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在本发明的微机电晶圆切割方法中，其先贴附一承载膜于一晶圆的背面；接着设置一保护膜于该晶圆的主动面，使得该保护膜的数个凹口覆盖该主动面的数个感测区；再根据该晶圆的切割道切割该保护膜及该晶圆，以分离形成数个微机电晶粒；最后移除该保护膜。经由设置...
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