一种引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框架结构，包括外框，外框内壁上均设置有卡槽，卡槽与引线框架卡接连接，外框结构与引线框架结构相匹配设置，外框的高度大于引线框架的高度，外框顶面设置有凹口，凹口设置有多个，引线框架内上设置有多个封装单元，多个凹口均相对应的多个封装单元相匹配设置，多个封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，双面覆铜薄板上设置有散热孔，散热孔设置有多组，多组散热孔均匀排列在双面覆铜薄板上，双面覆铜薄板与引线框架紧密贴合接触。本实用新型专利技术具有散热效果好，方便排线，能够减少与外部机构的接触面的有益效果，其主要用于集成电路。

A lead frame structure

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架结构
本技术涉及引线框架
，特别涉及一种引线框架结构。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有的引线框架散热效果差，并且连接时会与外部机构接触，从而会影响引线框架内的电路工作，并且在连接引线框架时，排线也比较混乱，使用时比较不方便。
技术实现思路
本技术提供一种散热效果好，方便排线，能够减少与外部机构的接触面的引线框架结构，旨在解决上述存在现有的引线框架散热效果差，并且连接时会与外部机构接触，从而会影响引线框架内的电路工作，并且在连接引线框架时，排线也比较混乱，使用时比较不方便的问题。本技术是这样实现的，一种引线框架结构，包括外框，所述外框内壁上均设置有卡槽，所述卡槽与所述引线框架卡接连接，所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置，所述外框的高度大于所述引线框架的高度，所述外框顶面设置有凹口，所述凹口设置有多个，所述引线框架内上设置有多个封装单元，多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置，多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，所述双面覆铜薄板上设置有散热孔，所述散热孔设置有多组，多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上，所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。所述外框上设置有多组安装孔。所述外框材质为石墨。所述外框的外表面设置有绝缘涂层。所述引线框架设置有定位孔。所述引线框架包括金丝、铝丝、铜丝、铜材质。所述双面覆铜薄板的厚度为大于0.1毫米小于0.2毫米。多组所述安装孔均为螺纹安装孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：散热效果好，因为多个封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，而双面覆铜薄板上设置有散热孔，并且双面覆铜薄板与引线框架紧密贴合接触，所以能够对引线框架进行贴合散热，而边框的材质为石墨，石墨也能够对引线框架进行散热，从而大大增加了引线框架的散热效果；方便排线，因为外框顶面设置有凹口，多个凹口均相对应的与多个封装单元相匹配设置，所以排线时将线头连入相匹配的凹口内即可，能够方便对线路进行系统化的排列；能够减少与外部机构的接触面，因为外框的高度大于引线框架的高度，并且引线框架是与外框通过卡槽卡接连接的，所以在接入外部机构时，外部机构会与外框接触，从而能够减少与外部机构的接触面，为引线框架提供良好的工作环境。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构示意图双面覆铜薄板示意图。图中：1外框、2引线框架、3凹口、4封装单元、5双面覆铜薄板、6散热孔、7安装孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种引线框架结构，包括外框1，外框1内壁上均设置有卡槽，卡槽与引线框架2卡接连接，外框1结构与引线框架2结构相匹配设置，外框1的高度大于引线框架2的高度，外框1顶面设置有凹口3，凹口3设置有多个，引线框架2内上设置有多个封装单元4，多个凹口3均相对应的多个封装单元4相匹配设置，多个封装单元4之间均设置有双面覆铜薄板5，双面覆铜薄板5上设置有散热孔6，散热孔6设置有多组，多组散热孔6均匀排列在双面覆铜薄板5上，双面覆铜薄板5与引线框架2紧密贴合接触。本技术中，外框1上设置有多组安装孔7，方便进行安装；外框1材质为石墨，能够进行导热，从而达到散热效果；外框1的外表面设置有绝缘涂层，能够增加安全性；引线框架2设置有定位孔，方便对封装单元4进行定位；引线框架2包括金丝、铝丝、铜丝、铜材质；双面覆铜薄板5的厚度为大于0.1毫米小于0.2毫米，散热效果好；多组安装孔7均为螺纹安装孔7，方便安装。本技术的有益效果是，散热效果好，因为多个封装单元4之间均设置有双面覆铜薄板5，而双面覆铜薄板5上设置有散热孔6，并且双面覆铜薄板5与引线框架2紧密贴合接触，所以能够对引线框架2进行贴合散热，而边框的材质为石墨，石墨也能够对引线框架2进行散热，从而大大增加了引线框架2的散热效果；方便排线，因为外框1顶面设置有凹口3，多个凹口3均相对应的与多个封装单元4相匹配设置，所以排线时将线头连入相匹配的凹口3内即可，能够方便对线路进行系统化的排列；能够减少与外部机构的接触面，因为外框1的高度大于引线框架2的高度，并且引线框架2是与外框1通过卡槽卡接连接的，所以在接入外部机构时，外部机构会与外框1接触，从而能够减少与外部机构的接触面，为引线框架2提供良好的工作环境。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架结构，包括外框，其特征在于：所述外框内壁上均设置有卡槽，所述卡槽与所述引线框架卡接连接，所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置，所述外框的高度大于所述引线框架的高度，所述外框顶面设置有凹口，所述凹口设置有多个，所述引线框架内上设置有多个封装单元，多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置，多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，所述双面覆铜薄板上设置有散热孔，所述散热孔设置有多组，多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上，所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种引线框架结构，包括外框，其特征在于：所述外框内壁上均设置有卡槽，所述卡槽与所述引线框架卡接连接，所述外框结构与所述引线框架结构相匹配设置，所述外框的高度大于所述引线框架的高度，所述外框顶面设置有凹口，所述凹口设置有多个，所述引线框架内上设置有多个封装单元，多个所述凹口均相对应的多个所述封装单元相匹配设置，多个所述封装单元之间均设置有双面覆铜薄板，所述双面覆铜薄板上设置有散热孔，所述散热孔设置有多组，多组所述散热孔均匀排列在所述双面覆铜薄板上，所述双面覆铜薄板与所述引线框架紧密贴合接触。


2.根据权利要求1所述的一种引线框架结构，其特征在于：所述外框上设置有多组安装孔。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨长斌，朱宝才，徐文东，陶国海，周春生，
申请(专利权)人：合肥丰山半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34