半导体封装件中的管芯板支座制造技术

本公开提出用于半导体封装件的引线框架(202)、包括引线框架的半导体封装件、以及引线框架的产生方法，该引线框架包括一个或多个机械支座(204)，以用于将管芯(208)置于距引线框架由支座的高度限定的距离处，并且用于在引线框架与管芯之间实现粘合层(206)以用于将管芯与引线框架结合。引线框架包括基本平坦表面，并且支座从该表面突出。引线框架的周围周边部(如果存在)低于支座。引线框架和支座是一体式导电材料并且形成管芯板。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及用于半导体封装件的引线框架、包括引线框架的半导体封装件、以及引线框架的产生方法，其中，引线框架形成有用于这种半导体封装件的管芯板。

技术介绍

1、半导体管芯(semiconductor die)从晶圆上切割下来并且附接至引线框架或基板上，然后利用例如塑料材料来包封该半导体管芯，以保护管芯不受物理损伤。管芯的“有源”表面上通常包括多个电极或管芯结合盘。这些电极与引线框架或基板上的相对应连接点(例如，引线指(lead fingers))连接，以便将管芯电极与封装件引脚连接，该封装件引脚是有助于管芯内部电路与外部电路连接的外部连接点。

2、引线框架是金属框架，该金属框架通常包括管芯板(die paddle)(还称为管芯垫(die pad))和围绕该管芯垫的多个周向定位引线。管芯垫安装半导体芯片(或“管芯”)。可以使用诸如焊料的粘合材料将管芯与引线框架和管芯垫结合。理想地，此种粘合剂材料形成具有均匀的结合线厚度(blt；bond line thickness)的层。引线框架的电源、接地和/或信号引线通常与芯片上的电源、接地和/或信号位点电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种引线框架(102、202、302、432、512)，所述引线框架用于半导体封装件(300)，所述引线框架包括一个或多个机械支座(104、204、304、434、514)，以用于将管芯(208、308、438)置于距所述引线框架由所述支座的高度限定的距离处，并且所述机械支座用于在所述引线框架与所述管芯之间实现粘合层(206、306、436)以用于将所述管芯与所述引线框架结合，

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述导电材料是铜。

3.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，

4.根据权利要求3所述的引线框架，其中，所述支座是通过具有5μm...

【技术特征摘要】

1.一种引线框架(102、202、302、432、512)，所述引线框架用于半导体封装件(300)，所述引线框架包括一个或多个机械支座(104、204、304、434、514)，以用于将管芯(208、308、438)置于距所述引线框架由所述支座的高度限定的距离处，并且所述机械支座用于在所述引线框架与所述管芯之间实现粘合层(206、306、436)以用于将所述管芯与所述引线框架结合，

2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，所述导电材料是铜。

3.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，

4.根据权利要求3所述的引线框架，其中，所述支座是通过具有5μm的最小分辨率的处理来制造。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，其中，所述支座的几何形状可以是下列形状中的至少一个：圆柱形；矩形；至少部分球形；至少部分椭圆形。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，其中，所述支座中的每一个的高度基本相同，使得所述粘合层能够具有基本均匀结合线厚度(blt)。

7.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，其中，包括所述支座的所述引线框架形成高侧(hs)管芯板。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，包括三个支座。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的引线框架，其中，所述支座是下列各项中的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：小安东尼奥·B·迪马诺，里卡多·杨多克，霍默·马尔维达，马龙·法杜洛，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：