晶圆裂片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆裂片装置，下部刀头竖立安装于下部刀头安装座上，下部刀头安装座安装于工作台上，上部安装座位于下部刀头安装座上方，上部安装座底面通过第一X轴直线运动单元连接上部刀头移动板，驱动上部刀头移动板沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面通过第二X轴直线运动单元连接上部右刀头安装板，上部右刀头安装板的底面安装上部右刀头，驱动上部右刀头沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头，上部左刀头与上部右刀头处于同一水平高度并相对，装载产品的钢环位于下部刀头与上部左刀头和上部右刀头之间。利用下部刀头支撑，上部两刀头下压的原理，使晶圆沿裂痕完全裂开，崩边小、良率高。

Wafer splitting device

【技术实现步骤摘要】
晶圆裂片装置
本技术涉及一种晶圆裂片装置，属于晶圆加工自动化设备

技术介绍
目前，硅晶圆、碳化硅晶圆经激光切割后未完全切断，在晶圆表面或内部产生纵向和横向的裂痕，需要配套裂片装置将晶圆裂开，现有的裂片装置不能裂表面或背面有凸起的产品，背面镀金属的晶圆片采用现有的裂片装置裂片存在裂不开、崩边、金属层断裂不良等缺陷，造成产品良率低下。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶圆裂片装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现：晶圆裂片装置，特点是：包含上部安装座、下部刀头安装座、下部刀头、上部左刀头以及上部右刀头，下部刀头竖立安装于下部刀头安装座上，下部刀头安装座安装于工作台上，上部安装座位于下部刀头安装座上方，上部安装座的底面通过第一X轴直线运动单元连接上部刀头移动板，可驱动上部刀头移动板沿X轴向左右移动，上部刀头移动板的底面通过第二X轴直线运动单元连接上部右刀头安装板，上部右刀头安装板的底面安装上部右刀头，可驱动上部右刀头沿X轴向左右移动，上部刀头移动板的底面左端部向下凸设一凸台，凸台本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.晶圆裂片装置，其特征在于：包含上部安装座(4)、下部刀头安装座(7)、下部刀头(1)、上部左刀头(2)以及上部右刀头(11)，下部刀头(1)竖立安装于下部刀头安装座(7)上，下部刀头安装座(7)安装于工作台(13)上，上部安装座(4)位于下部刀头安装座(7)上方，上部安装座(4)的底面通过第一X轴直线运动单元(10)连接上部刀头移动板(5)，可驱动上部刀头移动板(5)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面通过第二X轴直线运动单元(12)连接上部右刀头安装板(6)，上部右刀头安装板(6)的底面安装上部右刀头(11)，可驱动上部右刀头(11)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面左...

【技术特征摘要】
1.晶圆裂片装置，其特征在于：包含上部安装座(4)、下部刀头安装座(7)、下部刀头(1)、上部左刀头(2)以及上部右刀头(11)，下部刀头(1)竖立安装于下部刀头安装座(7)上，下部刀头安装座(7)安装于工作台(13)上，上部安装座(4)位于下部刀头安装座(7)上方，上部安装座(4)的底面通过第一X轴直线运动单元(10)连接上部刀头移动板(5)，可驱动上部刀头移动板(5)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面通过第二X轴直线运动单元(12)连接上部右刀头安装板(6)，上部右刀头安装板(6)的底面安装上部右刀头(11)，可驱动上部右刀头(11)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头(2)，上部左刀头(2)与上部右刀头(11)处于同一水平高度并相对，用于装载待裂产品的钢环(3)位于下部刀头(1)与上部左刀头(2)和上部右刀头(11)之间。


2.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：下部刀头(1)一侧的下部刀头安装座(7)上安装一高度调节器(9)，高度调节器(9)的调节杆与下部刀头(1)连接，可调节下部刀头(1)在下部刀头安装座(7)上上下移动，下部刀头(1)上与下部刀头安装座(7)的连接部位开设有腰形孔，通过紧固螺栓将下部刀头(1)锁定于下部刀头安装座(7)上。


3.根据权利要求2所述的晶圆裂片装置，其特征在于：所述高度调节器(9)为微分头调节器。


4.根据权利要求1所述的晶圆裂片装置，其特征在于：下部刀头安装座(7)一侧的工作台(13)上安装一调节器(8)，调节器(8)的调节杆与下部刀头安装座(7)连接，可调节下部刀头安装座(7)在工作台(13)上沿X轴向...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，梁倍宁，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32