【技术实现步骤摘要】
一种引线框架结构
本技术涉及引线框架
，特别涉及一种引线框架结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有的引线框架散热效果差，并且连接时会与外部机构接触，从而会影响引线框架内的电路工作，并且在连接引线框架时，排线也比较混乱，使用时比较不方便。
技术实现思路
本技术提供一种散热效果好，方便排线，能够减少与外部机构的接触面的引线框架结构，旨在解决上述存在现有的引线框架散热效果差，并且连接时会与外部机构接触，从而会影响引线框架内的电路工作，并且在连接引线框架时，排线也比较混乱，使用时比较不方便的问题。本技术是这样实现的，一种引线框架结构，包括外框，所述外框内壁上均设置有卡槽，所述卡槽与所述引线框架卡接连接，所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置，所述外框的高度大于所述引线框架...
【技术保护点】
1.一种引线框架结构，包括外框，其特征在于：所述外框内壁上均设置有卡槽，所述卡槽与所述引线框架卡接连接，所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置，所述外框的高度大于所述引线框架的高度，所述外框顶面设置有凹口，所述凹口设置有多个，所述引线框架内上设置有多个封装单元，多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置，多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，所述双面覆铜薄板上设置有散热孔，所述散热孔设置有多组，多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上，所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，包括外框，其特征在于：所述外框内壁上均设置有卡槽，所述卡槽与所述引线框架卡接连接，所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置，所述外框的高度大于所述引线框架的高度，所述外框顶面设置有凹口，所述凹口设置有多个，所述引线框架内上设置有多个封装单元，多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置，多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，所述双面覆铜薄板上设置有散热孔，所述散热孔设置有多组，多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上，所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述外框上设置有多组安装孔。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨长斌，朱宝才，徐文东，陶国海，周春生，
申请(专利权)人：合肥丰山半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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