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本公开提出用于半导体封装件的引线框架(202)、包括引线框架的半导体封装件、以及引线框架的产生方法，该引线框架包括一个或多个机械支座(204)，以用于将管芯(208)置于距引线框架由支座的高度限定的距离处，并且用于在引线框架与管芯之间实现粘...
该专利属于安世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安世有限公司授权不得商用。

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