【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路
，特别涉及集成电路芯片测试
，具体是指一 种集成电路芯片测试平台的外管脚测试结构。
技术介绍
随着社会的不断进步，科技的不断发展，各行各业中越来越多地使用集成电路，集成电 路工业已经成为现代电子工业中一个非常重要的领域。而其中最为重要的技术，除了设计、 制造之外，就是测试和封装工艺，尤其是对于数字基带芯片来说，在早期开发时期，通常会 设计硬件测试平台来对芯片进行各种测试和验证。由于芯片本身尚不成熟，外管脚定义会在不同的阶段发生一定的变化，相应的，对其进 行测试的硬件测试平台也必须做出一定的改变以应付这种变化。但是数字基带芯片早期开发 时期的这种硬件测试平台由于系统结构复杂，价格很昂贵，如果对应于一版的芯片就要重新 开发硬件测试平台，无疑会大大增加成本和开发周期。为降低成本和缩短开发周期，目前常采用的一种技术是把数字基带芯片独立出来重新做 一块测试平台子板，这块测试平台子板插在硬件测试母板对应的插槽上，这样，如果基带芯 片发生变化，只需要重新设计这块结构简单的子板，从而一定程度上解决了增加成本和开发 周期的问题。但是，这种方式仍然是...
【技术保护点】
一种集成电路芯片测试平台的外管脚测试结构，包括测试平台上芯片数个管脚扇出的对应信号走线，其特征在于，所述的每根信号走线中均设置有至少一测试点，该测试点包括至少两个焊盘，其中至少一焊盘通过信号走线与芯片的对应管脚相连接，其余焊盘通过信号走线与测试平台外围电路相连接，所述的各个焊盘之间设置有连通导线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：易春来，
申请(专利权)人：上海摩波彼克半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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