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本实用新型涉及一种集成电路芯片测试平台的外管脚测试结构，包括测试平台上芯片数个管脚扇出的对应信号走线，其中每根信号走线中均设置有至少一个测试点，测试点包括至少两个焊盘，至少一个焊盘通过信号走线与芯片的对应管脚连接，其余焊盘通过信号走线与测试...
该专利属于上海摩波彼克半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海摩波彼克半导体有限公司授权不得商用。

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