本发明提供一种芯片托盘套件及芯片测试设备。芯片测试设备包含芯片托盘套件。芯片托盘套件包含托盘、多个芯片固定件及多个辅助插入件，托盘具有多个托盘穿孔，多个芯片固定件可拆卸固定设置于托盘，且各个芯片固定件位于各个托盘穿孔中，各个辅助插入件可...

本发明公开一种芯片测试系统。其包含芯片托盘套件、插入件安装设备、测试设备、插入件拆卸设备及输送设备。芯片托盘套件包含托盘、芯片固定件及辅助插入件。芯片固定件固定于托盘，其用以承载多个芯片。插入件安装设备用以将辅助插入件固定设置于芯片固定...

本发明公开一种抵压组件及芯片测试设备。芯片测试设备包含抵压组件。抵压组件固定设置于盖体，盖体用来盖设于芯片托盘套件的一侧，芯片托盘套件用来承载多个芯片。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，各个抵压组件的抵压件将抵压各个芯片的表面，且与抵压件...

本发明公开一种芯片测试系统及环境控制设备。芯片测试系统包含环境控制设备、中央控制装置及芯片测试装置，环境控制设备包含设备本体及抵压装置。当芯片测试装置设置于设备本体的容置室中，且中央控制装置使抵压装置抵压芯片测试装置承载的多个芯片的一侧...

本发明公开一种系统级测试设备及系统级测试系统。系统级测试设备包含：设备本体、芯片承载装置及控制装置。设备本体中的固持机构用以固持系统电路板。芯片承载装置包含承载电路板，承载电路板设置多个电连接座及多个连接结构。多电连接座与多个连接结构电...

本发明公开一种芯片测试电路及其测试方法。芯片测试电路包含参数测量电路、多个电源供应电路、多个开关电路及控制电路。多个电源供应电路分别对多个电连接座承载的多个芯片提供电源供应。每一个开关电路电性连接于一个电连接座与一个电源供应电路之间。控...

本发明公开一种环境控制设备及芯片测试系统。环境控制设备的设备本体具有多个容置室，各容置室设置有一个温度调节装置。各温度调节装置包含温度调节器、接触结构、框体及弹性环形密封件。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，且接触结构与多个...

本发明公开一种芯片测试装置及芯片测试系统。芯片测试系统包含芯片测试装置及环境控制设备。芯片测试装置的电路板的一侧设置有多个电连接座，电路板的另一侧设置有多个测试模块。电路板被第一固定构件及第二固定构件夹持，且第一固定构件及第二固定构件将...

本发明公开一种环境控制设备，包含：设备本体、处理装置、多个加热装置及多个致冷装置。设备本体包含多个容置室。各容置室中设置有加热装置或致冷装置。各加热装置具有高温接触结构。各致冷装置具有低温接触结构。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容...

本发明公开一种内存测试方法，是在对内存进行预烧测试、高温测试、低温测试及常温测试的过程中，将相对应的测试结果数据及测试参数写入该内存中。本发明还公开一种内存测试方法，是在对内存进行预烧测试、高温测试、低温测试及常温测试后，将相对应的测试...

本发明公开一种环境控制设备，包含：设备本体、处理装置、多个温度调节装置。设备本体包含多个容置室。各容置室中设置有温度调节装置。各温度调节装置具有加热器及致冷器。当承载有多个芯片的芯片测试装置设置于容置室中，芯片测试装置被供电，且温度调节...

本发明公开一种芯片测试方法，其适用于一芯片测试系统，芯片测试方法包含芯片安装步骤：通过芯片安装设备，将多个芯片安装至芯片测试装置的多个电连接座上；移入步骤：将承载有多个芯片的芯片测试装置，移载至其中一个环境控制设备的其中一个容置室；温度...

本发明公开一种芯片测试系统包含：中央控制装置、芯片测试装置、芯片安装设备、多个环境控制设备、分类设备及移载设备。中央控制装置能控制芯片安装设备将多个芯片安装于芯片测试装置。各环境控制设备包含多个彼此独立的容置室，且各容置室中设置有温度调...

本发明公开一种芯片测试装置，其能被载运而于多个工作站之间传递。芯片测试装置包含电路板、控制机组及多个连接端子。电路板设置有多个电连接座，各电连接座用以承载芯片。控制机组包含多个测试模块，其设置于电路板的一侧。多个连接端子设置于电路板。当...

一种检测设备包含：芯片承载装置及抵压装置。芯片承载装置包含电路板及多个电连接单元。电连接单元用以承载芯片，且电连接单元设置于电路板上。抵压装置包含罩体、抵压件及气密件。罩体盖设于电路板的一侧，罩体与电路板共同形成容置空间，抵压件及多个电...

一种检测设备包含芯片承载装置及抵压装置。芯片承载装置包含电路板及多个电连接单元。多个电连接单元用以承载多个芯片。抵压装置包含罩体及抵压件。罩体设置于电路板的一侧，而罩体与电路板共同形成有容置空间，设置于电路板上的多个电连接单元对应位于容...

一种检测设备包含抵压装置及芯片承载装置。芯片承载装置包含电路板及多个电连接单元。电连接单元具有本体，本体设置于电路板，并与其共同形成容置槽，容置槽中设置有升降结构、支撑结构、弹性组件及探针组件，升降结构具有供芯片设置的芯片容槽，且芯片容...

一种检测设备，检测设备包含芯片承载装置及抵压装置。芯片承载装置包含电路板及设置于电路板上的多个电连接单元。各个电连接单元具有本体及升降结构，本体与电路板共同形成容置槽。升降结构具有芯片容槽，升降结构的一部分设置于容置槽中，升降结构具有芯...