【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微机电探针电路薄膜，尤指将探针、电子电路、电路衔接点及介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式多层薄膜结构的微机电探针电路薄膜。
技术介绍
现有的一种探针电路薄膜10，如图1所示，以具备可挠性的电路薄膜或软板11为主体结构，且电路薄膜或软板11的表面有布置上印刷电路及电路接点12，在电路接点12的上面又通过成形金属凸块而制成探针13，使得电路薄膜或软板11的探针13与电路薄膜或软板11表面的印刷电路及电路接点12构成电性连接。但这种探针电路薄膜10的探针13四周没有包覆保护结构来加强探针13的结构强度，且仅靠探针13的底部附着在电路薄膜或软板11的表面上。所以，这种探针电路薄膜10的探针结构是相当不稳固的，一旦探针电路薄膜10的探针13受到压力时，如图1所示，经常会造成探针13产生歪斜或下陷，导致探针电路薄膜10在使用时会发生失真的现象。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种微机电探针电路薄膜，将探针、电子电路、电路衔接点与介电层一起整合制成具可挠性且呈一体式结构的多层薄膜结构，使得微机电探针电路薄膜具有不会弯曲或变形的特性，和具有高度的平坦度。为了实现上...
【技术保护点】
一种微机电探针电路薄膜，以具可挠性的不导电介电层与探针、电子电路及电路衔接点共同构成一体式结构的多层薄膜，其特征在于，所述的电子电路埋置在微机电探针电路薄膜的介电层内部，所述的探针及电路衔接点与埋植在所述的介电层内部的电子电路构成电性连接，且所述的探针凸伸在所述的介电层外面的部分以一层探针保护层包覆仅露出针头部分。
【技术特征摘要】
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