【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于试验作为一种IC器件的TCP(Tape CarrierPackage)或COF(Chip On Film)(以下,将由TCP、COF、其它的TAB(Tape Automated Bonding)安装技术制造的器件统称为“TCP”)的TCP处理装置。
技术介绍
在IC器件等电子元件的制造过程中,需要用于试验最终制造的IC器件或在中间阶段的器件等的性能或功能的电子元件试验装置,在TCP的场合,使用TCP用的试验装置。TCP用的试验装置一般由测试器本体、测试头、TCP处理装置(以下有称为“TCP处理机”的场合)构成。该TCP处理机具有这样的功能,即,输送在带(也含有薄膜的概念,以下相同)上形成多个TCP的载带,将载带推压在与测试头电气连接的探针卡的探针上,使TCP的外部端子与探针接触,从而顺次对多个TCP进行试验。像这样的TCP处理机具有可以在支承载带的同时将其按压到探针上的推动器(单元)。在TCP试验时,该推动器支承载带并将其向下方(Z轴方向)移动,使载带上的TCP与探针卡的探针接触。在TCP处理机中的所述推动器的前段侧以及后段侧,通常,设有 ...
【技术保护点】
一种TCP处理装置,能够由推动器将在带上形成有多个TCP的载带推压至与测试头电气连接的接触部,使TCP的外部端子与所述接触部连接,从而顺次试验多个TCP,其特征在于,在载带的输送路径上,在所述推动器的前段侧以及/或者后段侧设有对载带进行引导的引导件,所述引导件能够至少在载带的平面方向位移。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:村野寿,清水洁,金子修一,
申请(专利权)人:株式会社爱德万测试,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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