按压部件和电子部件处理装置制造方法及图纸

一种按压部件，其在靠压向Ｚ轴方向的支持部件（５１）和加热块（５３）之间设置第一弹簧（５４），靠压支持部件（５１）和加热块（５３）向互相隔离的方向。还在按压ＩＣ组件（８）的台（８１）的第一按压块（５５）和按压ＩＣ组件（８）的基板（８２）的第二按压块（５６）之间设置第二弹簧（５７），靠压第一按压块（５５）和第二按压块（５６）向互相隔离的方向。根据具有这种结构的电子部件处理装置，能够应对电子部件的种变更，同时改善面重合，能够以正确的负荷均匀按压电子部件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在用于测试IC组件等电子部件的装置中能够按照电子部件的部位改变负载而按压电子部件的按压部件以及具有这种按压部件的电子部件处理装置。
技术介绍
在IC组件等电子部件的制作过程中，需要测试最终制成的IC组件和处于其中间阶段的部件等的性能和功能的电子部件测试装置。使用电子部件测试装置对IC组件的测试，例如，可用如下方式进行把被测试IC组件运送到安装了插座的测试头上方之后，按压被测试IC组件、安装在插座上，由此，使插座的连接端子和被测试头和电缆与测试仪本体电连接。而且，从测试仪本体通过电缆供给测试头的测试信号输入被测试IC组件，从被测试IC组件读出的应答信号通过测试头和电缆输入测试仪本体，由此，测试被测试IC组件的电特性。进行上述测试，大多对被测试IC组件施加热应力。作为对被测试IC组件施加热应力的方法，例如，使用在把被测试IC组件向测试头运送前予先加热到规定的设定温度的方法，还要在运送被测试IC组件的装置中设加热器，由该加热器加热被测试IC组件，使加热的IC组件8的温度在运送过程不降低。在此，必须按照被测试IC组件的种类，不因按压时的过负荷而破坏构成集成电路的台(IC芯片)部分的纤细的集成电路，还要防止因某种程度大负荷对IC组件的基板部分造成错误接触(与插座的接线端子接触不良)。即，在IC组件的台部分和其他基板部分，有时必须改变按压负荷。另外，在实际使用中，因温度发生问题的是被测试IC组件的台部分，所以，特别对台部分施加热应力是理想的。在此，以前，用具有图5所示的那种吸住按压部15P的IC组件吸住装置吸住和按压被测试IC组件进行了测试。现有的吸住按压部15P具有由Z轴操作器在Z轴方向靠压的支持部件51P；设于支持部件51P的下侧圆周部的连接部件52P；设于支持部件51的下侧中央部的加热块53P；设于加热块53P的下侧，按压IC组件8的台81的第一按压块55P；设于连接部件52P的下侧，按压IC组件8的基板82的第二按压块56P。通过与加热块53P接触的第一按压块55P加热并按压IC组件8的台81，由第二按压块56P按压IC组件8的基板82，这样，进行IC组件8的温度控制和负载控制(防止对台81过负荷，防止对基板82错误接触)。可是，在用具有上述结构的吸住按压部15P测试不同品种的IC组件8时，为了对应各种IC组件8，需要改造变更各部件，其操作需要高成本和许多时间。另外，因为不能保证加热块53下面与第一按压块55P上面的面重合以及第一按压块55P下面与IC组件8的台81上面的面重合，所以不能以正确的负荷均匀地按压纤细的IC组件8的台81，另外，从加热块53通过第一按压块55向IC组件8的台81的导热性不良，不能可靠进行台81的温度控制。因此，提出了如图6所示在支持部件51P和加热块53P之间设置向隔离方向靠压两者的弹簧54P的方案。在具有这种结构的吸住按压部15P′中，由弹簧54P的弹性作用，能够以某种程度的幅度控制对于IC组件8的台81的负荷，因此，有时不变更各部件就能够对应IC组件8的品种变更。但是，在由同一弹簧54P不能控制负荷时，需要更换弹簧54P，涉及到的弹簧54P的更换操作非常麻烦。另外，由弹簧54P的弹性作用，某种程度地改善造成面重合不良的问题，但是，不一定确保加热块53P下面与第一按压块55P上面的面重合以及第一按压块55P下面与IC组件8的台81上面的面重合都实现，而且，也未必实现由正确的负荷的均匀按压以及确定的温度控制。
技术实现思路
本专利技术鉴于这种现状，其目的是提供能够对应电子部件的品种变更、同时改善面重合、能够以正确的负荷均匀按压电子部件的按压部件和电子部件处理装置。为了达到上述目的，第一，本专利技术的(1)提供一种按压部件，其用于电子部件处理装置中，把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部上，其具有被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，而按压电子部件的第一部位(例如，IC组件的台面)的第一按压部件；被本体侧第二按压部件按压，而按压电子部件的第二部位(例如，IC组件的基板)的第二按压部件。上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压/后退方向弹性连接。在上述专利技术(1)中，因为通过第一按压部件和第二按压部件能够分别控制对电子部件第一部位按压的负荷和对第二部位按压的负荷，所以，例如，对于IC组件的台部分，能够以不损伤集成线路的负荷按压，对于IC组件的基板部分能够以防止错误接触的负荷按压。特别在上述专利技术(1)中，因为第一按压部件被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，另外，第一按压部件和第二按压部件在按压/后退方向弹性连接，所以可确保本体侧第一按压部件与第一按压部件的面重合以及第一按压部件与电子部件的面重合，因而对电子部件的第一部位能够以正确的负荷在面方向均匀按压。另外，本说明书中的“面重合”是指一个平面和另一平面在面方向均匀接触。另外，第一按压部件和第二按压部件在按压/后退方向弹性连接，这样，能够以一定程度的幅度控制电子部件的负荷，因此，不变更第一按压部件和第二按压部件，能够对应电子部件的品种变更。而且，在由第一按压部件、第二按压部件间的弹力不能负荷控制时，通过变更该弹力能够对应电子部件的品种变更。但是，当由电子部件的品种变更必须大幅度改变负荷时，能够通过改变按压本体侧第一按压部件的弹性力而对应。本专利技术的(2)是在上述专利技术(1)中，在上述第一按压部件和上述第二按压部件之间，设置向隔离方向靠压两者的弹性部件为理想。根据本专利技术(2)，由简单的部件构成能够在按压/后退方向弹性连接第一按压部件和第二按压部件。但是，上述专利技术(1)不应该限定于上述的构成。本专利技术的(3)，是在上述专利技术(1、2)中，上述本体侧第一按压部件也可以有能够控制上述第一按压部件的温度的温度控制机能。例如，把本体侧第一按压部件形成为由加热器等加热源，或形成为冷却元件或冷却扇的冷却源，这样，能够控制第一按压部件的温度。根据上述专利技术(3)，在电子部件上能够进行由第一按压部件按压部分的温度控制，能够在设定温度进行测试。另外，如上所述，因为可确保本体侧第一按压部件和第一按压部件面重合以及第一按压部件和电子部件的面重合，所以从本体侧第一按压部件经第一按压部件向电子部件的导热性良好，能够可靠地进行电子部件局部温度控制。本专利技术的(4)，上述按压部件，相对具有上述本体侧第一按压部件和所述本体侧第二按压部件的电子部件处理装置本体侧，能够拆装自如地安装是理想的。由于这种构成，在电子部件的品种变更时，即使由第一按压部件和第二按压部件间的弹力不能控制负荷时，通过更换上述按压部件(第一按压部件和第二按压部件)而改变其弹力，也能够极容易应对电子部件的品种变更。第二，本专利技术的(5)提供一种电子部件处理装置，其用于电子部件测试，能够把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部。其具有按压电子部件的第一部位(例如，IC组件的台)的第一按压部件；按压电子部件的第二部位(例如，IC组件的基板)的第二按压部件；按压上述第一按压部件，被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件；按压上述第二按压部件的本体侧第二按压部件。上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压/后退方向被弹性地连接。在上述专利技术(5)中，因为通过第一按压部件和第二按压部件能够分别控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按压部件，其用于在电子部件处理装置中把被测试电子部件的端子按压在测试头的接点部上，其特征在于，具有：被弹性靠压向按压方向的本体侧第一按压部件按压，按压电子部件的第一部位的第一按压部件；被本体侧第二按压部件按压，按压电子部件的第二部位的第二按压部件，　　　　上述第一按压部件和上述第二按压部件在按压／后退方向弹性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：山下毅，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]