【技术实现步骤摘要】
环境控制设备及芯片测试系统
[0001]本专利技术涉及一种环境控制设备及芯片测试系统，特别是一种适合应用于对半导体装置(例如内存)进行测试的环境控制设备及芯片测试系统。
技术介绍
[0002]现有的内存测试设备，是设计来对大量的内存进行检测，而现有的内存测试设备在运行时，必须耗费大量的电力，对应地会产生高额的电费。因此，对于相关的研发人员来说，在进行研发的过程中，除非是非不得以的情况，不然必须避免将少量的内存送入内存测试设备中进行测试。
[0003]另外，现有的内存测试设备，在同一个时段中，仅可对同一批量的内存进行同一种预定行程的测试，因此，若有两批内存需以不同的预定行程进行测试，则其中一批内存必须等待另一批内存完成所有测试后，才可进入内存测试设备中进行测试，如此，将使得内存整体的测试时间冗长。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例在于提供一种环境控制设备及芯片测试系统，用以改善现有内存测试设备，在同一个时段中，仅可对一批量的内存进行单一种预定测试，而相关厂商无法在同一个时段中，对不同的内存进行不同的预定测试。
[0005]本专利技术公开的其中一个实施例是一种环境控制设备，其用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，芯片测试装置包含至少一第一供电构件，环境控制设备连接一抽气装置，环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个容置室中设置有至少一第二供电构件，设备本体连接一供电设备；当芯片测试装置设置于其中一个容置室中时...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备用以使设置于一芯片测试装置上的多个芯片于一预定高温温度或一预定低温温度的环境中进行一预定测试程序，所述芯片测试装置包含至少一第一供电构件，所述环境控制设备连接一抽气装置，所述环境控制设备包含：一设备本体，其包含多个容置室；各个所述容置室中设置有至少一第二供电构件，所述设备本体连接一供电设备；当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中时，所述供电设备能通过所述第一供电构件及所述第二供电构件提供电力给所述芯片测试装置；一环境状态控制装置，其连接所述设备本体；多个温度调节装置，其连接所述环境状态控制装置，各个所述容置室中设置有一个所述温度调节装置，各个所述温度调节装置包含：至少一温度调节器；至少一接触结构，其具有一接触面，所述接触面用以与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触；所述温度调节器能受控制以使所述接触结构的温度上升至所述预定高温温度，所述温度调节器也能受控制以使所述接触结构的温度下降至所述预定低温温度；一框体，其环绕所述接触结构设置，所述框体具有一环抵压面，所述环抵压面与所述接触面齐平，或者，所述接触面高出于所述环抵压面；一弹性环形密封件，其设置于所述环抵压面；当所述接触面与所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面相接触时，所述弹性环形密封件将对应抵压于所述芯片测试装置，而所述接触结构与所述芯片测试装置之间将对应形成一封闭空间；所述抽气装置能被控制以将所述封闭空间中的空气向外抽出；其中，各个所述温度调节装置能被所述环境状态控制装置控制而独立于其他所述温度调节装置运行；其中，当所述芯片测试装置设置于其中一个所述容置室中，所述接触结构抵靠于所述芯片测试装置所承载的多个所述芯片的一侧面，且所述芯片测试装置被供电，所述接触结构达到所述预定高温温度或所述预定低温温度，并且所述封闭空间内的空气被所述抽气装置向外抽出时，所述芯片测试装置能被控制而对其承载的多个所述芯片进行所述预定测试程序。2.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个限位装置，各个所述容置室中设置有一个所述限位装置，各个所述限位装置连接所述环境状态控制装置；各个所述限位装置能被所述环境状态控制装置控制，而与设置于所述容置室中的所述芯片测试装置相互连接，据以限制所述芯片测试装置于所述容置室中的活动范围。3.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含多个升降装置，各个所述容置室中设置有一个所述升降装置，各个所述升降装置连接所述环境状态控制装置；各个所述升降装置能被所述环境状态控制装置控制，而使设置于所述容置室中的所述芯片测试装置于所述容置室中移动。4.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，所述环境控制设备还包含所述芯片测试装置，所述芯片测试装置包含：
至少一电路板，其彼此相反的两侧面分别定义为一第一侧面及一第二侧面；所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个所述定位孔不贯穿所述电路板，各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板；一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，所述第一固定构件固定设置于所述第一侧面，所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面，所述第一固定构件具有多个第一锁孔，所述第二固定构件具有多个第二锁孔，多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔，而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间；多个电连接座，各个所述电连接座具有一电连接座本体；各个所述电连接座本体的一侧用以承载一个所述芯片，所述电连接座本体的另一侧具有至少两个定位件，各个所述定位件与多个所述定位孔相互卡合，而各个所述电连接座设置于所述电路板的所述第一侧面；其中，所述第一固定构件包含多个抵压结构体，多个所述抵压结构体对应抵压于多个所述电连接座的一部分，各个所述电连接座被所述第一固定构件抵压而固定于所述电连接座的所述第一侧面上，且所述第一固定构件包含有多个穿孔，而各个所述电连接座的一部分对应露出于各个所述穿孔；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，各个所述测试模块与一部分的所述电连接座连接；所述第二固定构件具有多个避让孔，多个所述测试模块的一部分穿设于多个所述避让孔；以及所述第一供电构件，其连接所述电路板；其中，所述芯片测试装置必须通过所述第一供电构件与所述供电设备连接，以取得各个所述测试模块运行时所需的电力。5.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路；所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；其中，多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组的电连接座相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接。6.依据权利要求5所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一固定构件还包含有一固定本体，各个所述抵压结构体可拆卸地固定于所述固定本体，各个所述固定本体具有多个群组容置孔，各个所述群组容置孔用以容置同一个所述电连接座群组中的多个所述电连接座。7.依据权利要求6所述的环境控制设备，其特征在于，所述电路板于所述第二侧面具有多个第一接触结构，各个所述测试模块具有至少一第二接触结构，各个所述测试模块的所述第二接触结构能与其中一个所述第一接触结构可拆卸地相互接触。8.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板的所述第一侧面，且多个所述连接端子露出于所述第一固定构件；各个所述容置室中的所述第二供电构件包含多个容置室端子；多个所述连接端子用以与各个所述容置室中的多个所述容置室端子相连接；当多个所述连接端子
与其中一个所述容置室中的多个所述容置室端子相互连接时，与所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。9.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述第一供电构件为一接收天线，所述第二供电构件为一发射天线，所述接收天线用以与所述发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。10.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输端子，所述第一数据传输端子设置于所述电路板，且所述第一数据传输端子外露于所述第一固定构件；各个所述容置室中还包含至少一第二数据传输端子；所述第一数据传输端子用以与各个所述容置室中的所述第二数据传输端子相互接触以相互传输数据。11.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输天线；所述设备本体还包含至少一第二数据传输天线；而所述第一数据传输天线用以与所述第二数据传输天线以无线的方式传输数据。12.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述测试模块在对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片完成所述预定测试程序后，所述测试模块将会把各个所述芯片的测试结果数据及其测试参数数据写入所述芯片中，以使各个所述芯片中存储有测试结果数据及测试参数数据。13.依据权利要求4所述的环境控制设备，其特征在于，各个电连接座包含：一底座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端抵靠于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；所述顶壁相反于所述电路板的一侧定义为一外侧面，所述外侧面与所述第一固定构件相反于所述电路板的一抵顶面齐平；一支撑结构，其抵靠于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中，所述支撑结构包含有多个定位孔，各个所述定位孔设置有一个所述定位件；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件的另一端抵顶靠于所述电路板的电接触结构，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被所述接触结构抵压时，位于
多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接，且所述升降结构的一部分凸伸出所述顶壁的所述外侧面；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部被所述接触结构抵压而向所述底座本体内缩，且所述弹性环形密封件与所述第一固定构件的所述抵顶面相互抵压时，多个所述探针组件将抵顶所述电路板的电接触结构。14.依据权利要求1所述的环境控制设备，其特征在于，各个所述温度调节装置的所述框体与所述接触结构之间形成有至少一抽气间隙，所述框体具有至少一抽气孔，所述抽气孔与所述抽气间隙相连通，而所述抽气装置能通过所述抽气孔及所述抽气间隙，将所述封闭空间中的空气向外抽出。15.一种芯片测试系统，其...
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