电子部件处理装置和电子部件处理装置中的加湿方法制造方法及图纸

在能够处理条形块（２）的处理器（１）中，把多个条形块（２）收纳在框架（３）内并运送到恒温箱（１５）内，对收纳于框架（３）内的条形块（２）施加规定温度。根据这种处理器（１），能够实现恒温箱（１５）的小型化和简洁化，同时，提高维修性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于测试包括多个IC器件等电子部件的条形块等的电子部件集合体中的该多个电子部件、能够处理电子部件集合体的电子部件处理装置和上述电子部件处理装置的加温方法。
技术介绍
历来，在制造IC器件等电子部件时，为测试所制电子部件是否是不合格品，使用电子部件测试装置。在这种电子部件测试装置中，由名为处理器的电子部件处理装置运送电子部件，在规定的温度下使各电子部件与测试头电接触，经主测试装置(测试仪)测试后，根据测试结果，把各电子部件按合格品和不合格品分类。作为供给测试的电子部件的形式，通常是一个个电子部件被各自单独包装(IC器体等)，然而，为了提高测试效率，有时，把用多个电子部件在基板或带子上形成的条形块等的电子部件集合体(参照图2(a))供给测试用。在此，对于用于测试条形块的电子部件的现在的处理器进行说明。如图5所示，现在的处理器1P，具有收纳测试前和测试后的条形块2的收纳部11P；包括测试头5的上部对条形块2施加规定温度的恒温箱15P；把收纳于收纳部11P内的测试前的条形块2送入恒温箱15P内的装载部12P；取出在恒温箱15P测试的测试完的条形块2、并进行分类的卸载部14P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件处理装置，其用于进行电子部件集合体中的电子部件的测试，能够处理电子部件集合体，其特征在于，具有：能够储存可以收纳多个电子部件集合体的电子部件集合体收纳具的储存部；能够对收纳于电子部件集合体收纳具内的电子部件集合体施加规定温度的加温部；能够把电子部件集合体收纳具从上述储存部运送到上述加温部的收纳具运送装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：中村浩人，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]