一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质，该测试座包括底座、盖体和温控组件，其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，对所述底座上放置的待测件进行按压，以使所述待测件与所述测试组件接触，温控组件设置于所述盖体和所述压块之间，用于通过所述压块进行热传导，对所述待测件进行温度检测和温度控制，并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。通过上述方式，本申请能够在测试芯片时调节并采集芯片的温度，以准确管控芯片测试的温度条件。试的温度条件。试的温度条件。

【技术实现步骤摘要】
一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质


[0001]本申请涉及电学测试领域，特别是涉及一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质。

技术介绍

[0002]完成封装的芯片、半导体等电子器件，出厂前都需要利用测试座进行电学测试以确保产品品质，而电子器件的工作往往伴随着热量的产生，因此，为了适应电子器件的实际工作条件，电子器件的测试需要为其创造温度条件。
[0003]现有测试设备的高低温控制主要有以下几种方式：(1)热量辐射法：此方法通过高低温箱的热辐射方式对待测器件进行烘烤或制冷；(2)空气对流法：在封闭测试系统内形成高低温气流从而进行温度控制；(3)表面传导法：将导热体通过直接接触的方式按压在待测器件表面。

技术实现思路

[0004]本申请主要解决的技术问题是提供一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质，能够解决现有技术中进行器件测试时无法针对待测器件进行温度调节和检测的问题。
[0005]提供一种测试座，该测试座包括底座、盖体和温控组件。其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试座，其特征在于，所述测试座包括：底座，所述底座上设置有测试组件和弹针；盖体，连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，对所述底座上放置的待测件进行按压，以使所述待测件与所述测试组件接触；温控组件，设置于所述盖体和所述压块之间，用于通过所述压块进行热传导，对所述待测件进行温度检测和温度控制，并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述温控组件包括：电路板，所述电路板上设置有多个焊点；温度检测单元，集成于所述电路板上，并连接所述多个焊点，用于对所述待测件进行温度检测；温度控制单元，集成于所述电路板上，并连接所述多个焊点，用于对所述待测件进行温度控制；在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，所述多个焊点接触所述弹针，使得所述温度检测单元和所述温度控制单元，通过所述多个焊点和所述弹针，连接外部电路板。3.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，所述温度检测单元至少包括温度传感器，所述温度控制单元至少包括发热片；所述温度传感器与所述压块之间设置有第一导热硅胶，用于通过所述第一导热硅胶和所述压块进行热传导，以采集所述待测件的温度；所述发热片和所述压块之间设置有第二导热硅胶，用于通过所述第二导热硅胶和所述压块进行热传导，以控制所述待测件的温度。4.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述压块靠近所述盖体的一侧开设有多个螺纹孔，所述温控组件对应于所述螺纹孔的位置开设有多个通孔，螺丝与所述螺纹孔和通孔配合，将所述温控组件螺接固定于所述压块。5.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述测试座还包括隔热组件，所述隔热组件设置于所述温控组件与所述盖体之间，以阻隔所述温控组件产生的热量传导至所述盖体。6.根据权利要求5所述的测试座，其特征在于，所述盖体靠近所述隔热组件的一侧开设第一凹槽，所述隔热组件容置于所述第一凹槽中，所述温控组件和所述压块固定在所述隔热组件上。7.根据权利要求6所述的测试座，其特征在于，所述隔热组件包括：隔热片，所述隔热片靠近所述盖体的一侧形成有隔热凹槽；隔热支撑件，所述隔热支撑件包括第一端和第二端，所述第一端容置于所述隔热凹槽中并与所述隔热凹槽底部相抵接，所述第二端与所述盖体内表面相抵接，所述隔热支撑件的长度大于所述隔热凹槽的深度，以使所述隔热片不接触到所述盖体的内表面。8.根据权利要求7所述的测试座，其特征在于，所述隔热支撑件为弹簧。
9.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述底座还包括导框，所述底座形成第二凹槽，所述第二凹槽包括第一部分和第二部分，所述导框容置于所述第一部分，所述导框形成的开口用于容置所述待测件；所述测试组件包括针板和测试针，所述针板包括上针板和下针板，所述下针板包括第一针孔部和第二针孔部，所述上针板包括第三针孔部和第四针孔部，所述第一针孔部与第三针孔部对应设置，用于固定所述测试针，所述第二针孔部和第四针孔部对应设置，用于固定所述弹针；所述第一针孔部和第三针孔部对应于所述导框形成的开口，所述第二针孔部和第四针孔部对应于所述第二凹槽的第二部分，且所述第四针孔部容置于所述第二凹槽的第二部分。10.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，所述盖体的外表面为低热传导材料所形成。11.一种测试座的控制方法，其特征在于，应用于权利要求1-10所述的测试座，所述控制方法包括：利用所述温控组件对校准芯片进行温度调节；在温度调节过程中，利用所述校准芯片的温度自检功能，获取所述校准芯片的实际温...

【专利技术属性】
技术研发人员：任楚建，钟衍徽，程振，
申请(专利权)人：中山市江波龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：