模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法，该装置包括锡炉，锡炉包括用于盛放焊锡膏的锡槽以及用于加热锡槽的加热芯，锡槽内设有温度传感器，锡槽上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件，金属吊件用于在可焊性测试时插入锡槽中，金属吊件吊挂在用于获取测试过程中金属吊件润湿力的力度传感器，该装置还包括：用于调节金属吊件插入锡槽中深度的升降平台，用于控制锡槽中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，锡炉设置在升降平台上，加热芯、温度传感器、力度传感器和升降平台均连接至微控制器。与现有技术相比，本发明专利技术具有测试准确性高的优点。

【技术实现步骤摘要】
模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法
本专利技术涉及一种焊锡膏可焊性测试装置，尤其是涉及一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法。
技术介绍
电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT,SurfaceMountTechnology)的专利技术具有极大程度的贡献。而回流焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一，回流焊(Reflow)是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是针对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，回流焊整个工艺流程分为四个区域：预热区、恒温区、回流区、冷却区。在整个回流焊过程中锡膏在不同的温度区域有着不同的表现，不同的锡膏在相同的温度下也有不同的表现，在电子加工企业如何设定温度曲线成为SMT工程师重要的工作内容，要为各种锡膏设置不同的温度曲线，以保证焊接质量，然而市场上锡膏品种繁杂，厂家众多，各家锡膏的配比各不相同，如何针对不同的锡膏设置合适的温度曲线，通过焊锡的连接以保证各种元器件与PCB之间的电路信号传输，已经成为电子信息产品最为关键的一环，焊锡质量的好坏直接影响到电子产品的品质，因此，元器件，PCB，锡膏的可焊性及合理的回流焊温度曲线直接影响到产品的质量及寿命，测试这些就要用到可焊性测试仪，目前市场上的可焊性测试仪基本测元器件的，没有单独测锡膏的，就算有也是是在达到回流区温度下才开始测量，不能真实还原被测物在回流焊整个过程的可焊性的变化。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置及测试方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，该装置包括锡炉，所述的锡炉包括用于盛放焊锡膏的锡槽以及用于加热锡槽的加热芯，所述的锡槽内设有温度传感器，所述的锡槽上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件，所述的金属吊件用于在可焊性测试时插入所述的锡槽中，所述的金属吊件吊挂在用于获取测试过程中金属吊件润湿力的力度传感器，该装置还包括：用于调节金属吊件插入锡槽中深度的升降平台，用于控制锡槽中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，所述的锡炉设置在升降平台上，所述的加热芯、温度传感器、力度传感器和升降平台均连接至所述的微控制器。优选地，所述的力度传感器吊设在设定高度处，所述的金属吊件通过夹具吊挂在力度传感器上。优选地，所述的金属吊件包括铜片。优选地，所述的加热芯包括电加热棒。优选地，所述的升降平台包括电动升降平台。优选地，该装置还包括用于输入模拟回流温度曲线以及显示润湿力波形的上位机，所述的上位机连接微控制器。优选地，所述的微控制器包括DSP。优选地，所述的上位机包括PC机。一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试方法，该方法基于所述的装置，其可焊性测试步骤为：S1、将焊锡膏置于锡槽中，金属吊件浸入焊锡膏中一定深度；S2、控制器控制加热芯加热锡槽，使得锡槽中温度随模拟回流焊温度曲线变化，同时力度传感器实时采用金属吊件的润湿力；S3、当控制器监测到锡槽中温度到达回流区温度时，升降平台上升，金属吊件浸入焊锡膏中深度增大；S4、控制器采集实时润湿力形成润湿力波形，完成可焊性测试。优选地，步骤S2采用反馈控制方式控制锡槽温度：温度传感器实时采集锡槽温度，并与模拟回流焊温度曲线比对，根据两者误差控制加热棒加热功率使得锡槽中温度随模拟回流焊温度曲线变化。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：(1)本专利技术提供了一种可以真实模拟回流温度曲线的整个过程(包括预热区、吸热区、回流区、冷却区)，真实还原回流炉的温度曲线，从而对焊锡膏进行完整的可焊性测试，通过测试焊锡膏不同温度下可焊性的真实情况，有助于SMT工程师设置合理的温度曲线；(2)本专利技术锡炉设置在升降平台上，在测试过程中可以改变金属吊件浸入锡槽中的深度(在回流区将金属吊件浸入深度增大)，实现两段式浸入模式，从而通过二次浸入可有效保证标准铜片与焊锡膏充分接触，保证测试的准确性。附图说明图1为本专利技术一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置的结构示意图；图2为本专利技术实施例中测试开始时金属吊件第一次浸入锡炉中的状态示意图；图3为本专利技术实施例中测试过程中焊锡膏融化后变成液态时锡珠与助焊剂分离状态下的状态示意图；图4为本专利技术实施例中测试过程中二次浸入时金属吊件与锡珠接触状态下的状态示意图。图中，1为锡炉，11为锡槽，12为加热芯，2为温度传感器，3为金属吊件，4为夹具，5为力度传感器，6为微控制器，7为上位机。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。注意，以下的实施方式的说明只是实质上的例示，本专利技术并不意在对其适用物或其用途进行限定，且本专利技术并不限定于以下的实施方式。实施例如图1所示，本实施例提供一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，该装置包括锡炉1，锡炉1包括用于盛放焊锡膏的锡槽11以及用于加热锡槽11的加热芯12，锡槽11内设有温度传感器2，锡槽11上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件3，金属吊件3用于在可焊性测试时插入锡槽11中，金属吊件3吊挂在用于获取测试过程中金属吊件3润湿力的力度传感器5，该装置还包括：用于调节金属吊件3插入锡槽11中深度的升降平台，用于控制锡槽11中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，锡炉1设置在升降平台上，加热芯12、温度传感器2、力度传感器5和升降平台均连接至微控制器6。力度传感器5吊设在设定高度处，金属吊件3通过夹具4吊挂在力度传感器5上，金属吊件3包括铜片，加热芯12包括电加热棒，升降平台包括电动升降平台。该装置还包括用于输入模拟回流温度曲线以及显示润湿力波形的上位机7，上位机7连接微控制器6，微控制器6包括DSP，上位机7包括PC机。一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试方法，该方法基于上述模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其可焊性测试步骤为：S1、将焊锡膏置于锡槽11中，金属吊件3浸入焊锡膏中一定深度；S2、控制器控制加热芯12加热锡槽11，使得锡槽11中温度随模拟回流焊温度曲线变化，同时力度传感器5实时采用金属吊件3的润湿力；S3、当控制器监测到锡槽11中温度到达回流区温度时，升降平台上升，金属吊件3浸入焊锡膏中深度增大；S4、控制器采集实时润湿力形成润湿力波形，完成可焊性测试。步骤S2采用反馈控制方式控制锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其特征在于，该装置包括锡炉(1)，所述的锡炉(1)包括用于盛放焊锡膏的锡槽(11)以及用于加热锡槽(11)的加热芯(12)，所述的锡槽(11)内设有温度传感器(2)，所述的锡槽(11)上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件(3)，所述的金属吊件(3)用于在可焊性测试时插入所述的锡槽(11)中，所述的金属吊件(3)吊挂在用于获取测试过程中金属吊件(3)润湿力的力度传感器(5)，/n该装置还包括：/n用于调节金属吊件(3)插入锡槽(11)中深度的升降平台，用于控制锡槽(11)中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，/n所述的锡炉(1)设置在升降平台上，所述的加热芯(12)、温度传感器(2)、力度传感器(5)和升降平台均连接至所述的微控制器(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其特征在于，该装置包括锡炉(1)，所述的锡炉(1)包括用于盛放焊锡膏的锡槽(11)以及用于加热锡槽(11)的加热芯(12)，所述的锡槽(11)内设有温度传感器(2)，所述的锡槽(11)上方吊设有供融化后的焊锡膏吸附的金属吊件(3)，所述的金属吊件(3)用于在可焊性测试时插入所述的锡槽(11)中，所述的金属吊件(3)吊挂在用于获取测试过程中金属吊件(3)润湿力的力度传感器(5)，
该装置还包括：
用于调节金属吊件(3)插入锡槽(11)中深度的升降平台，用于控制锡槽(11)中实时温度随模拟回流温度曲线变化、采集实时润湿力以及控制升降平台的控制器，
所述的锡炉(1)设置在升降平台上，所述的加热芯(12)、温度传感器(2)、力度传感器(5)和升降平台均连接至所述的微控制器(6)。


2.根据权利要求1所述的一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其特征在于，所述的力度传感器(5)吊设在设定高度处，所述的金属吊件(3)通过夹具(4)吊挂在力度传感器(5)上。


3.根据权利要求1所述的一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其特征在于，所述的金属吊件(3)包括铜片。


4.根据权利要求1所述的一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其特征在于，所述的加热芯(12)包括电加热棒。


5.根据权利要求1所述的一种模拟回流温度曲线下的焊锡膏可焊性测试装置，其特征在于，所述的升降平台包括电动升...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈凯，
申请(专利权)人：芯钛科半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31