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本实用新型公开了一种引线框架结构，包括外框，外框内壁上均设置有卡槽，卡槽与引线框架卡接连接，外框结构与引线框架结构相匹配设置，外框的高度大于引线框架的高度，外框顶面设置有凹口，凹口设置有多个，引线框架内上设置有多个封装单元，多个凹口均相对应...
该专利属于合肥丰山半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥丰山半导体科技有限公司授权不得商用。

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