半导体检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体检测装置，其与以前相比，更加高速地检测并设的半导体。半导体检测装置(1)用于测定粘贴在薄片(粘合薄片45)上的半导体元件(LED芯片)的特性，其具备：框状固定部件(贴片环43)，其用来固定薄片；探测器(30)，其配置在半导体元件的上方，与半导体元件的电极片(41a，41b)相接触测定特性；内侧承片台(小型承片台20)，其配置在薄片的下方，在上下方向上驱动固定部件的内侧。在测定半导体元件的特性时，探测器(30)被固定，内侧承片台从薄片的下方上升而通过薄片举起部分半导体元件，使半导体元件的电极与探测器(30)相接触，从而测定特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体检测装置。
技术介绍
从前，例如作为对如已经切割分离的晶圆那样并设的半导体实施高速检测的半导体检测装置，例如专利文献I中所记载，在XYZ三轴可移动及可旋转地设置的承片台上固定有半导体的状态下，在重复为了使探测器位于半导体端子的上方而移动承片台的工序和通过上升承片台而使探测器接触端子的工序的同时，测定半导体的特性广为人知。 另外，例如专利文献2中所记载，在被设置成可向水平方向移动的承片台上固定了半导体的状态下，在重复为了使探测器位于半导体端子的上方而移动承片台的工序和通过在该位置下降承片台而使其与半导体的端子相接触的工序的同时，测定半导体的特性广为人知。专利文献I日本专利文献特开2007-19237号公报(段落0011、0030)专利文献2日本专利文献特开2006-329816号公报(段落0030)专利技术所要解决的问题根据如上所述的构成，的确可以考虑能够依次测定多个并设的半导体各自的特性。然而，专利文献I中所述的专利技术，为了创建半导体与探测器的接触以及非接触状态，反复向上下方向移动固定有半导体的整体承片台。这种情况下，由于承片台的重量较大，所以有时很难上下方向高速移动承片台。另外，为了上下高速移动承片台，可以考虑使用大功率的电机，但是在这种情况下，存在半导体检测装置整体振动而无法高速测定特性之虑。另外，专利文献2中所述的专利技术，为了创建半导体与探测器的接触以及非接触状态，将探测器向上下方向反复移动。这种情况下，由于探测器的重量较小，所以的确可以考虑为能够高速创建半导体与探测器相接触以及非接触状态。然而，如果使探测器高速上下移动,则会因此产生振动,探测器本身也会产生振动。这种情况下,半导体特性的测定将会在探测器的振动停止后开始实施，其结果，存在整体测定工序的动作速度迟缓之虑。另外，在大多数情况下，探测器的周围配置有测定电路等，因此存在因探测器的上下移动产生的振动传递到测定电路而加快恶化或者连接测定电路和探测器的电缆断开之虑。
技术实现思路
本专利技术为鉴于上述事情而完成的，将解决上述问题作为课题之一例，其目的在于提供一种能够解决上述课题的半导体检测装置。为解决上述课题，第一专利技术的半导体检测装置，用来测定粘贴在薄片上的半导体元件的特性，其特征在于，具备框状固定部件，其用来固定上述薄片；探测器，其配置在上述半导体元件的上方，与上述半导体元件的电极相接触而测定特性；内侧承片台，其配置在上述薄片的下方，上下方向驱动上述固定部件的内侧，并且，在测定上述半导体元件的特性时，上述探测器被固定，上述内侧承片台从上述薄片的下方上升而通过上述薄片举起部分上述半导体元件，使上述半导体元件的电极与上述探测器相接触，从而测定特性。附图说明 图I是显示本专利技术一实施例的半导体检测装置的示意性透视图。图2是示意性显示并设于粘合薄片上的半导体(LED芯片)的平面图。图3(a)为显示本专利技术一实施例的半导体检测装置动作的示意图(部分截面)，(b)为显示本专利技术一实施例的半导体检测装置动作的示意图(部分截面)，(C)为显示本专利技术一实施例的半导体检测装置动作的示意图(部分截面)。图4是显示本专利技术一实施例的半导体检测装置中小型承片台的变形例的示意图。图5是显示本专利技术一实施例的半导体检测装置的变形例的示意图。符号说明I 半导体检测装置10 大型承片台(外侧承片台)20 小型承片台(内侧承片台)30 探测器41 LED芯片(半导体元件)41a 电极片(电极)41b 电极片(电极)43 贴片环(固定部件)45 粘合薄片(薄片)具体实施例以下，参照附图具体说明本专利技术的实施例。为了方便起见，对于发挥相同作用效果的部分标上相同符号，省略其说明。另外，本专利技术可广泛适用于用来测定粘贴于薄片上的半导体元件特性的半导体检测装置，但是，在这里，将对把本专利技术适用于测定发光元件即LED (Light Emitting Diode)芯片的电子特性和光学特性的半导体检测装置时的一例进行说明。图I示意性地显示一实施例之半导体检测装置I。半导体检测装置I构成为包含大型承片台10，其作为通过致动器向水平方向(XY平面内)移动自如且旋转自如地设置的外侧承片台；小型承片台20，其作为在该大型承片台10的中央设置的平面视图为圆形的开口部11的内侧所配置的内侧承片台；一对探测器30、30，其配置在该小型承片台20的上方。大型承片台10，在配置有检测对象即晶圆状LED芯片41的状态下，可水平移动及旋转移动。LED芯片41，例如粘贴在环形圆盘状贴片环43中所固定的粘合薄片45上，一般情况下是粘贴在粘合薄片45上的晶圆被切割分离而形成，因此如图2中作为示意性的部分放大图显示一样，并设有多个LED芯片41。例如，在使用一般的2英寸晶圆切割分离大体0. 3mm角的LED芯片41时，并设有约两万个LED芯片41。贴片环43，其外径形成为比大型承片台10的开口部11的内径大，配置并固定在大型承片台10中，以使贴片环43的中心与开口部11的中心一致。另外，在被固定在大型承片台10的状态下，贴片环43配置在粘合薄片45的上方。据此，粘合薄片45的高度位置大体与大型承片台10的上面保持一致。粘合薄片45，至少由具有伸缩性(弹性)的材料所构成，并在固定于贴片环43的状态下向上下方向移动自如。另外，如实施例检测对象为LED芯片41时，因粘合薄片45由透光材料所形成，故可以是测定透射光的构成。另外，在实施例中为使薄片本身具备粘性的构成，但并不仅限于此，只要是晶圆粘贴在薄片上，即不受特别的限定。小型承片台20，配置在大型承片台10的开口部11的内侦彳，可上下方向(Z方向)移动。在实施例中，如图3中示意性地显示，小型承片台20可通过安装有伺服电机22的凸轮24在规定的范围内上下移动，但并不仅限于此，只要是可以高速上下移动的动作机构，例如也可以是采用滚珠丝杠的机构或者直线电机等现有的技术。另外，在图示例中，小型承片台20通过框架部件27被固定，固定在该框架部件27上的邻 接杵27a与凸轮24相邻接。另外，小型承片台20及大型承片台10，通过由CPU等构成的控制部(省略图示)，实施移动距离、移动方向等的动作控制。图示例中的小型承片台20，例如通过玻璃(石英)等透光材料形成为可以装入大型承片台10的开口部11的大小，上端部21侧的面积形成为比切割分离前的晶圆还小为比较理想。在形成为最小时，可以考虑使上端部21侧的面积小于一个LED芯片41，但是在实施例中的小型承片台20，上端部21侧的面积形成为比一个LED芯片41大。实施例中的小型承片台20,其上下方向的动作距离例如为IOOiim 150 iim,当小型承片台20位于最上方时，其上端部21将会比大型承片台10的上面高出100 左右。另外，由于大型承片台10在水平方向上移动自如，所以可以说小型承片台20相对地在大型承片台10的开口部11内向水平方向移动自如。另外，由于小型承片台与粘合薄片的下面相接触，所以为了防止粘合薄片受损伤最好使上端部21中的角为较少，实施例中的上端部21大体呈圆形(如果是椭圆形等没有角的形状，则可以得到同样的效果)。此外，小型承片台20的上端部21，利用特氟隆(Teflon，注册商标)等实施旨在控制摩擦阻力的润滑处理。例如，在粘合薄片上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体检测装置，其用来测定粘贴在薄片上的半导体元件的特性，其特征在于，具备 框状固定部件，其用来固定上述薄片； 探测器，其配置在上述半导体元件的上方，与上述半导体元件的电极相接触而测定特性； 内侧承片台，其配置在上述薄片的下方，在上下方向驱动上述固定部件的内侧， 并且，在测定上述半导体元件的特性时， 上述探测器被固定， 上述内侧承片台从上述薄片的下方上升而通过上述薄片举起部分上述半导体元件，使上述半导体元件的电极与上述探测器相接触，从而测定特性。2.根据权利要求I所述的半导体检测装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木秀宪，土佐信夫，市川美穗，广田浩义，
申请(专利权)人：日本先锋公司，日本先锋自动化公司，
类型：发明
国别省市：