带有基板异常检测电路的装置制造方法及图纸

可以准确地发现、防止半导体试验装置中的ＤＳＡ误安装或连接器的连接不良。本发明专利技术的半导体试验装置，具有搭载在插座板（１１）上的一组ＤＳＡ（１０ａ、１０ｂ）、和包括与该一组ＤＳＡ（１０ａ、１０ｂ）的各插座板（１１）的连接器（１４）连接的连接器的母板（２０），还包括：ＩＤ设定用板，设定附与该ＤＳＡ（１０ａ、１０ｂ）的ＩＤ号码，输出表示该ＩＤ号码的ＩＤ信号；一致电路，输入由ＩＤ设定用板输出的ＩＤ信号，检测该ＩＤ信号的一致不一致；和菊花链电路，将来自母板（２０）侧的连接器（２１）之一的信号输入，经过对应的ＤＳＡ侧的连接器（１４），将信号顺次传送到所有的连接器（２１、１４），并检测有无输出信号。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，用于进行例如半导体部件的试验的半导体试验装置那样的，通过将具备一个或者两个以上连接器的基板连接在对应的对方基板上而动作的装置。特别是，本专利技术涉及具备带有适用于组合多个具备多个插座板的DSA而同时使用的半导体试验装置的异常检测电路的装置，在多个基板为一组连接在对方基板上的装置中，具备通过输入表示该一组基板的组合的ID信号检测该基板的组合一致不一致的一致电路等比较装置，由此容易且准确检测出异种基板组合使用的情况，可以预先防止由于基板的误安装而导致基板、插座、或搭载部件等的破损、故障等。本专利技术还涉及带有适用于具备由多个连接器同时连接的母板和插座板的半导体试验装置的异常检测电路的装置，在具有一个或者二个以上的连接器的基板连接在具备对应的一个或者两个以上的连接器的对方基板上的装置中，通过具备经过连接的所有连接器传送信号并检测该信号的输出结果的菊花链电路，可以容易且准确检测对应连接器的连接不良或脱落等，可以预先防止由于连接器连接不良导致动作不良或工作效率降低等。
技术介绍
一般，在进行半导体部件试验的半导体试验装置中，将成为试验对象的半导体部件搭载在称为插座板的基板上，通过将该插座板连接在试验装置主体侧的称为母板的基板上，经过母板，将试验所需的规定电信号输入输出到插座板，进行半导体部件的试验。这里，在以往的半导体试验装置中，搭载半导体部件的插座板和试验装置主体侧的母板，由导线和焊锡等成为电连接，插座板和母板之间成为不可装卸、不可分割整体结构。象这样插座板和母板整体不可分地连接的以往半导体试验装置中存在这样的问题，不能把插座板单独装卸、交换，难以进行日益显著多样化的各种半导体部件的试验。近年来，随着半导体部件的复杂化、高密度化的进展，开发、提供了多种封装结构和管脚结构各异的半导体部件，为了对各种不同结构的半导体部件进行试验，需要改变成为半导体部件的接口的插座板，以适应各种半导体部件的管脚结构、封装结构。但是，在以往的半导体试验装置中，象上述那样，插座板被用焊锡等整体不可分地连接在装置主体侧的母板上，因此，不能只装卸插座板，进行更换。如果要进行不同种类半导体部件的试验，必须更换包含母板的试验装置整体。这样，在需要更换试验装置整体的以往半导体试验装置中，而新的试验装置的导入需要时间，不仅延长了试验时间，而且必须针对每种半导体部件导入、更换昂贵的试验装置，所以结果导致试验成本升高，资源浪费等。因此，对于多样化的显著进展的最近的半导体部件，想通过更换试验装置来适应所有的半导体部件是极其困难的。为此本案申请人，经过努力研究，在特愿2002-047186号中提出了这样的半导体试验装置，即作为半导体试验装置中的插座板和母板等的连接结构，通过采用互相可自如装卸连接的连接器，插座板相对于母板可自如装卸、更换。图8是表示在该特愿2002-047186号中，本案申请人提案的半导体试验装置的概念说明图，(a)是分解状态的主视图，(b)是备有多个插座板的DSA的仰视图。如这些图所示，在该半导体试验装置中，搭载多个插座板111的DSA110和母板120之间构成可以自如装卸。DSA(Device Specific Adapter)110，是将多个插座板111和连接器114搭载、固定在SB(插座板)框架112上，一体单元化形成的插座板基板。该DSA110，多个插座板111排列在成为底座的SB框架112上，同时如图8(b)所示，在底面侧，露出嵌合在对应的母板120侧的连接器(图中省略)上的多个连接器114。而且，如图8(a)所示，通过将该DSA110搭载在母板120上，DSA底面的各连接器114分别嵌合、连接在母板侧的对应连接器121上，DSA上的多个插座板111与母板120侧成电连接。而且DSA110，为了将多个半导体部件同时进行试验，在一个母板上同样的结构的DSA两个一组，四个一组这样的多个单位搭载，图8(b)中，表示两个一组的DSA110的配置状态。根据这样的半导体试验装置，由于搭载多个插座板111的DSA110，通过连接器114对母板120以可以自如装卸地连接，所以可以将任意的DSA110在母板120上装卸、更换，例如，对封装结构和管脚结构各异的半导体部件进行试验时，将DSA110从母板120上取下(参照图8(a))，可以变换成搭载了试验对象的半导体部件所对应的插座板111的其他的DSA110。因此，在该半导体试验装置中，只需单独更换搭载插座板的DSA，就可以对不同种类的半导体部件进行试验，不需要象以往装置那样，更换包含母板的装置整体，实现了低成本高通用性的半导体试验装置。但是，象以上那样，在可将DSA从母板侧装卸的半导体试验装置中，如上所述，为了同时进行多个半导体部件试验，有时将搭载了同一种类的插座板的DSA在母板上搭载多个。但是，因为DSA在外形、外观自身，通常是同样的，所以在搭载的插座板的种类、结构等不同的时候，DSA单位有时不能区分。因此，有可能将具有不同种类结构的插座板的两个以上的DSA错误地安装到同一个母板上。搭载了种类不同的插件板的DSA搭载在同一母板，作为试验对象的半导体部件和插座板的插座结构不匹配，如果想直接搭载半导体部件，对IC插座和插座导槽、设备(半导体部件)、设备交换用的交换工具等有可能带来物理性损坏。因此需要预先防止这样的DSA误安装。这里，作为防止象这样搭载了不同种类的插座板的DSA错误地安装使用的方法，例如，在DSA的框体上，形成插脚和插脚孔的凹凸形状，只有正确组合的DSA之间，才能做到插脚凹凸形状啮合。但是，在这样凹凸和嵌合结构设置在DSA框体上的方法中存在这样的问题，每一种插座板不能改变嵌合结构，每当做不同种类的半导体部件的试验时，DSA的框体必须重新设计、制造。另外，象这样，在DSA框体上设计嵌合结构和凹凸，并装有插脚，会产生使DSA框架的厚度变薄，强度变弱这样的问题。另一方面，在DSA可装卸型的半导体试验装置中，如图8所示，多个插座板和连接器在框体上以一定数目排列，形成单元化(参照图8(b))，一个DSA备有多个连接器，在对应的母板侧也备有多个连接器。因此，DSA从母板上装卸的时候，有时在插座板和母板之间连接的多个连接器中，发生嵌合不良或连接不良的情况。而且，一发生这样的连接器连接不良等情况，就不能进行正常的试验，降低工作效率，并且降低试验装置的可靠性。由于上述原因，象DSA装卸侧的半导体试验装置那样，在同一种类的基板(DSA)需要不被错误组合使用的装置中，或者在基板间多个连接器的被重复装卸、嵌合的装置中，期望开发出预先发现基板的误安装、误使用等，或连接器的连接不良和导通不良等的发生，并可有效地防止这些问题的新装置。因此，本案申请人，在其后的进一步的努力研究的结果，作出可以准确防止上述那样的多个基板误安装等，并且能够准确发现多个连接器之间的导通不良等的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术正是为解决上述那样的课题的而提出的专利技术，其目的在于提供一种带有适用于组合多个具备多个插座板的DSA而同时使用的半导体试验装置的异常检测电路的装置，在多个基板为一组连接在对方基板上的装置中，具备通过输入表示该一组基板的组合的ID信号检测该基板的组合一致不一致的一致电路等比较装置，由此容易且准确检测出异种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有基板异常检测电路的装置，具有由多个基板组合构成的至少一组基板群、和与该基板群连接的对方基板，其特征在于，具备：ＩＤ设定用板，其分别被设置在所述基板群的各个基板上，对该基板群设定所附与的规定ＩＤ号码，同时输出表示该ＩＤ号码的ＩＤ信号；ＩＤ信号输入板，其被设置在与所述基板群对应的对方基板上，输入由所述ＩＤ设定用板输出的各ＩＤ信号；和比较装置，输入由所述ＩＤ信号输入板输出的各ＩＤ信号，与对应的所述各基板的ＩＤ信号进行比较；检测所述基板群中基板的组合异常。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平野耕作，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]