一种OLED封装结构制造技术

技术编号:24366880 阅读:56 留言:0更新日期:2020-06-03 05:00
本实用新型专利技术提供了一种OLED封装结构,其中方法包括如下步骤:在盖板玻璃和基板玻璃上蚀刻出第一凹槽;在第一凹槽内沉积氮化硅和氧化硅;蚀刻第一凹槽内的氮化硅和氧化硅形成螺旋状宽窄多段式的第二凹槽,并在氮化硅上的一侧蚀刻出第三凹槽;在基板玻璃上依次制作发光材料、第一无机阻挡层;在第三凹槽内填补干燥材;在第二凹槽的位置涂布UV胶;通过紫外线照射使UV胶固化。制作类似于螺旋状宽窄多段式的第二凹槽,一方面有助于加强贴合后盖板玻璃和基板玻璃之间的牢固性,另一方面增长了水氧入侵的通道长度,防水氧效果更好。氮化硅水氧入侵的阻隔也起到一定的作用。氧化硅则支撑上下两层氮化硅,避免其因与侧壁之间的作用强度不足而掉落。

An OLED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种OLED封装结构
本技术涉及OLED封装领域,尤其涉及一种OLED封装结构。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDisplay,OLED)是如今显示行业被认为最有发展潜力的技术之一,因其具有高清晰度和高对比度、自发光、发光效率高、响应时间短,以及可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,各个机构和企业都在对其各方面的性能进行不断的深入研究。其中OLED元件对环境中的水氧非常敏感,因此封装性能好坏是一个非常重要的关键点。目前市面上主流的封装方式分成硬屏封装和柔性封装,硬屏封装主要又可以分成“UV+干燥材”、“Dam+Fill”、“Frit+激光烧结”,柔型封装主要是薄膜封装(TFE)。其中,UV胶和干燥材的封装技术因其污染小、固化速度块、条件简单、工艺成熟等优点,是目前较为常用的封装方式。但又由于其因胶材本身性质限制,其防水氧性能不佳的原因,容易导致水氧进入,从而影响OLED的使用寿命。
技术实现思路
为此,需要提供一种OLED封装结构,解决防水氧性能不佳的原因,水氧进入封装结构中。...

【技术保护点】
1.一种OLED封装结构,其特征在于,包括:/n在盖板玻璃和基板玻璃上设置有深度和宽度相同的第一凹槽,盖板玻璃上第一凹槽的位置与基板玻璃上第一凹槽的位置对应;/n第一凹槽内交替并按顺序设置有氮化硅和氧化硅,第一凹槽的底部和顶部为氮化硅;/n在氮化硅和氧化硅内的中心设置有中心槽,中心槽的深度作为第二凹槽的深度,中心槽的宽度作为第二凹槽较窄部分的宽度,间隔槽分别设置在每层的氧化硅上,中心槽和间隔槽具有重叠部分,间隔槽的宽度作为第二凹槽较宽部分的宽度,中心槽和间隔槽组成螺旋状宽窄多段式的第二凹槽,第二凹槽较宽部分的宽度为间隔槽的宽度,第二凹槽较窄部分的宽度为中心槽的宽度,在第一凹槽顶部的氮化硅上的一...

【技术特征摘要】
1.一种OLED封装结构,其特征在于,包括:
在盖板玻璃和基板玻璃上设置有深度和宽度相同的第一凹槽,盖板玻璃上第一凹槽的位置与基板玻璃上第一凹槽的位置对应;
第一凹槽内交替并按顺序设置有氮化硅和氧化硅,第一凹槽的底部和顶部为氮化硅;
在氮化硅和氧化硅内的中心设置有中心槽,中心槽的深度作为第二凹槽的深度,中心槽的宽度作为第二凹槽较窄部分的宽度,间隔槽分别设置在每层的氧化硅上,中心槽和间隔槽具有重叠部分,间隔槽的宽度作为第二凹槽较宽部分的宽度,中心槽和间隔槽组成螺旋状宽窄多段式的第二凹槽,第二凹槽较宽部分的宽度为间隔槽的宽度,第二凹槽较窄部分的宽度为中心槽的宽度,在第一凹槽顶部的氮化硅上的一侧设置有第三凹槽;
在基板玻璃上依次设置有发光材料和第一无机阻挡层,发光材料在基板玻璃上,第一无机阻挡层在水平方向上覆盖并包裹住发光材料;
在第三凹槽内设置有干燥材;
在盖板玻璃和基...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志斌单勇
申请(专利权)人:福建华佳彩有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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