本发明提供一种晶圆片智能手臂抓取组件及其接料机构，包括抓取结构和接料结构，抓取结构包括有旋转台本体，旋转台本体的上表面等分设置有若干固定外壳，固定外壳远离旋转台本体的一侧设置有X型支架，X型支架的下表面设置有吸盘本体，接料结构包括有设置...

本技术公开了一种便于更换传感器的晶圆转移装置，属于晶圆生产加工技术领域，包括机械手和晶圆吸附手指，机械手的末端固定安装有手指连接件，手指连接件的近端和远端分别可拆卸固定连接有mapping支架和手指加长件；晶圆吸附手指可拆卸固定连接在手...

本发明涉及超薄晶圆制备技术领域，具体为一种超薄晶圆减薄工艺，在晶圆表面与固定载体之间通过光刻胶固定粘接，控制粘接固化的厚度均匀，经过晶圆背磨工艺后继续对研磨面进行湿法刻蚀，消除晶圆背磨损伤层后剥离固定载体并去除光刻胶；能够通过固定载体为...

本发明涉及胶粘剂技术领域，具体为一种晶圆胶粘剂及其剥离方法，该晶圆胶粘剂及其剥离方法，该胶粘剂添加有填料能够促进导热效果，提高吸收晶圆加工时的热量，并且能够基于填料快速将热量传导至外界，能够避免晶圆过热导致的损坏，同时能够避免胶粘剂过热...

本发明提供了一种用于半导体设备的智能交互方法及系统；其中，所述方法包括：获取半导体设备的第一数据，对所述第一数据进行评估以获得评估值；获取第一用户的第二数据，根据所述第二数据确定所述第一用户的第一身份数据；根据所述评估值和所述第一身份数...

本实用新型公开了一种可调式晶圆中心定位装置，属于晶圆加工领域，包括：底座，其顶面安装支撑板；定位环，其上周向均布有多个具有楔形定位面的定位块，定位块所在圆周的直径大于支撑板的直径；升降驱动机构，其固定在底座的顶面以用于带动定位环升降；转...

本实用新型公开了一种晶圆隔离纸振动分离设备，属于晶圆加工领域，包括底座、平台和振动电机；平台位于底座的上方，且平台的底面与底座的顶面之间连接有多个弹性部件；振动电机固定连接在平台的底面；平台的顶面放置有晶圆盒，平台的顶面还固定有多个挡杆...

本实用新型公开了一种用于晶圆覆膜加工的薄膜横向张紧力调控设备，属于晶圆覆膜领域，包括机架，机架上安装有用于传输薄膜的辊轮，机架上还安装有调节机构，调节机构包括两个沿平行于辊轮的方向同步且反向运动的输出端；调节机构的两个输出端上均安装有用...

本实用新型公开了一种晶圆覆膜加工中检测薄膜用量的设备，属于晶圆覆膜加工领域，包括支架、胶膜滚筒、电机、驱动辊、直线驱动机构、旋转计数器以及控制器；支架上滑动连接有两个滑动基座，胶膜滚筒的两端分别可转动连接在两个滑动基座上；电机固定安装在...

本实用新型涉及一种扩膜式晶圆环贴膜装置，该装置包括用于夹紧胶膜(1)的夹膜机构、用于将胶膜(1)扩展张紧的扩膜机构以及用于驱动晶圆环(4)运动并贴附于扩展张紧的胶膜(1)上的驱动贴紧机构，所述的扩膜机构设置在胶膜(1)上方，所述的驱动贴...

本实用新型涉及一种拾取晶圆盒中透气材料的装置，该装置包括伯努利盘(1)、导流盘(2)和气管接头(3)，所述的导流盘(2)固定在伯努利盘(1)下表面中间区域并与伯努利盘(1)之间形成空气流通间隙，所述的空气流通间隙通过气管接头(3)连接连...

本发明涉及一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法，该装置包括锡炉，锡炉包括用于盛放焊锡膏的锡槽以及用于加热锡槽的加热芯，锡槽内设有温度传感器，锡槽上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件，金属吊件用于在可焊性测试时插入锡...

本发明涉及一种拾取晶圆盒中透气材料的装置，该装置包括伯努利盘(1)、导流盘(2)和气管接头(3)，所述的导流盘(2)固定在伯努利盘(1)下表面中间区域并与伯努利盘(1)之间形成空气流通间隙，所述的空气流通间隙通过气管接头(3)连接连通至...

本发明涉及一种倒装真空晶圆贴膜装置，该装置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分别独立与吸真空设备连接，所述的上真空腔(1)中设有吸附晶圆(3)电路板面的吸附结构，用于贴膜的薄膜通过张紧结构张紧，所述...

本发明涉及一种快速定位晶圆中心的装置，该装置包括至少两组对射的光电传感器组，所述的光电传感器组包括发射传感器(1)和接收传感器(2)，所述的光电传感器组用于晶圆从发射传感器(1)和接收传感器(2)之间水平移动时定位晶圆中心，所述的晶圆水...

本发明涉及一种用于晶圆中心自动定位的线接触晶圆台盘、装置，所述的晶圆台盘包括圆柱台(1)，所述的圆柱台(1)上表面设有用于支承晶圆的圆锥面(2)，所述的圆锥面(2)与所述的圆柱台(1)同轴且圆锥面(2)顶点朝向圆柱台(1)下底面方向，当...

本发明涉及一种用于自动识别晶圆盒中物件的装置，包括：加热组件，用于热辐射晶圆盒(1)中处于表面的物件；测温组件，用于获取晶圆盒(1)中处于表面的物件的温度变化曲线；处理器，用于根据温度变化曲线识别晶圆盒(1)中处于表面的物件的种类。与现...