万用型半导体检测机的测试机构制造技术

一种万用型半导体检测机的测试机构，上述测试机构（７）位于一传送装置（６）上方，且包括有：一支撑架（７０）；一测试座（７１），通过支撑架（７０）支持，并可沿支撑架（７０）作升降操作；一测试头（７２），与测试座（７１）连动，上述测试头（７２）上设有多个探针（７２３），在随同测试座（７１）下降时压触半导体元件（５１）的引线脚位；其特征在于：　　　　　上述测试座（７１）上包含有一对承接部（７１１），上述测试头（７２）两端形成的有跨接部（７２１），上述承接部（７１１）与上述跨接部（７２１）互为匹配地连接；一压板（７３）可升降地设置在测试座（７１）上方，上述压板（７３）包含有多个探针电极（７３１），并通过压簧（７３２）顶压上述压板（７３）；上述探针电极（７３１）的一端分别对应地抵接在测试头（７２）的各探针（７２３）上；一对钩部（７３３），其一端分别轴枢在压板（７３）一侧，自由端分别钩接在承接部（７１）下方，使承接部（７１１）与跨接部（７２１）连接在一起。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种万用型半导体检测机的测试机构，特别涉及一种具有可替换测试头结构的测试机构。
技术介绍
中国台湾专利技术专利公告第381183号公开了一种“万用型多功能半导体自动测试系统”。上述系统主要将不同的测试仪器整合在一系统上，单一测试系统而能涵盖所有的半导体参数，例如顺向电压(VF)、逆向电流(IR)、逆向电压(VR)、逆向返回时间(Trr)、顺向电压差(ΔVF)、集电极电压(VC)、集电极-发射极崩溃电压(BVCE)、集电极-发射极电流(ICE)、集电极-发射极饱和电压(VCE(sAT))、电流放大率(HFE)等参数的测试，同时将上述测试仪器与一个人电脑连接，接收并分析测量结果。如图1所示，上述系统1主要包括，多个测试仪器2、2’，用于测试不同的参数；多个测试机构7、7’，分别包含一气动升降的测试座71、71’，及与其连动的测试头72、72’，不同的半导体元件51；多个测试治具5、5’，用于放置不同的待测半导体元件51；一传送装置6，用于驱动测试治具5、5’；多个传感器装置8、8’，分别检测半导体元件51的停留位置；一个人电脑3，与上述多个测试仪器2、2’连接，用于接收及分析上述多个测试仪器2、2’所测量的结果，并控制传送装置6的传送或停留，及驱动测试座71、71’的上升或下降；一电路，分别与上述多个测试仪器2、2’及上述多个传感器装置8、8’连接，其终端与上述个人电脑3连接。上述系统1，可根据不同测试治具5上不同的半导体元件51，选择使用不同的测试机构7、7’进行测试。由于半导体元件种类繁多，例如，双极性晶体管、场效晶体管、二极管、半导体整流器等，不同的半导体元件或其组件包含有不同数量的引线接脚，不同规格的半导体元件，其引线接脚的间距也不尽相同；因此，必须准备多种探针的测试头在检测相应的引线接脚时进行更换。因此，在对上述固定式的测试头进行拆换时，实际操作复杂费事，效率低，且准备多组测试机构导致装置成本高、结构复杂，不易维修。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种万用型半导体检测机的测试机构，具有可置换的测试头结构，能快速更换测试头，而适应少量多样化的半导体元件的检测，且结构简单，成本降低，易于维修保养。为实现上述目的，本专利技术提供一种万用型半导体检测机的测试机构，上述测试机构位于一传送装置上方，且包括有一支撑架；一测试座，通过支撑架支持，并可沿支撑架作升降操作；一测试头，与测试座连动，上述测试头上设有多个探针，在随同测试座下降时压触半导体元件的引线脚位；上述测试座上包含有一对承接部，上述测试头两端形成的有跨接部，上述承接部与上述跨接部互为匹配地连接；一压板可升降地设置在测试座上方，上述压板包含有多个探针电极，并通过压簧顶压上述压板；上述探针电极的一端分别对应地抵接在测试头的各探针上；一对钩部，其一端分别轴枢在压板一侧，自由端分别钩接在承接部下方，使承接部与跨接部连接在一起。上述测试座的承接部上分别设有一定位销，上述测试头的跨接部上对应形成有一榫孔，通过上述定位销和上述榫孔将上述承接部与上述跨接部榫接在一起。上述测试座又包含一承载架，上述承载架上方设有一对导销及一滑块，引导测试座在支撑架上的升降滑动。上述支撑架上设有一气压缸，驱动上述承载架的升降。上述承载架下方包含有一对导销，引导上述压板的升降。上述多个的探针电极具有压接端，上述压接端与上述压板之间，分别套设有压簧。对应于不同种类的半导体元件的引线脚位，上述测试头包含有不同数量的上述探针。附图说明图1为中国台湾专利技术专利公告第381183号“万用型多功能半导体自动测试系统”的示意立体图；图2为本专利技术万用型半导体检测机的测试机构测试座与测试头分解状态的正视图；图3为图2的右视图；图4为本专利技术万用型半导体检测机的测试机构组合状态，测试座在测试完成后上升的示意图；图5为本专利技术万用型半导体检测机的测试机构组合状态，测试座在进行测试时下降的示意图。具体实施例方式以下将配合实施例通过结合参考附图对本专利技术技术特点作进一步地说明。本专利技术万用型半导体检测机的测试机构系统的基本构成，如图1所示，与中国台湾专利技术专利公告第381183号的“万用型多功能半导体自动测试系统”大致相同，其主要包括多个测试仪器2、2’，用来测试不同的参数；一测试机构7，包含一气动升降的测试座71，及一与其连动的测试头72，用于测试半导体元件51；多个测试治具5、5’，用于放置不同的待测半导体元件51；一传送装置6，用于驱动上述测试治具5、5’的传送；一传感器装置8，用于检测半导体元件51的停留位置；一个人电脑3，包含有一运算器在上述多个测试仪器2、2’的终端，以接收及分析上述多个测试仪器2、2’所测量的结果，并控制传送装置6的传送或停留，及控制测试座71的上升或下降；一电路，分别与上述多个测试仪器2、2’及上述传感器装置8连接，终端与上述于人电脑3连接。请再参考图2并对照图3，本专利技术的不同之处在于，其半导体检测机1在传送装置6上方有一共用的测试机构7，上述测试机构7包括有一支撑架70，在支撑架70上设有一气压缸701；一测试座71，包含有一承载架74设置在气压缸701的推进端，受推杆702驱动可升降；上述承载架74上方设有一对导销741及一L型滑块742，支撑架70上对应形成有一对导槽703及一滑槽704，用来引导测试座71在支撑架70上升或下降的滑动。测试座71下端包含有一对承接部711，上述承接部711上分别设有一定位销712；一测试头72，两端对应形成有一跨接部721，上述跨接部721上分别形成有一榫孔722，通过跨接部721跨接在上述承接部711中与测试座71连动，并且承接部711上的定位销712与跨接部721上的榫孔722可装卸地榫接在一起。上述测试头72上，对应于待测半导体元件51的引线脚位，设有多个探针723，通过测试座71的下压，与半导体元件51的引线连接，测量不同的参数。另外，还包含有一压板73，压接在测试头72的上方，上述压板73两端穿设在承载架74下方的一对导销743上，可上下滑动，此压板73上包含有多个探针电极731，上述探针电极731的一压接端与压板73之间，分别套设有一压簧732，压接在上述测试头72的多个探针723上形成电气连接；探针电极731的另一端分别与多个测试仪器2、2’的多个引线21连接，终端与个人电脑上的运算器连接。一对钩部733，其一端分别轴枢在压板73的两侧，自由端分别钩接在承接部711的下方，将测试头72可置换地结合在测试座71上。测试头72对应于不同种类的半导体元件51的引线脚位，包含有不同数量的探针723并成可置换地结合在测试座71上；上述测试头72置换时，如图2及图3中所示，以箭头a的方向将测试头72置入测试座71的承接部711中定位，一对钩部733则以箭头b的方向滑动，最后以箭头c的方向扣接在承接部711下方，拆卸时程序相反；如此，可快速地置换其所需要的测试头72以适应检测少量而多样化的半导体元件。如图4、图5所示，为本专利技术测试头72结合在测试座71上的组合状态，其中测试机构7在测试治具5上方，通过支撑架70上气压缸701的作动使测试座71升降，对半导体元件51的引线脚位进行测量，图4为测试座在测试完成后上升的状态，图5则为在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄德崑，
申请(专利权)人：台北歆科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：