本实用新型专利技术公开了一种可调式晶圆中心定位装置，属于晶圆加工领域，包括：底座，其顶面安装支撑板；定位环，其上周向均布有多个具有楔形定位面的定位块，定位块所在圆周的直径大于支撑板的直径；升降驱动机构，其固定在底座的顶面以用于带动定位环升降；转台，其转动连接在底座的顶面，并设有供支撑板和升降驱动机构穿过的通孔，转台上周向均匀布置有多个夹爪，夹爪的自由端向上突出于支撑板的顶面且还设有内凹的卡槽，转台上安装有用于驱动各夹爪同步伸缩的夹爪驱动机构；底座的顶面安装有用于带动转台旋转的旋转驱动机构。本实用新型专利技术结构设计合理，能够高效地对晶圆进行中心定位。能够高效地对晶圆进行中心定位。能够高效地对晶圆进行中心定位。
【技术实现步骤摘要】
一种可调式晶圆中心定位装置
[0001]本技术涉及晶圆加工领域，特别涉及一种可调式晶圆中心定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后形成的硅晶圆片。
[0003]在晶圆的加工过程中，需要对晶圆进行定位，但是现有技术中，用于对晶圆进行定位的装置存在结构复杂的缺点，以及还存在着定位过程中易损伤晶圆的问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术存在的用于晶圆定位的装置的结构复杂以及易损伤晶圆的问题，本技术的目的在于提供一种可调式晶圆中心定位装置。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案为：
[0006]一种可调式晶圆中心定位装置，包括：
[0007]底座，所述底座的顶面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有水平布置的支撑板；
[0008]定位环，所述定位环位于所述支撑板的下方，且所述定位环呈环绕状布置在所述支撑杆的外侧，所述定位环上周向均匀布置有至少四个具有楔形定位面的定位块，且所述定位块所在圆周的直径大于所述支撑板的直径；
[0009]升降驱动机构，所述升降驱动机构固定安装在所述底座的顶面，且所述升降驱动机构用于带动所述定位环沿竖直方向运动；
[0010]转台，所述转台可转动连接在所述底座的顶面，所述转台位于所述定位环的下方且两者共轴线，所述转台上设置有供所述支撑杆及所述升降驱动机构穿过的通孔，所述转台上周向均匀布置有至少四个夹爪，所述夹爪的自由端向上突出于所述支撑板的顶面且所述夹爪的自由端还设置有内凹的卡槽，所述转台上安装有用于驱动各夹爪同步伸缩的夹爪驱动机构；
[0011]以及旋转驱动机构，所述旋转驱动机构固定安装在所述底座的顶面，且所述旋转驱动机构用于带动所述转台旋转。
[0012]优选的，所述夹爪驱动机构包括：
[0013]径向滑槽，所述转台上周向均匀布置有与所述夹爪相同数量的所述径向滑槽，且各所述夹爪分别滑动连接在各所述滑槽内；
[0014]从动齿轮，所述从动齿轮可转动连接在所述转台上，所述从动齿轮的一侧端面上设置有平面螺旋槽，各所述夹爪上均设置有与所述平面螺旋槽相适配的卡块；
[0015]主动齿轮，所述主动齿轮可转动连接在所述转台上，且所述主动齿轮与所述从动齿轮相啮合；
[0016]以及夹爪伸缩电机，所述夹爪伸缩电机固定安装在所述转台上，且所述夹爪伸缩
电机的输出轴与所述主动齿轮机械连接。
[0017]优选的，所述径向滑槽设置在所述转台的顶面一侧；所述从动齿轮通过轴承可转动连接在所述转台的周向侧壁上，所述平面螺旋槽设置在所述从动齿轮的顶面一侧。
[0018]进一步的，所述夹爪驱动机构还包括限位开关，所述限位开关固定安装在任一所述径向滑槽中，且所述限位开关与所述夹爪伸缩电机电性连接。
[0019]进一步的，所述底座的顶面固定安装有导向滑杆，所述导向滑杆位于所述转台上的通孔中，且所述定位环设置有与所述导向滑杆相适配的导向套。
[0020]优选的，所述升降驱动机构包括固定安装在所述底座的顶面上的气缸，所述气缸位于所述转台上的通孔中。
[0021]优选的，所述旋转驱动机构包括旋转电机，所述旋转电机通过齿轮传动机构驱动所述转台旋转。
[0022]进一步的，所述转台的底面一侧同轴固定安装有空心轴，所述空心轴通过轴承可转动连接在所述底座的顶面，所述所述旋转电机通过齿轮传动机构与所述空心轴连接。
[0023]采用上述技术方案，本技术的有益效果在于：通过支撑板的设置，使得晶圆能够直接放置在其上进行支撑；而通过可升降的定位环的设置，使得晶圆在被放置到支撑板上且定位环上升后，通过其上的定位块对晶圆进行初步定位，随后定位环下降，使晶圆再次落到支撑板上；由于可旋转的转台以及转台上多个可同步伸缩的夹爪的设置，使得夹爪能够在收缩过程中同步进行旋转运动，从而快速且精准地将晶圆的中心被限制在与转台的转动轴线重合的位置上，从而实现对晶圆的中心定位，夹爪张开后即实现复位，从而进行下一个晶圆的定位操作。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术的俯视图。
[0026]图中:1
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底座、2
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支撑杆、3
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支撑板、4
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定位环、5
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定位块、6
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导向滑杆、7
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导向套、8
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升降驱动机构、9
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转台、10
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空心轴、11
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旋转驱动机构、12
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夹爪、13
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从动齿轮、14
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主动齿轮、15
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夹爪伸缩机构。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0028]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示对本技术结构的说明，仅是为了便于描述本技术的简便，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]对于本技术方案中的“第一”和“第二”，仅为对相同或相似结构，或者起相似功能的对应结构的称谓区分，不是对这些结构重要性的排列，也没有排序、或比较大小、或其他
含义。
[0030]另外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个结构内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据本技术的总体思路，联系本方案上下文具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]实施例一
[0032]一种可调式晶圆中心定位装置，如图1所示，包括底座1、支撑杆2、支撑板3、定位环4、升降驱动机构8、转台9、旋转驱动机构11、
[0033]底座1整体呈水平布置的板状结构，并设置有用于固定的螺栓孔。底座1的顶面固定安装有呈竖直状布置的支撑杆2，该支撑杆2的顶部固定安装有呈水平布置的支撑板3，支撑板3优选为圆盘状构造，其轴线与支撑杆2的轴线重合。
[0034]定位环4呈水平布置的环形圆盘构造，其顶面周向均匀布置有至少四个具有楔形定位面的定位块5，例如四个。其中，定位环4布置在支撑板3的下方，并且定位环4同轴地环绕上述的撑杆2布置，而定位块5所在的圆周的直径本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调式晶圆中心定位装置，其特征在于：包括：底座，所述底座的顶面固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有水平布置的支撑板；定位环，所述定位环位于所述支撑板的下方，且所述定位环呈环绕状布置在所述支撑杆的外侧，所述定位环上周向均匀布置有至少四个具有楔形定位面的定位块，且所述定位块所在圆周的直径大于所述支撑板的直径；升降驱动机构，所述升降驱动机构固定安装在所述底座的顶面，且所述升降驱动机构用于带动所述定位环沿竖直方向运动；转台，所述转台可转动连接在所述底座的顶面，所述转台位于所述定位环的下方且两者共轴线，所述转台上设置有供所述支撑杆及所述升降驱动机构穿过的通孔，所述转台上周向均匀布置有至少四个夹爪，所述夹爪的自由端向上突出于所述支撑板的顶面且所述夹爪的自由端还设置有内凹的卡槽，所述转台上安装有用于驱动各夹爪同步伸缩的夹爪驱动机构；以及旋转驱动机构，所述旋转驱动机构固定安装在所述底座的顶面，且所述旋转驱动机构用于带动所述转台旋转。2.根据权利要求1所述的可调式晶圆中心定位装置，其特征在于：所述夹爪驱动机构包括：径向滑槽，所述转台上周向均匀布置有与所述夹爪相同数量的所述径向滑槽，且各所述夹爪分别滑动连接在各所述滑槽内；从动齿轮，所述从动齿轮可转动连接在所述转台上，所述从动齿轮的一侧端面上设置有平面螺旋槽，各所述夹爪上均设置有与所述平面螺旋槽相适配的卡块；主动齿轮，所述主动齿轮可转动连接在...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈凯，
申请(专利权)人：芯钛科半导体设备上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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