多层膜合金探针制造技术

一种多层膜合金探针，其包括一探针本体，其一端弯折延伸设有一接触部，该探针本体与该接触部为导电材质，该探针本体与该接触部的外表面镀设有一金属补强层，该金属补强层外表面镀设有一金属导电层，进而使本实用新型专利技术可达到延长探针本体及其接触部的使用寿命，且能增强导电性，进而增加测试精确度的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种探针结构，尤指一种能延长探针本体及其接触部的使用寿命，且能增强导电性，进而增加测试精确度的多层膜合金探针。
技术介绍
常见的探针结构，为电子零组件与测试机台之间的接口，借助该探针结构测试该电子零组件，其探针作为传递信号的媒介以达到测试目的。故请参阅图1所示，其包括一探针本体10，该探针本体10 —端延伸设有一接触部11，该接触部11具有一接触端12，该探针本体10及其该接触部11是由导电材料制成。在使用时，操作者操作测试机台而连动该探针本体10及该接触部11，使得该接触端12抵触于一电子组件13延伸的一信号接点14，当接触端12与该信号接点14接触时，利用其导电的特性以达到测试该电子组件13电特性的目的。此一技术方案虽可利用该探针本体10及该接触部11以该接触端12直接接触的方式对该电子组件13进行电性测试，但是若大量测试该电子组件13，该接触端12与该信号接点14接触时，如长期接触使用将使得该接触端12因摩擦损耗而降低寿命，又因无法掌握磨损程度及其因磨损而沾染灰尘，使得该接触端12与该信号接点14接触时将容易产生导电性不佳的情形，导致测试性能及效率不高，故寿命不佳及产生导电性下降的问题，即为本技术申请人所欲解决的技术困难点所在。
技术实现思路
有鉴于此不足，因此本技术的目的在于发展一种能延长探针本体及其接触部的使用寿命，且能增强导电性，进而增加测试精确度的多层膜合金探针。为了达成以上目的，本技术提供一种多层膜合金探针，其包括:一探针本体，其一端弯折延伸设有一接触部，该探针本体与该接触部为导电材质，该探针本体与该接触部的外表面镀设有一金属补强层，该金属补强层的外表面镀设有一金属导电层。其中该金属补强层较佳为镍、铜或银金属补强层，且该金属导电层较佳为银、金、铜银迭层或银金迭层金属导电层。本技术较佳实施例中该探针本体一端弯折延伸设有一固定部，且该探针本体与该接触部之间设有一夹角，该夹角介于90~180度之间。借助本技术采用该探针本体与该接触部的外表面可依序镀设该金属补强层及该金属导电层，进而使本技术进行电子零组件的测试时可达到延长探针本体及其接触部的使用寿命，同时增强导电性，进而增加测试精确度的功效。【附图说明】图1是现有的探针结构进行测试的结构示意图。图2是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的主结构示意图。图2-A是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的铜、金金属镀膜结构示意图。图2-B是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的铜、银金属镀膜结构示意图。图2-C是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的镍、银金属镀膜结构示意图。图2-D是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的银、金金属镀膜结构示意图。图3是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的银、金金属镀膜应用示意图。图3-A是本技术较佳实施例的银、金金属镀膜短时间磨损的局部放大应用示意图。图3-B是本技术较佳实施例的银、金金属镀膜长时间磨损的局部放大应用示意图。图4是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的铜、银、金金属镀膜结构示意图。图4-A是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的镍、铜、银金属镀膜结构示意图。图5是本技术较佳实施例的多层膜合金探针的铜、银、金金属镀膜应用示意图。图5-A是本技术较佳实施例的铜、银、金金属镀膜短时间磨损的局部放大应用不意图O图5-B是本技术较佳实施例的铜、银、金金属镀膜中时间磨损的局部放大应用不意图O图5-C是本技术较佳实施例的铜、银、金金属镀膜长时间磨损的局部放大应用不意图O图6是本技术较佳实施例的探针角度水平设置的结构示意图。图6-A是本技术较佳实施例的探针角度垂直设置的结构示意图。附图标记说明〔现有技术〕10探针本体11接触部12接触端13电子组件14信号接点〔本技术〕2 金属补强层20探针本体21接触部22接触端23固定部2A铜金属补强层2B镍金属补强层2C银金属补强层250 第一缺口240 第二缺口260第三缺口270第四缺口280第五缺口27夹角3探针治具4电子组件41信号接点5金属导电层5A金金属导电层5B银金属导电层5C铜金属导电层。【具体实施方式】为了使贵审查员能清楚了解本技术的内容，以下列说明搭配附图，敬请参阅。请参阅图2所示，其为本技术较佳实施例的多层膜合金探针的主结构示意图。本技术提供一种多层膜合金探针，其包括:—探针本体20，其一端弯折延伸设有一接触部21，该探针本体20与该接触部21为导电材质，该探针本体20 —端弯折延伸设有一固定部23，该固定部23与该接触部21以该探针本体20为相对的位置，该固定部23以固定在测试设备的治具，如探针卡(probecard)的基座上相结合固设，该探针本体20与该接触部21的外表面镀设有一金属补强层2，该金属补强层2的外表面镀设有一金属导电层5，在本实施例中，该探针本体20与该接触部21之间设有一夹角27，该夹角27较佳介于90~180度之间，使得该接触部21的该接触端22能指向一水平面以便于测试，该探针本体20与该接触部21较佳为导电材质，如钢材或合金材，该金属补强层2能延长该探针本体与该接触部的寿命，也能导电，又该金属导电层作为导电层来增强该探针本体与该接触部的导电性。请继续参阅图2-A所示，其为本技术较佳实施例的多层膜合金探针的铜、金金属镀膜结构示意图。其中该探针本体20与该接触部21的外表面较佳依序镀设有一铜金属补强层2A、一金金属导电层5A，并借助该探针本体20与该接触部21之间的该夹角27和该固定部23固定于探针卡上，该金金属导电层5A作为提供最外层的导电而相对提升该接触部21及该接触端22的导电性，且该铜金属补强层2A除了作为该接触部21及该接触端22的磨损保护，也提供导电的性能，实为本技术的特点。请继续参阅图2-B所示，其为本技术较佳实施例的多层膜合金探针的铜、银金属镀膜结构示意图。其中该探针本体20与该接触部21的外表面较佳依序镀设有该铜金属补强层2A、一银金属导电层5B，并借助该探针本体20与该接触部21之间的该夹角27和该固定部23固定于探针卡上，该银金属导电层5B作为提供最外层的导电而相对提升该接触部21及该接触端22的导电性，且该铜金属补强层2A除了作为该接触部21及该接触端22的磨损保护，也提供导电的性能，实为本技术的特点。请继续参阅图2-C所示，其为本技术较佳实施例的多层膜合金探针的镍、银金属镀膜结构示意图。其中该探针本体20与该接触部21的外表面较佳依序镀设有一镍金属补强层2B、该银金属导电层5B，并借助该探针本体20与该接触部21之间的该夹角27和该固定部23固定于探针卡上，该银金属导电层5B作为提供最外层的导电而相对提升该接触部21及该接触端22的导电性，且该镍金属补强层2B除了作为该接触部21及该接触端22的磨损保护，也提供导电的性能，实为本技术的特点。请继续参阅图2-D所示，其为本技术较佳实施例的多层膜合金探针的银、金金属镀膜结构示意图。其中该探针本体20与该接触部21的外表面较佳依序镀设有一银金属补强层2C、该金金属导电层5A，并借助该探针本体20与该接触部21之间的该夹角2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层膜合金探针，其特征在于：其包括：一探针本体，其一端弯折延伸设有一接触部，该探针本体与该接触部为导电材质，该探针本体与该接触部的外表面镀设有一金属补强层，该金属补强层的外表面镀设有一金属导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧义泰，陈明龙，
申请(专利权)人：晶晟精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71