安排后续的生成计划，或者薄膜用完后才进行补充，而这两种方式显然都会影响到晶圆制程生产效率。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的晶圆覆膜加工过程中薄膜的用量以及余量无法准确且及时地获取的问题，本技术的目的在于提供一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备。
[0006]为实现上述目的，本技术的技术方案为：
[0007]一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备，包括支架、胶膜滚筒、电机、驱动辊、直线驱动机构、旋转计数器以及控制器；所述支架上滑动连接有两个滑动基座，所述胶膜滚筒的两端分别可转动连接在两个所述滑动基座上；所述电机固定安装在所述支架上，所述驱动辊可转动连接在所述支架上，所述电机通过链或带传动机构与所述驱动辊驱动连接；所述直线驱动机构的输出端与所述滑动基座固定连接，且所述胶膜滚筒在所述直线驱动机构的带动下与所述驱动辊压力接触；所述旋转计数器固定安装在所述支架上以检测所述驱动辊的转动圈数，所述控制器与所述旋转计数器电性连接以检测薄膜用量。
[0008]进一步的，还包括用于检测所述胶膜滚筒与所述驱动辊之间接触压力的压力传感器，所述压力传感器以及所述直线驱动机构均与所述控制器电性连接。
[0009]优选的，所述驱动辊为硅胶辊。
[0010]优选的，所述直线驱动机构有两个，两个所述直线驱动机构的输出端分别与两个所述滑动基座固定连接。
[0011]优选的，所述旋转计数器为旋转编码器。
[0012]优选的，所述电机的输出轴上安装有主动带轮，所述驱动辊上安装有从动带轮，所
述主动带轮与所述从动带轮之间绕装有同步带。
[0013]优选的，所述胶膜滚筒位于所述驱动辊的正上方。
[0014]采用上述技术方案，本技术的有益效果在于：
[0015]1、由于电性连接的旋转计数器和控制器、通过链或者带传动机构连接的电机和驱动辊的设置，使得通过电机带动驱动辊转动后，即可借助驱动辊与胶膜滚筒之间的摩擦力带动胶膜滚筒转动，从而使存储在胶膜滚筒上的薄膜放料，并且薄膜的放料速度即为驱动辊表面线速度，而控制器通过旋转计数器记录驱动辊的转动圈数即可计算获得薄膜的放料量，即用量和消耗量；
[0016]2、由于相对于支架滑动连接的滑动基座以及直线驱动机构的设置，使得通过直线驱动机构的动作能够带动胶膜滚筒在支架上运动，从而始终能够维持胶膜滚筒与驱动辊之间的接触压力，防止驱动辊打滑，不但确保了薄膜放料的稳定性，还使得薄膜用量的检测结果更加精准。
附图说明
[0017]图1为本技术的侧视图；
[0018]图2为本技术的主视图。
[0019]图中:1
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支架、11
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滑轨、12
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滑动基座、13
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固定基座、2
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胶膜滚筒、3
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电机、4
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驱动辊、5
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直线驱动机构、6
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主动带轮、7
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从动带轮、8
‑
同步带。
具体实施方式
[0020]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0021]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示对本技术结构的说明，仅是为了便于描述本技术的简便，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]对于本技术方案中的“第一”和“第二”，仅为对相同或相似结构，或者起相似功能的对应结构的称谓区分，不是对这些结构重要性的排列，也没有排序、或比较大小、或其他含义。
[0023]另外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个结构内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据本技术的总体思路，联系本方案上下文具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备，如图1及图2所示，包括支架1、胶膜滚筒2、电机3、驱动辊4、直线驱动机构5、旋转计数器以及控制器。
[0025]其中，支架1为由金属型材拼接而成的立体框架状结构。该支架1上通过螺栓固定
安装有两个均呈竖直状且相对布置的滑轨11，每个滑轨11上均连接有滑动基座12。
[0026]胶膜滚筒2包括筒体以及穿设固定在筒体中心的筒轴，筒轴的两端则分别通过轴承可转动连接在两个滑动基座12上，并且筒轴配置成水平状。该胶膜滚筒2用于收卷存储薄膜，晶圆覆膜加工时，将薄膜从胶膜滚筒2上扯出即可。
[0027]驱动辊4也辊轴以及设置在辊轴侧壁上的辊体，辊轴的两端通过轴承可转动连接在支架1上，相应的，在支架1的两侧分别固定安装有固定基座13，而辊体的材料配置为硅胶。同时，驱动辊4与胶膜滚筒2平行且相对，而胶膜滚筒2能够借助于滑动基座靠近并接触驱动辊4。
[0028]电机3通过螺栓固定安装在支架1上，电机3通过链或带传动机构与驱动辊4驱动连接。本实施例中，电机3的输出轴上安装有主动带轮6，驱动辊4(具体是辊轴)上安装有从动带轮7，并且主动带轮6与从动带轮7之间绕装有同步带8，从而在电机3工作时，通过同步带8带动驱动辊4转动。而当胶膜滚筒2与驱动辊4之间存在压力接触时，胶膜滚筒2则在驱动辊4的带动下转动，从而有助于薄膜的放料。
[0029]直线驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备，其特征在于：包括支架、胶膜滚筒、电机、驱动辊、直线驱动机构、旋转计数器以及控制器；所述支架上滑动连接有两个滑动基座，所述胶膜滚筒的两端分别可转动连接在两个所述滑动基座上；所述电机固定安装在所述支架上，所述驱动辊可转动连接在所述支架上，所述电机通过链或带传动机构与所述驱动辊驱动连接；所述直线驱动机构的输出端与所述滑动基座固定连接，且所述胶膜滚筒在所述直线驱动机构的带动下与所述驱动辊压力接触；所述旋转计数器固定安装在所述支架上以检测所述驱动辊的转动圈数，所述控制器与所述旋转计数器电性连接以检测薄膜用量。2.根据权利要求1所述的晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备，其特征在于：还包括用于检测所述胶膜滚筒与所述驱动辊之间接触压力的压力传感器，所述压力...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈凯，
申请(专利权)人：芯钛科半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：