【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及半导体器件制造，更具体地说，涉及校准计量工具的方法和装置。
技术介绍
随着半导体器件制造商不断生产越来越小的器件，对制造这些器件时使用的光掩模的要求亦日益严格。光掩模，也称为掩模原板或掩模，通常由衬底(例如高纯度石英或玻璃)构成，衬底上形成非透射层(例如铬)。非透射层包括代表在光刻系统中可以转移到半导体晶片上的电路图像的图案。随着半导体器件特征尺寸的减小，光掩模上相应的电路图像也越来越小而且更加复杂。于是，掩模的质量成为建立坚实可靠的半导体制造工艺中最关键的因素之一。光掩模的质量通常由技术规范来控制，技术规范提出光掩模用于在晶片上制造半导体器件所必须满足的要求。例如，技术规范可以包括对具体制造过程的图案位置精度、特征尺寸控制、缺陷密度以及相移容差的要求。单独的光掩模上的图案位置精度、特征尺寸控制和相移容差可以通过计量工具进行测量。通常，计量工具应当具有相对于技术规范的不大于百分之十的误差，以便提供质量保证。所以，计量工具必须能够精密准确地测量光掩模上的特征尺寸，以满足技术规范中的要求。已创建了用于校准不同计量工具的基准，以确保用这些计量工具所获...
【技术保护点】
一种校准用基准，它包括：衬底，其上形成至少一个校准部位；所述校准部位包括单元图案；所述单元中的每一个包括布置在所述衬底表面中的至少一个特征；所述特征可供阶跃高度计量工具和相位计量工具进行测量，以便校准所述阶跃高度和相位计量工具。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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