用于半导体装置的引线框架组件制造方法及图纸

本公开涉及一种用于半导体装置的引线框架组件。所述引线框架组件包括：夹片框架结构；所述夹片框架结构包括：裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部延伸，其中所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。本公开还涉及这种引线框架组件的互连矩阵。

Lead frame assembly for semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
用于半导体装置的引线框架组件
本公开涉及一种用于半导体装置的引线框架组件。特别地，本公开涉及用于半导体装置的夹片引线框架组件和这种引线框架组件的矩阵。
技术介绍
对于诸如MOSFET的分立半导体装置，可以使用DC测试(诸如称为RDS测试的电的漏源电阻测量)来确定源极电连接到半导体裸片敷金属的可靠性。然而，由于绝缘栅极氧化物的存在，不可能使用DC测量来测试栅极连接。而且，更一般地，存在与RDS测试相关的问题，RDS测试显示良好的电气结果，但是机械结合没有很好地形成。例如，在夹片接合的电连接的情况下，金属夹片可以与裸片敷金属端子接触并且表现出良好的RDS特性，然而，与敷金属的焊料连接可能较差，并且因此在回流工艺期间或装置操作期间连接处发生热膨胀的情况下，该连接可能失效。在这种情况下，尽管通过了RDS测试，但所述连接也可能失效。在半导体制造中，使用所谓的接合剪切测试来评估从装置端子到半导体裸片上的接触件的引线接合连接的质量。这种测试用作验证接合一致性并确定接合的可靠性的质量测试。根据公认的标准，测试的目的是测量接合强度、评估接合强度分布和/或确定与指定接合强度要求的符合性。该测试可以是破坏性的或非破坏性的。在破坏性测试的情况下，拉伸导线直到导线或接合连接失效。在非破坏性测试的情况下，测试接合以确定其能够抵抗的拉力。通常，在封装半导体装置之前，将机械测试钩在导线下成环，然后用一定的力拉动该钩。该测试可以使用引线接合测试机来执行，或者可以由技术人员或操作员手动执行。在半导体装置中，通常使用夹片接合封装来进行从半导体裸片到装置的外部接触件的连接。夹片接合封装具有优于常规导线接合封装的许多优点。例如，在汽车应用中，夹片接合封装通常用于到半导体裸片或从半导体裸片开始的机械上牢固并且可靠的电连接。对于使用所谓的夹片封装(例如LFPAK)的半导体装置，仍然存在与DC测试相关的上述问题。此外，在基于夹片的封装的情况下，由于夹片与半导体裸片非常接近，因此难以将机械测试钩插入在源极夹片或栅极夹片下方。此外，夹片封装通常被布置为互连矩阵，由此矩阵的每个单元对应于用于单独半导体装置的夹片连接。在半导体装置的回流处理期间，例如由于除气效果(outgassingeffect)，夹片可能变得倾斜或与半导体裸片的端子未对准。期望测试未对准的夹片的可靠性以确定夹片到裸片的端子的连接是否可靠。还希望测试所有这种半导体装置或这种半导体装置中的样品，特别是在这种装置被用于诸如汽车应用的安全关键应用的情况下。
技术实现思路
各种示例性实施例涉及诸如上面所提到的那些和/或其他问题，其可以从以下关于用于半导体装置的引线框架组件的公开内容变得明显。在某些示例性实施例中，本公开的方面涉及提供简单可靠性测试的引线框架组件的使用。根据实施例，提供了一种用于半导体装置的引线框架组件，该引线框架组件包括：夹片框架结构；所述夹片框架结构包括：裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；一个或多个电引线，所述一个或多个电引线在第一端处从所述裸片连接部延伸，其中所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。裸片连接部可以是实质上细长的，并且在所述裸片连接部被布置成与所述半导体裸片的端子接触的点处包括向下延伸部。向下延伸部可与向下延伸部的高度相对应地提升钩片。钩片可被布置成以与裸片连接部实质上成0度到与裸片连接部实质上成90度的角度延伸。钩片可以被布置成使得其从裸片连接部实质上正交地延伸。钩片可以包括从其延伸的延伸部，该延伸部被构造和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。钩片可以与裸片连接部一体的形成。延伸部可以与钩片一体地形成。裸片连接部可以是到半导体裸片的栅极连接。裸片连接部可以是到半导体裸片的源极连接。根据实施例的引线框架组件还可以包括跨越一个或多个电引线正交地延伸的挡隔条。还提供了一种引线框架矩阵，其中矩阵的单元包括根据实施例的引线框架组件。矩阵的相邻单元通过每个引线框架组件的相应的挡隔条连接。附图说明为了能够详细理解本公开的特征，参考实施例进行更具体的描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，应当注意，附图仅示出了典型的实施例，因此不应被认为是对其范围的限制。附图是为了便于理解本公开，因此不一定按比例绘制。在结合附图阅读本说明书之后，所要求保护的主题的优点对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中，相同的附图标记用于表示相同的元件，并且其中：图1a是根据实施例的引线框架组件的顶侧立体图；图1b是根据实施例的引线框架组件的底侧立体图；图2是连接到半导体裸片的引线框架组件的顶侧视图；图3是根据实施例的引线框架组件的顶侧立体图；图4是根据实施例的连接到半导体裸片的引线框架组件的顶侧视图；图5是连接到半导体裸片的引线框架组件的顶侧视图；以及图6是根据实施例的引线框架组件的矩阵的顶侧视图。。具体实施方式图1a和图1b示出了根据实施例的引线框架组件100。通过一般概述，引线框架组件100还可以包括从其第一侧延伸的一组或多组引线112、116。在第一端处，第一组引线112可以一体地连接以形成第一连接点或裸片连接部，其适于连接到半导体裸片(图1a和图1b中未示出)的第一接触端子，例如源极端子。在远离第一端的第二端处，引线112可彼此连接并且被布置以形成支撑构件(未示出)，其中该支撑构件可被布置成接触裸片附接结构(未示出)并由该裸片附接结构支撑。第二引线116可被布置成连接到支撑构件，其中第二引线116可被布置成连接到半导体裸片的另一接触端子，诸如半导体裸片的栅极端子。可选地，挡隔条118可与引线一体地形成并且可正交地延伸跨过一个或多个引线112、116。第二引线116实质上是细长的，并且沿其长度具有大致均匀的厚度。然而，第二引线116包括向下延伸部或下支架120，以便于第二引线116连接到半导体裸片的敷金属端子。可以通过在第二引线116接触半导体裸片的端子的点处局部增加其厚度来形成下支架120。这样，下支架120具有从下支架120将与半导体接触的位置处的点到下支架120与第二引线116的接合处的点的高度。或者，可通过使第二引线116变形,以在支架120与半导体裸片的端子接触的点处包括双弯曲以形成U形部分或V形部分来形成下支架120。钩片122被布置在第二引线116的远离支撑构件114的端部处并且邻近下支架120。钩片122可以被构造并布置成使得导线拉伸测试设备的导线环或钩可以环绕在钩片122周围或在钩片122下面并且因此与钩片122机械地接合。通过确保钩片122被提升到半导体裸片的顶表面之上方并与其间隔开，下支架120有助于使导线拉伸测试设备与钩片122容易接合。钩片122被布置为第二引线116的延伸部，并且可以在与如图所示的第二引线116实质上正交的方向上远离第二引线116延伸。类似地，钩片122可以沿着与第二引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体装置的引线框架组件，所述引线框架组件包括：/n夹片框架结构；/n所述夹片框架结构包括：/n裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；/n一个或多个电引线，其在第一端处从所述裸片连接部延伸，/n其中，所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。/n

【技术特征摘要】
20181217 EP 18212898.31.一种用于半导体装置的引线框架组件，所述引线框架组件包括：
夹片框架结构；
所述夹片框架结构包括：
裸片连接部，其被配置和布置用于接触半导体裸片的顶侧上的一个或多个接触端子；
一个或多个电引线，其在第一端处从所述裸片连接部延伸，
其中，所述裸片连接部包括从其延伸的钩片，所述钩片被配置和布置成与导线拉伸测试设备的导线环接合。


2.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中，所述裸片连接部是实质上细长的，并且在所述裸片连接部被布置成与所述半导体裸片的端子接触的点处包括向下延伸部。


3.根据权利要求2所述的引线框架组件，其中，所述向下延伸部与所述向下延伸部的高度相对应地提升所述钩片。


4.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中，所述钩片被布置成以与所述裸片连接部实质上成0度到与所述裸片连接部实质上成90度的角度延伸。


5.根据权利要求1所述的引线框架组件，其中，所述钩片被布置成使得其从所述裸片连接部实质...

【专利技术属性】
技术研发人员：里卡多·杨多克，亚当·布朗，雷纳尔德·约翰·罗什卡恩，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL