【技术实现步骤摘要】
一种模具销钉拆卸工具
本技术涉及引线框架制造
，特别涉及一种模具销钉拆卸工具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，鉴于引线框架的高密度性以及生产方式，引线框架生产多采用高精度级进模具冲压生产工艺，结合现有的模具制造加工工艺以及生产制造成本要求，引线框架级进模具多采用模块化组装结构设计，结构设计凹模座、凸模座、卸料板、凹模固定板、凸模固定板等工件，各相应工件之间通过销钉进行定位，通过螺钉进行固定安装。实际模具维护过程中，往往需要对销钉进行拆卸、安装，目前钳工装配过程中采用一手握锤，一手固定敲击棒的方式，容易对手造成较大的伤害，并且销钉过紧时，敲击棒或模具容易产生碎铁屑飞溅，对操作人员造成一定的伤害，其操作过程复杂，人员劳动强度大，所以本新型提供一种模具销钉拆卸工具，实现敲击棒的固定，便于实际生产作业
【技术保护点】
1.一种模具销钉拆卸工具，包括底座、铁锤，其特征在于：所述底座顶面固定连接有筒套，所述底座上设置有与所述筒套内壁直径相匹配的开口，所述开口与所述筒套的中空口相对应设置，所述底座底部设置有吸盘，所述吸盘设置有多组，多组所述吸盘均与所述底座固定连接，所述筒套上设有多组螺纹孔，多组所述螺纹孔均相对应设置，多组所述螺纹孔内均设置有相匹配的螺钉，所述筒套内设置有敲击棒，所述敲击棒呈“T”形设置，所述敲击棒底部呈弧形设置，所述敲击棒与多组所述螺钉紧密贴合接触，所述敲击棒顶面呈弧形设置，且与所述铁锤的敲击头弧形面相匹配设置，所述敲击棒的外表面设置有橡胶套，所述橡胶套与所述敲击棒固定连接，...
【技术特征摘要】
1.一种模具销钉拆卸工具，包括底座、铁锤，其特征在于：所述底座顶面固定连接有筒套，所述底座上设置有与所述筒套内壁直径相匹配的开口，所述开口与所述筒套的中空口相对应设置，所述底座底部设置有吸盘，所述吸盘设置有多组，多组所述吸盘均与所述底座固定连接，所述筒套上设有多组螺纹孔，多组所述螺纹孔均相对应设置，多组所述螺纹孔内均设置有相匹配的螺钉，所述筒套内设置有敲击棒，所述敲击棒呈“T”形设置，所述敲击棒底部呈弧形设置，所述敲击棒与多组所述螺钉紧密贴合接触，所述敲击棒顶面呈弧形设置，且与所述铁锤的敲击头弧形面相匹配设置，所述敲击棒的外表面设置有橡胶套，所述橡胶套与所述敲击棒固定连接，所述底座底部设置有缓冲槽。
2.根据权利要求1所述的一种模...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨长斌，朱宝才，徐文东，陶国海，周春生，
申请(专利权)人：合肥丰山半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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