【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤： 对一盖板的第一表面进行蚀刻，并于该盖板上形成多个穿孔； 在该盖板的表面形成一隔离层； 将该盖板与至少一微机电元件或一基板粘合； 在该穿孔的表面设置至少一导电层，且该导电层与该微机电 元件或该基板电性连接； 在该导电层表面设置一绝缘层；及 沿着一分割线对该盖板及该微机电元件进行分割，且该分割线穿过该穿孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：梁伟成，林昶伸，
申请(专利权)人：芯巧科技股份有限公司，梁伟成，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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