微机电晶圆的切割方法技术

在本发明专利技术的微机电晶圆切割方法中，其先贴附一承载膜于一晶圆的背面；接着设置一保护膜于该晶圆的主动面，使得该保护膜的数个凹口覆盖该主动面的数个感测区；再根据该晶圆的切割道切割该保护膜及该晶圆，以分离形成数个微机电晶粒；最后移除该保护膜。经由设置具有数个凹口的保护膜于该主动面，使得这些凹口覆盖这些微机电晶粒的感测区，藉此，不仅可在切割工艺中避免这些微机电晶粒的感测区受到污染及破坏，且可避免在移除该保护膜时对这些微机电晶粒的感测区造成伤害。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种微机电晶圆的切割方法，包括以下步骤：（ａ）提供一晶圆，该晶圆具有一主动面、一背面、数个微机电晶粒及数个切割道，每一微机电晶粒具有一感测区，这些切割道位于这些微机电晶粒之间；（ｂ）贴附一承载膜于该背面；（ｃ）设置一保护膜于该主动面，该保护膜具有数个凹口，这些凹口覆盖这些感测区；（ｄ）根据这些切割道切割该保护膜及该晶圆，以分离这些微机电晶粒；及（ｅ）移除该保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许翰诚，彭嘉俊，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]