检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检测装置，包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一表面与相对于第一表面的第二表面，贯孔由第一表面贯穿至第二表面，接地垫设置于第二表面。多个伸缩探针平行地设置于载板的第一表面上。锁固组件穿过贯孔。锁固组件包括螺丝。螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，第一螺距的密度不同于第二螺距的密度。导电结构部分嵌入锁固组件内，其中导电结构、锁固组件与接地垫电性连接。锁固组件与接地垫电性连接。锁固组件与接地垫电性连接。

【技术实现步骤摘要】
检测装置


[0001]本专利技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种能够改善电源回流(backflow)路径的检测装置。

技术介绍

[0002]一般而言，半导体芯片在制作完成后，会对半导体芯片进行最终测试(Final Test,FT)，以确保半导体芯片在出货时的品质。在进行电性检测时，由于检测装置的伸缩探针在触压时会产生反作用力，当伸缩探针数目过多便会使载板产生翘曲(warpage)现象，而目前常通过在载板上设置螺丝，以减少翘曲现象。
[0003]然而，由于螺丝取代了部分伸缩探针的位置，且半导体芯片会浮置于螺丝上不与其电性连接，因此会缩减电流回流的路径，降低电流回流的比例，且未回流的电流会经由其他地方排出，进而对检测装置产生不良影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种检测装置，其可以在减少翘曲现象的同时改善电流回流的路径，提升电流回流的比例，具有更好的电源完整性/信号完整性性能。
[0005]本专利技术的一种检测装置，包括载板、多个伸缩探针、锁固组件以及导电结构。载板具有贯孔与对应贯孔的接地垫。载板具有第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：载板，具有贯孔与对应所述贯孔的接地垫，其中所述载板具有第一表面与相对于所述第一表面的第二表面，所述贯孔由所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述接地垫设置于所述第二表面；多个伸缩探针，平行地设置于所述载板的所述第一表面上；锁固组件，穿过所述贯孔，其中所述锁固组件包括螺丝，所述螺丝的头部具有第一螺距与第二螺距，所述第一螺距的密度不同于所述第二螺距的密度；以及导电结构，部分嵌入所述锁固组件内，其中所述导电结构、所述锁固组件与所述接地垫电性连接。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一螺距的所述密度小于所述第二螺距的所述密度，所述第一螺距较所述第二螺距远离所述载板。3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述第一螺距的所述密度小于所述第二螺距的所述密度，所述第一螺距较所述第二螺距靠近所述载板。4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导电结构包括导电胶。5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导电结构的顶面与所述多个伸缩探针的顶面共平面。6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述锁固组件还包括堆叠于所述头部上的垫片与螺纹套，且部分所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖致杰，孙育民，程志丰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：