一种汽车传感器芯片测试装置制造方法及图纸

技术编号:28247796 阅读:24 留言:0更新日期:2021-04-28 18:08
本实用新型专利技术涉及测试装置技术领域,具体涉及一种汽车传感器芯片测试装置,包括装置本体和盖子,盖子位于装置本体左端,且盖子与装置本体铰接,装置本体上端固定有由不锈钢制成的金属网,且金属网由至少一百个孔径为两毫米的细孔组成,装置本体内部底端电连接有至少六根红外线灯管,且装置本体前端右下部活动连接有用于开启红外线灯管的加热按钮。该种汽车传感器芯片测试装置,在需要测试传感器芯片的耐温性能时,由于金属网在装置本体上端使装置本体上端形成一个用于放置传感器芯片的凹槽,使得可以将传感器芯片放在金属网上,之后将盖子盖上装置本体,然后将装置本体接电,按加热按钮,由于红外线灯管与加热按钮电连接。由于红外线灯管与加热按钮电连接。由于红外线灯管与加热按钮电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车传感器芯片测试装置


[0001]本技术涉及测试装置
,具体涉及一种汽车传感器芯片测试装置。

技术介绍

[0002]车用传感器是汽车计算机系统的输入装置,它把汽车运行中各种工况信息,如车速、各种介质的温度、发动机运转工况等,转化成电信号输给计算机,以便发动机处于最佳工作状态,而在将传感器安装在汽车上之前,需要用测试装置来进行测试传感器芯片是否正常。
[0003]但现有的汽车传感器芯片测试装置,在测试完汽车传感器芯片的耐温性能之后,由于传感器芯片外壁温度的原因,难以马上将传感器芯片拿出,并且如今的汽车传感器芯片测试装置在进行测试汽车传感器芯片的耐温性能时,难以拨动传感器芯片,使得不方便操作者测试。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在于解决在测试完汽车传感器芯片的耐温性能之后,由于传感器芯片外壁温度的原因,难以马上将传感器芯片拿出,并且如今的汽车传感器芯片测试装置在进行测试汽车传感器芯片的耐温性能时,难以拨动传感器芯片,使得不方便操作者测试的问题,提供一种汽车传感器芯片测试装置。
[0005]为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车传感器芯片测试装置,包括装置本体(1)和盖子(7),所述盖子(7)位于所述装置本体(1)左端,且盖子(7)与所述装置本体(1)铰接,其特征在于:所述装置本体(1)上端固定有由不锈钢制成的金属网(6),且金属网(6)由至少一百个孔径为两毫米的细孔组成,所述装置本体(1)内部底端电连接有至少六根红外线灯管(12),且装置本体(1)前端右下部活动连接有用于开启所述红外线灯管(12)的加热按钮(2),所述装置本体(1)内部右端安装有吸气扇(11),且装置本体(1)前端右上部活动连接有用于启动所述吸气扇(11)的冷却按钮(3),所述装置本体(1)右端焊接有与所述吸气扇(11)相通的排气管(4),且排气管(4)内壁上端铰接有挡板(5);所述盖子(7)前后两端开有两个移动槽(8),且移动槽(8)之间活动连接有移动杆(9),且移动杆(9)后端相接有与后端的所述移动槽(8)卡接的卡块(13),并且所述移动杆(9)通过所述卡块(13)与后端的所述移动槽(8)卡接,所述移动杆(9)下端固定有连板(14),且在所述装置本体(1)前端通过前端的所述移动槽(8)活动连接有连块(15),所述连块(15)后...

【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ五一IntClG零一R三一二八
申请(专利权)人:陕西筑拓网信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1