【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置及芯片测试系统
[0001]本专利技术涉及一种芯片测试装置及芯片测试系统，特别是一种适合应用于对内存进行测试的芯片测试装置及芯片测试系统。
技术介绍
[0002]一般来说，内存在出厂前，必须通过高温测试、预烧(Burn-In)测试，或高温测试、预烧测试及低温测试。现有的内存测试设备，内存在进行高温测试、预烧测试或低温测试时，必须反复地被插拔于不同的电连接座，为此，容易造成内存引脚的毁坏，且反复地插拔亦浪费大量的时间，而造成测试效率低落的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例在于提供一种芯片测试装置及芯片测试系统，其用以改善现有的内存设备，在让内存处于不同温度环境中进行测试时，必须反复地拆装芯片，而造成测试效率低落，且容易造成内存的引脚损坏的问题。
[0004]本专利技术公开的其中一个实施例是一种芯片测试装置，其用以承载多个芯片，且芯片测试装置能被移载装置载运而于多个工作站之间传递，芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个定位孔不贯穿电路板设置，各个电路板锁孔贯穿电路板设置；一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，第一固定构件设置于第一侧面，第二固定构件固定设置于第二侧面，第一固定构件具有多个第一锁孔，第二固定构件具有多个第二锁孔，多个第一锁孔、多个电路板锁孔及多个第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个第一锁孔、多个电路板锁孔及多个第二锁孔，而电路板被固定于第一固定构件及第二固定...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置用以承载多个芯片，且所述芯片测试装置能被移载装置载运而于多个工作站之间传递，所述芯片测试装置包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个所述定位孔不贯穿所述电路板设置，各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板设置；一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，所述第一固定构件设置于所述第一侧面，所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面，所述第一固定构件具有多个第一锁孔，所述第二固定构件具有多个第二锁孔，多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔，而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间；多个电连接座，各个所述电连接座具有一电连接座本体；各个所述电连接座本体的一侧用以承载一个所述芯片，所述电连接座本体的另一侧具有至少两个定位件，各个所述定位件与多个所述定位孔相互卡合，而各个所述电连接座固定设置于所述电路板的所述第一侧面；其中，所述第一固定构件包含多个抵压结构体，多个所述抵压结构体对应抵压于多个所述电连接座的一部分，而各个所述电连接座被所述第一固定构件抵压而固定于所述电连接座的所述第一侧面上，且所述第一固定构件包含有多个穿孔，而各个所述电连接座的一部分对应露出于其中一个所述穿孔；一控制机组，其设置于所述电路板的所述第二侧面，所述控制机组包含多个测试模块，各个所述测试模块与一部分的所述电连接座连接；所述第二固定结件具有多个避让孔，多个所述测试模块的一部分穿设于多个所述避让孔；至少一供电构件，其连接所述电路板；其中，所述芯片测试装置必须通过所述供电构件与一供电设备连接，以取得各个所述测试模块运行时所需的电力；所述供电设备与至少一个工作站连接；其中，当所述芯片测试装置通过所述供电构件由所述供电设备取得电力时，各个所述测试模块能对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片进行一预定测试程序。2.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述测试模块包含：图形产生器、组件电源供应模块及驱动电路；所述芯片为内存，所述预定测试程序包含：一读取测试、一写入测试及一电性测试中的至少一个；其中，多个所述电连接座区隔为多个电连接座群组，各个所述电连接座群组包含至少一个所述电连接座；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接；多个所述测试模块与多个所述电连接座群组相连接，而各个所述测试模块与相对应的所述电连接座群组中的所有所述电连接座相连接。3.依据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述抵压结构体可拆卸地与所述第一固定构件相固定，各个所述第一固定构件具有多个群组容置孔，各个所述群组容置孔用以容置同一个所述电连接座群组中的多个所述电连接座。4.依据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述电路板于所述第二侧面形成有多个第一接触结构，各个所述测试模块具有至少一第二接触结构，各个所述测试模块的所述第二接触结构能与其中一个所述第一接触结构可拆卸地相互接触。
5.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电构件包含多个连接端子，多个所述连接端子设置于所述电路板的所述第一侧面，且多个所述连接端子露出于所述第一固定构件；多个所述连接端子用以与其中一个所述工作站的多个容置室端子相连接；当多个所述连接端子与多个所述容置室端子相互连接时，与所述供电设备能提供电力给所述芯片测试装置。6.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述供电构件为一接收天线，所述接收天线用以与所述供电设备的一发射天线相互耦合，而所述芯片测试装置能通过所述接收天线，以无线的方式接收所述供电设备所传输的电力。7.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输端子，所述第一数据传输端子设置于所述电路板，且所述第一数据传输端子外露于所述第一固定构件，所述第一数据传输端子用以与其中一个所述工作站的至少一第二数据传输端子相互接触以相互传输数据。8.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包含有至少一第一数据传输天线，所述第一数据传输天线用以与其中一个所述工作站的至少一第二数据传输天线以无线的方式传输数据。9.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述测试模块在对其所连接的多个所述电连接座上的所述芯片完成所述预定测试程序后，所述测试模块将会把各个所述芯片的测试结果数据及其测试参数数据写入所述芯片中，以使各个所述芯片中存储有测试结果数据及测试参数数据。10.依据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，各个所述电连接座包含：一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端抵靠于所述电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；一支撑结构，其抵靠于所述电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中，所述支撑结构包含有多个定位孔，各个所述定位孔设置有一个所述定位件；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿设所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件的另一端抵顶靠于所述电路板的接触结构，多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；
其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部未被一抵压装置抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述芯片的多个接点部相连接；其中，当所述芯片容槽设置有所述芯片，且所述限位部被所述抵压装置抵压而向所述电连接座本体内缩时，多个所述探针组件将抵顶多个所述接点部，且多个所述探针组件及所述芯片彼此相连接。11.一种芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试系统包含：一芯片测试装置，其包含：一电路板，其彼此相反的两侧分别定义为一第一侧面及一第二侧面；所述电路板具有多个定位孔及多个电路板锁孔，各个所述定位孔不贯穿所述电路板设置，各个所述电路板锁孔贯穿所述电路板设置；一固定组件，其包含一第一固定构件及一第二固定构件，所述第一固定构件设置于所述第一侧面，所述第二固定构件固定设置于所述第二侧面，所述第一固定构件具有多个第一锁孔，所述第二固定构件具有多个第二锁孔，多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔相对应地设置；多个锁固件锁固于多个所述第一锁孔、多个所述电路板锁孔及多个所述第二锁孔，而所述电路板被固定于所述第一固定构件及所述第二固定构件之间；多个电连接座，各个所述电连接座具有一电连接座本体；各个所述电连接座本...
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