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本发明公开了一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，该方法的步骤包含：（ａ）该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；（ｂ）该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输...
该专利属于盛群半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛群半导体股份有限公司授权不得商用。

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