下载晶圆裂片装置的技术资料

文档序号:24455877

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本实用新型涉及晶圆裂片装置,下部刀头竖立安装于下部刀头安装座上,下部刀头安装座安装于工作台上,上部安装座位于下部刀头安装座上方,上部安装座底面通过第一X轴直线运动单元连接上部刀头移动板,驱动上部刀头移动板沿X轴向左右移动,上部刀头移动板底面...
该专利属于苏州德龙激光股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州德龙激光股份有限公司授权不得商用。

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