集成电路的检测方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，该方法的步骤包含：（ａ）该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；（ｂ）该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只接脚呈现开路状态；（ｃ）该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的一待测输出入接脚及驱动该低电平电压至该集成电路的接地接脚；（ｄ）该微控制器分别读入其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只输出入接脚与该输出入接脚呈现短路状态，并判断该待测输出入接脚或该电源接脚是否与该接地接脚呈现短路状态；类似的方法，判断余下的接脚之间是否短路和／或开路。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种借助一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试的检测方法。
技术介绍
由于电子产业竞争剧烈，厂商为争取利润，方法之一便是要降低产品的成本，因此许多系统商为了节省集成电路(Integrated Circuit，IC)的封装成本，于生产时将集成电路的晶粒以COB(Chip On Board)方式直接打线在印刷电路板上。然而此种生产方式在集成电路打线及封胶过程中，可能会导致打线的脱落或打线间短路，若是在组装为成品前未将此不良品淘汰，则会增加不必要的材料及测试成本，因此如何研发一套快速方便又有效的集成电路的开短路检测法，便成为一个重要的课题。现有的集成电路开短路检测法乃是以昂贵的自动测试机台作测试，徒然增加了许多生产成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种简易方便快速的集成电路开路或短路检测方法。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种，由一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，而该方法的步骤包含(a)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；(b)该微控制器分别读入该待测集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，其特征在于，该方法的步骤包含：（ａ）该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；（ｂ）该微控制器分别读入该待测 集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只接脚呈现开路状态；（ｃ）该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的一待测输出入接脚及驱动该低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；（ｄ）该微控制器分别读入该待测集成电路的 其它输出入接脚及电源接脚的电位，以判断哪一只输出入接脚与该待测输出入接脚呈现短路状态，并...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧祝瓜，
申请(专利权)人：盛群半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]