系统级测试设备及系统级测试系统技术方案

本发明专利技术公开一种系统级测试设备及系统级测试系统。系统级测试设备包含：设备本体、芯片承载装置及控制装置。设备本体中的固持机构用以固持系统电路板。芯片承载装置包含承载电路板，承载电路板设置多个电连接座及多个连接结构。多电连接座与多个连接结构电性连接。当电连接座承载有待测芯片，承载电路板设置于系统电路板上，且多个连接结构与系统电路板的系统连接结构连接时，控制装置能发出测试信号以对系统电路板及多个待测芯片进行系统级检测作业。业。业。

【技术实现步骤摘要】
系统级测试设备及系统级测试系统


[0001]本专利技术涉及一种测试设备及测试系统，尤其涉及系统级测试设备及系统级测试系统。

技术介绍

[0002]现有常见的系统级测试(system level test)设备，大多是利用人工的方式，将待测芯片安装于系统电路板上，并给该待测芯片及待测电路板通电并发送信号，而后以人工的方式，判断待测芯片是否正常运作，最后，以人工的方式将待测芯片卸下，并将其置放于相对应的分类区域。
[0003]现有的系统级测试厂商，会依据不同的客户需求，而客制化不同的系统电路板，并依据客户需求，于该系统电路板上设置不同数量的电连接座(socket)。但此种方式，系统级测试厂商会生产出各式不同的系统电路板，由于不同客户的系统电路板的电路设计需求不同，因此，不同客户的系统电路板，大多无法共用，但设置于该系统电路板上的相关电连接座大多是可以共用。系统级测试厂商若是将系统电路板上的电连接座拆下，则需要耗费大量的时间及成本，从而导致整体测试时间冗长及成本提升。若是系统级测试厂商不拆下电连接座重复利用，则会有资源浪费的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的实施例在于提供一种系统级测试设备及系统级测试系统，其用以改善现有相关系统级测试厂商，面对不同客户的测试需求，需要制作出不同的系统电路板，由于系统电路板上的电连接座大多是焊接固定于系统电路板，因此，对于系统级测试厂商而言，即使不同客户使用相同的电连接座，系统级测试厂商在制造系统电路板时，仍无法轻易地重复利用那些电连接座。
[0005]本专利技术的其中一个实施例公开一种系统级测试设备，其用以对多个待测芯片进行一系统级检测作业，系统级测试设备连接一供电设备，系统级测试设备包含：一设备本体，其包含至少一容置室；一固持机构，其设置于设备本体，固持机构位于容置室中，固持机构用以固定一系统电路板；一芯片承载装置，其能被移动地设置于被固持机构固定的系统电路板的一连接面上，芯片承载装置包含：一承载电路板，其彼此相反的两侧面分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其设置于第一侧面；各个电连接座用以承载一个待测芯片；多个连接结构，其设置于第一侧面或第二侧面，多个连接结构与多个电连接座电性连通；多个连接结构用以与系统电路板的连接面上设置的多个系统连接结构相连接；一控制装置，其电性连接芯片承载装置；其中，当芯片承载装置设置于容置室中，且芯片承载装置的至少一个电连接座承载有待测芯片，系统电路板被固持机构固定，且多个连接结构与多个系统连接结构相连接，而供电设备供电给系统级测试设备时，被电连接座承载的待测芯片，将能通过电连接座、至少一连接结构、至少一系统连接结构与系统电路板电性连通，而控制装置能发出至少一测试信号至芯片承载装置，以测试被电连接座承载的待测芯片与
系统电路板电性连接后，是否能正常运作。
[0006]优选地，各个电连接座具有多个探针组件，多个探针组件的一部分外露于电连接座的一端，承载电路板的第一侧面具有多个电接触结构，多个电接触结构用以与多个探针组件相连接；芯片承载装置还包含一固定组件，固定组件包含至少一固定构件及多个锁固件，固定构件包含多个穿孔，各个穿孔用以提供至少一个电连接座的一部分穿设；其中，固定构件是通过多个锁固件固定于承载电路板的第一侧面，而多个电连接座则是被固定构件及承载电路板共同夹持而固定于第一侧面，借此，各个电连接座是可拆卸地设置于第一侧面。
[0007]优选地，系统级测试设备还包含一抵压装置，控制装置电性连接抵压装置，控制装置能控制抵压装置，以使抵压装置的一接触结构，抵压设置于多个电连接座的待测芯片的一侧面；设置于电连接座的待测芯片受接触结构抵压时，待测芯片的多个接点结构将与电连接座中的多个探针组件的一端相接触，而待测芯片得以通过电连接座与至少一个连接结构电性连通。
[0008]优选地，各个电连接座包含：一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，顶壁具有一开孔，环侧壁的一端与顶壁的周缘相连接，环侧壁的另一端抵靠于承载电路板，顶壁、环侧壁及承载电路板共同形成有一容置槽；顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，内侧面位于容置槽中；顶壁相反于承载电路板的一侧定义为一外侧面；一支撑结构，其抵靠于承载电路板，且支撑结构位于容置槽中；一升降结构，其设置于容置槽中，升降结构具有一基部及一承载部，基部位于容置槽中，基部向一侧延伸形成承载部，承载部的至少一部分位于开孔中；承载部向远离基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个限位部的至少一部分穿出开孔，且多个限位部及承载部共同形成有一芯片容槽，芯片容槽用以容置待测芯片；升降结构还具有多个连接孔，多个连接孔贯穿基部及承载部；至少一弹性组件，其设置于容置槽中，各个弹性组件的一端固定于升降结构，各个弹性组件的另一端固定于支撑结构，多个弹性组件受压所产生的弹性回复力使基部抵靠于顶壁的内侧面，且升降结构与支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个探针组件的一端固定设置于支撑结构，且各个探针组件的一部分外露于支撑结构；多个探针组件的另一端穿设于多个连接孔；其中，当芯片容槽设置有待测芯片，且限位部未被接触结构抵压时，位于多个连接孔中的探针组件不与待测芯片的多个接点结构相连接，且升降结构的一部分凸伸出顶壁的外侧面；其中，当芯片容槽设置有待测芯片，且限位部被接触结构抵压而向电连接座本体内缩时，位于多个连接孔中的探针组件将与待测芯片的多个接点结构相连接。
[0009]优选地，接触结构包含一接触面，抵压装置抵压多个电连接座的限位部时，接触面对应抵靠于被电连接座承载的待测芯片的一侧面；接触结构内包含至少一流道，接触结构还具有一流体入口及一流体出口，流道的两端分别为流体入口及流体出口；其中，当高温流体或是低温流体通过流体入口进入流道时，接触面的温度将随之升高或降低。
[0010]优选地，系统级测试设备连接一抽气装置，系统级测试设备还包含一罩体，罩体与接触结构相连接；当接触结构的接触面接触被多个电连接座所承载的多个待测芯片的侧面时，罩体将与承载电路板共同形成一封闭空间；其中，控制装置能控制抽气装置对封闭空间进行抽气。
[0011]优选地，系统级测试设备还包含一温度调节装置，温度调节装置设置于设备本体，
温度调节装置包含：至少一温度调节器；及
[0012]至少一接触结构，其具有一接触面，接触面用以与芯片承载装置所承载的多个待测芯片的一侧面相接触；控制装置能控制温度调节器，而使接触结构的温度上升至一预定高温温度或下降至一预定低温温度。
[0013]优选地，各个电连接座包含：一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，顶壁具有一开孔，环侧壁的一端与顶壁的周缘相连接，环侧壁的另一端抵靠于承载电路板，顶壁、环侧壁及承载电路板共同形成有一容置槽；顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，内侧面位于容置槽中；顶壁相反于承载电路板的一侧定义为一外侧面；一支撑结构，其抵靠于承载电路板，且支撑结构位于容置槽中；一升降结构，其设置于容置槽中，升降结构具有一基部及一承载部，基部位于容置槽中，基部向一侧延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备用以对多个待测芯片进行一系统级检测作业，所述系统级测试设备连接一供电设备，所述系统级测试设备包含：一设备本体，其包含至少一容置室；一固持机构，其设置于所述设备本体，所述固持机构位于所述容置室中，所述固持机构用以固定一系统电路板；一芯片承载装置，其能被移动地设置于被所述固持机构固定的所述系统电路板的一连接面上，所述芯片承载装置包含：一承载电路板，其彼此相反的两侧面分别定义为一第一侧面及一第二侧面；多个电连接座，其设置于所述第一侧面；各个所述电连接座用以承载一个所述待测芯片；多个连接结构，其设置于所述第一侧面或所述第二侧面，多个所述连接结构与多个所述电连接座电性连通；多个所述连接结构用以与所述系统电路板的所述连接面上设置的多个系统连接结构相连接；一控制装置，其电性连接所述芯片承载装置；其中，当所述芯片承载装置设置于所述容置室中，且所述芯片承载装置的至少一个所述电连接座承载有所述待测芯片，所述系统电路板被所述固持机构固定，且多个所述连接结构与多个所述系统连接结构相连接，而所述供电设备供电给所述系统级测试设备时，被所述电连接座承载的所述待测芯片，将能通过所述电连接座、至少一所述连接结构、至少一所述系统连接结构与所述系统电路板电性连通，而所述控制装置能发出至少一测试信号至所述芯片承载装置，以测试被所述电连接座承载的所述待测芯片与所述系统电路板电性连接后，是否能正常运作。2.依据权利要求1所述的系统级测试设备，其特征在于，各个所述电连接座具有多个探针组件，多个所述探针组件的一部分外露于所述电连接座的一端，所述承载电路板的所述第一侧面具有多个电接触结构，多个所述电接触结构用以与多个所述探针组件相连接；所述芯片承载装置还包含一固定组件，所述固定组件包含至少一固定构件及多个锁固件，所述固定构件包含多个穿孔，各个所述穿孔用以提供至少一个所述电连接座的一部分穿设；其中，所述固定构件是通过多个所述锁固件固定于所述承载电路板的所述第一侧面，而多个所述电连接座则是被所述固定构件及所述承载电路板共同夹持而固定于所述第一侧面，借此，各个所述电连接座是可拆卸地设置于所述第一侧面。3.依据权利要求1所述的系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备还包含一抵压装置，所述控制装置电性连接所述抵压装置，所述控制装置能控制所述抵压装置，以使所述抵压装置的一接触结构，抵压设置于多个所述电连接座的所述待测芯片的一侧面；设置于所述电连接座的所述待测芯片受所述接触结构抵压时，所述待测芯片的多个接点结构将与所述电连接座中的多个探针组件的一端相接触，而所述待测芯片得以通过所述电连接座与至少一个所述连接结构电性连通。4.依据权利要求3所述的系统级测试设备，其特征在于，各个所述电连接座包含：一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端抵靠于所述承载电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述承载电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；所述顶壁相反于所述承载电路板的一侧定义
为一外侧面；一支撑结构，其抵靠于所述承载电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述待测芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个所述探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件的一部分外露于所述支撑结构；多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；其中，当所述芯片容槽设置有所述待测芯片，且所述限位部未被所述接触结构抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述待测芯片的多个接点结构相连接，且所述升降结构的一部分凸伸出所述顶壁的所述外侧面；其中，当所述芯片容槽设置有所述待测芯片，且所述限位部被所述接触结构抵压而向所述电连接座本体内缩时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件将与所述待测芯片的多个所述接点结构相连接。5.依据权利要求3所述的系统级测试设备，其特征在于，所述接触结构包含一接触面，所述抵压装置抵压多个所述电连接座的所述限位部时，所述接触面对应抵靠于被所述电连接座承载的所述待测芯片的一侧面；所述接触结构内包含至少一流道，所述接触结构还具有一流体入口及一流体出口，所述流道的两端分别为所述流体入口及所述流体出口；其中，当高温流体或是低温流体通过所述流体入口进入所述流道时，所述接触面的温度将随之升高或降低。6.依据权利要求5所述的系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备连接一抽气装置，所述系统级测试设备还包含一罩体，所述罩体与所述接触结构相连接；当所述接触结构的所述接触面接触被多个所述电连接座所承载的多个所述待测芯片的所述侧面时，所述罩体将与所述承载电路板共同形成一封闭空间；其中，所述控制装置能控制所述抽气装置对所述封闭空间进行抽气。7.依据权利要求1所述的系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备还包含一温度调节装置，所述温度调节装置设置于所述设备本体，所述温度调节装置包含：至少一温度调节器；及至少一接触结构，其具有一接触面，所述接触面用以与所述芯片承载装置所承载的多个所述待测芯片的一侧面相接触；所述控制装置能控制所述温度调节器，而使所述接触结构的温度上升至一预定高温温度或下降至一预定低温温度。8.依据权利要求7所述的系统级测试设备，其特征在于，各个所述电连接座包含：
一电连接座本体，其具有一顶壁及一环侧壁，所述顶壁具有一开孔，所述环侧壁的一端与所述顶壁的周缘相连接，所述环侧壁的另一端抵靠于所述承载电路板，所述顶壁、所述环侧壁及所述承载电路板共同形成有一容置槽；所述顶壁彼此相反的两侧面定义为一外侧面及一内侧面，所述内侧面位于所述容置槽中；所述顶壁相反于所述承载电路板的一侧定义为一外侧面；一支撑结构，其抵靠于所述承载电路板，且所述支撑结构位于所述容置槽中；一升降结构，其设置于所述容置槽中，所述升降结构具有一基部及一承载部，所述基部位于所述容置槽中，所述基部向一侧延伸形成所述承载部，所述承载部的至少一部分位于所述开孔中；所述承载部向远离所述基部的一侧延伸形成有多个限位部，多个所述限位部的至少一部分穿出所述开孔，且多个所述限位部及所述承载部共同形成有一芯片容槽，所述芯片容槽用以容置所述待测芯片；所述升降结构还具有多个连接孔，多个所述连接孔贯穿所述基部及所述承载部；至少一弹性组件，其设置于所述容置槽中，各个所述弹性组件的一端固定于所述升降结构，各个所述弹性组件的另一端固定于所述支撑结构，多个所述弹性组件受压所产生的弹性回复力使所述基部抵靠于所述顶壁的所述内侧面，且所述升降结构与所述支撑结构之间形成有一间隙；多个探针组件，各个所述探针组件的一端固定设置于所述支撑结构，且各个所述探针组件的一部分外露于所述支撑结构；多个所述探针组件的另一端穿设于多个所述连接孔；其中，当所述芯片容槽设置有所述待测芯片，且所述限位部未被所述接触结构抵压时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件不与所述待测芯片的多个接点结构相连接，且所述升降结构的一部分凸伸出所述顶壁的所述外侧面；其中，当所述芯片容槽设置有所述待测芯片，且所述限位部被所述接触结构抵压而向所述电连接座本体内缩时，位于多个所述连接孔中的所述探针组件将与所述待测芯片的多个所述接点结构相连接。9.依据权利要求7所述的系统级测试设备，其特征在于，所述芯片承载装置还包含一固定组件，所述固定组件包含至少一固定构件及多个锁固件，所述固定构件包含多个穿孔，各个所述穿孔用以提供至少一个所述电连接座的一部分穿设；其中，所述固定构件是通过多个所述锁固件固定于所述承载电路板的所述第一侧面，而多个所述电连接座则是被所述固定构件及所述承载电路板共同夹持而固定于所述第一侧面；所述系统级测试设备连接一抽气装置；所述温度调节装置还包含：一框体，其环绕所述接触结构设置，所述框体具有一环抵压面，所述环抵压面与所述接触面齐平，或者，所述接触面高出于所述环抵压面；及一弹性环形密封件，其设置于所述环抵压面；其中，当所述接触面与所述芯片承载装置所承载的多个所述待测芯片的所述侧面相接触时，所述弹性环形密封件将对应抵压于所述固定构件相反于所述承载电路板的一侧，而所述接触结构与所述承载电路板之间将对应形成一封闭空间；其中，所述控制装置能控制所述抽气装置，对所述封闭空间进行抽气。10.依据权利要求9所述的系统级测试设备，其特征在于，所述框体与所述接触结构之间形成有至少一抽气间隙，所述框体具有至少一抽气孔，所述抽气孔与所述抽气间隙相连
通，而所述抽气装置能通过所述抽气孔及所述抽气间隙，将所述封闭空间中的空气向外抽出。11.依据权利要求1所述的系统级测试设备，其特征在于，所述系统测试设备还包含至少一第一供电构件及至少一第二供电构件，所述第一供电构件设置于所述承载电路板，所述第二供电构件设置于所述设备本体；所述设备本体具有至少一容置室，所述固持机构位于所述容置室中；当所述系统电路板被所述固持机构固定于所述容置室中，且所述承载电路板设置于所述系统电路板的所述连接面上时，所述供电设备能通过所述第二供电构件及所述第一供电构件，提供各个所述待测芯片及所述系统电路板运作时所需的电力。12.依据权利要求1所述的系统级测试设备，其特征在于，所述设备本体包含至少一容置室，所述系统级测试设备还包含至少一升降装置，所述升降装置设置于所述容置室中，所述控制装置电性连接所述升降装置；所述控制装置能控制所述升降装置，以使所述升降装置推抵所述芯片承载装置或所述系统电路板，据以让所述承载电路板抵靠于所述系统电路板的所述连接面。13.依据权利要求1所述的系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备还包含多个辅助连接组件，各个所述辅助连接组件包含至少一连接线及一端口，所述连接线的一端与所述端口相连接，所述连接线的另一端用以与所述系统电路板的其中一个所述系统连接结构相连接；多个所述端口用以与多个所述连接结构相连接。14.依据权利要求13所述的系统级测试设备，其特征在于，所述系统级测试设备还包含多个辅助升降组件，各个所述辅助升降组件电性连接所述控制装置，且多个所述辅助升降组件与多个所述端口相连接，而所述控制装置能控制各个所述辅助升降组件，以使各个所述辅助升降组件所连接的所述端口与一个所述连接结构相互连接或相互分离。15.一种系统级测试系统，其特征在于，所述系统级测试系统用以对多个待测芯片进行一系统级检测作业，所述系统级测试系统连接一供电设备，所述系统级测试系统包含：一中央控制装置；多个系统级测试设备，各个所述系统级测试设备电性连接所述中央控制装置，各个所述系统级测试设备包含：一设备本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡振龙，基因，
申请(专利权)人：第一检测有限公司，
类型：发明
国别省市：