一种晶圆失效功能的关系的确定方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种晶圆失效功能的关系的确定方法和装置。该方法包括，根据对晶圆进行功能测试的晶圆测试结果，获取晶圆中的多个失效单元的失效功能和位置；将多个失效单元的失效功能，分别转化为多个第一向量；根据多个第一向量、以及多个失效单元的位置，确定多个失效单元各自对应的第一数据；根据多个所述第一数据,利用聚类算法，获取第一结果，所述第一结果用于指示晶圆失效功能之间的关系。第一结果用于指示晶圆失效功能之间的关系。第一结果用于指示晶圆失效功能之间的关系。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆失效功能的关系的确定方法和装置


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆失效功能的关系的确定方法和装置。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路制造领域，芯片的良率至关重要，当线上出现良率问题的时候，需要尽快调查到问题根源并及时解决，以便保护生产线的7x24小时正常运转。
[0003]在产品出现良率问题的时候，良率分析工程师(YA:Yield Analyst)通常基于过往经验和主观判断进行分类调查，过往的经验往往也不能直接和快速地适用在新上线的产品上。现有调查方法中，常常由团队中良率分析师各自调查的良率问题中，不同失效功能的原因分析需要经过大量的数据分析和会议讨论，耗时耗力。

技术实现思路

[0004]本专利技术的实施例提供一种晶圆失效功能的关系的确定方法和装置，相较于传统的单纯依靠良率分析工程师基于个别失效功能的深入调查的方法，该方法可以一方面减少良率事故原因调查时间以及分析工程师分析工作需要的工作量，进而提高对于大量失效功能的原因的调查效率。另一方面，较少的依赖分析工程师的主观经验，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆失效功能的关系的确定方法，所述方法包括：根据对晶圆进行功能测试的测试结果，获取晶圆中的多个失效单元的失效功能和位置；将所述多个失效单元的失效功能，分别转化为多个第一向量；根据所述多个第一向量、以及所述多个失效单元的位置，确定多个失效单元各自对应的第一数据；根据多个所述第一数据,利用聚类算法，获取第一结果，所述第一结果用于指示晶圆的失效功能之间的关系。2.根据权利要求1所述的方法，还包括，至少根据所述第一结果，确定若干所述失效功能的第一推荐原因。3.根据权利要求1所述的方法，还包括，至少根据所述第一结果，将若干所述失效功能合并为第一失效功能，所述第一失效功能可以被包含于或不包含于所述若干所述失效功能之内。4.根据权利要求1所述的方法，其中，根据对晶圆进行功能测试的测试结果，获取晶圆中的多个失效单元的失效功能和位置，包括：根据对晶圆进行功能测试的测试结果，获取晶圆图；所述晶圆图中示出晶圆中的多个失效单元各自的失效功能和位置，所述失效功能具有对应的失效功能编号；获取所述多个失效单元的失效功能对应的失效功能编号和所述多个失效单元的位置。5.根据权利要求4所述的方法，将所述多个失效单元的失效功能，分别转化为多个第一向量，包括，基于独热编码，将所述多个失效单元的失效功能对...

【专利技术属性】
技术研发人员：易丛文，徐文丞，林孟喆，戴静安，
申请(专利权)人：筏渡上海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：