显示面板封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板封装结构及其制备方法，封装结构包括基板和封装层，基板包括第一电极层，封装层覆盖第一电极层，包括导电柱、阻隔层和辅助电极层，导电柱位于非发光区的第一电极层上，且与第一电极层连接；阻隔层覆盖于第一电极层未被导电柱覆盖的区域，阻隔层具有通孔，导电柱位于通孔内，且导电柱外壁与通孔内壁贴合；辅助电极层覆盖于阻隔层和导电柱远离基板的一侧，且与导电柱连接。本发明专利技术将辅助电极和薄膜封装结合，降低电阻提高顶电极导电性，还能降低封装厚度，适用于柔性显示面板。

Packaging structure and preparation method of display panel

【技术实现步骤摘要】
显示面板封装结构及其制备方法
本专利技术涉及显示
，具体而言，涉及一种显示面板封装结构，还涉及该封装结构的制备方法。
技术介绍
OLED显示技术具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。尤其是顶发射OLED器件，由于具有更高的开口率，和利用微腔效应实现光取出优化等优点，成为研究的主要方向。对于顶发射结构，作为出光面OLED的顶电极必须具备良好的光透过率和导电性。目前，顶电极通常采用ITO、IZO等透明度高的材料，其本身的导电性能弱，导电性难以继续提高。为了提高导电性，有研究在封装盖板上制作辅助电极，以提高导电性，但该方式会造成器件厚度增加，也会降低显示面板的弯曲能力。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示面板封装结构及其制备方法，解决现有技术存在的一种或多种问题。根据本专利技术的一个方面，提供一种显示面板封装结构，包括基板和封装层，所述基板包括覆盖发光区和非发光区的第一电极层，所述封装层覆盖所述第一电极层，所述封装层包括：导电柱，所述导电柱位于所述非发光区的第一电极层上，且与所述第一电极层连接；阻隔层，覆盖于所述第一电极层未被所述导电柱覆盖的区域，所述阻隔层具有通孔，所述导电柱位于所述通孔内，且所述导电柱与所述通孔内壁贴合；辅助电极层，覆盖于所述阻隔层和所述导电柱远离所述基板的一侧，且与所述导电柱连接。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述辅助电极层为石墨烯层。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电柱的材料包括光致异构化材料和导电材料，其中，所述光致异构化材料为在光的作用下物态在固态和液态之间能发生可逆变化的化合物。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述光致异构化材料包括偶氮苯类化合物，所述导电材料包括金属纳米线。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电柱中，所述导电材料占所述导电柱的体积比为20％-40％。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述阻隔层的材料为封装胶。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述封装层中导电柱的数量为多个，所述阻隔层上所述通孔的数量为多个，且与所述多个导电柱的位置一一对应。在本专利技术的一种示例性实施例中，多个所述导电柱呈阵列排布，且均匀分布于所述发光区内各子像素的顶角处。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述显示面板封装结构包括多个所述封装层，多个所述封装层层叠设置；其中，相邻两个所述封装层中，其中一个所述封装层的导电柱与另一个所述封装层的辅助电极层连接。根据本专利技术的另一个方面，提供一种显示面板封装结构的制备方法，包括：提供一形成有第一电极层的基板，所述第一电极层覆盖所述基板的发光区和非发光区；在所述第一电极层上非发光区形成导电柱；在所述第一电极层上未被所述导电柱覆盖的区域形成阻隔层，所述阻隔层具有通孔，所述导电柱位于所述阻隔层的通孔内，且所述导电柱与所述通孔内壁贴合；在所述阻隔层和所述导电柱上覆盖辅助电极层，以使所述导电柱、阻隔层和辅助电极层形成覆盖所述第一电极层的封装层。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述导电柱的材料包括光致异构化材料和导电材料，所述光致异构化材料为在光的作用下物态在固态和液态之间能发生可逆变化的化合物；所述阻隔层的材料为封装胶，所述封装胶为在光的作用下物态在固态和液态之间能发生变化的化合物；形成所述导电柱和所述阻隔层的方法包括：在第一光照条件下照射所述光致异构化材料，使所述光致异构化材料呈液态，将所述光致异构化材料与所述导电材料混合；在第二光照条件下照射所述混合后的光致异构化材料与所述导电材料，使所述使光致异构化材料与所述导电材料呈固态，以形成所述导电柱；将所述导电柱转移至所述第一电极层上；在第三光照条件下照射所述封装胶，使所述封装胶呈液态，然后在所述第一电极层上未被所述导电柱覆盖的区域覆盖所述液态的封装胶；在第四光照条件下照射所述封装胶，使所述封装胶固化，以形成所述阻隔层；在所述第一光照条件下照射所述导电柱，使所述导电柱呈液态，且使所述液态的导电柱流动至其表面与所述阻隔层表面齐平；在所述第二光照条件下照射所述液态导电柱，使所述液态导电柱固化。在本专利技术的一种示例性实施例中，所述第四光照条件与所述第一光照条件相同。本专利技术的显示面板封装结构在顶电极上设置导电柱和阻隔层，导电柱和阻隔层上方再覆盖辅助电极层。导电柱用于将辅助电极层和第一电极层(即顶发射器件的阴极层)连接，使辅助电极层和第一电极层形成并联电阻，起到降低整体电阻的作用，从而提高导电性能。阻隔层一方面起到支撑辅助电极层的作用，一方面起到阻止水汽入侵的作用。该结构可以形成薄膜封装，不再需要封装盖板，减小了显示面板的厚度，同时可以很好的适用于柔性显示面板。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为相关技术中辅助电极设置在封装盖板的结构示意图；图2为本申请实施方式的一种显示面板封装结构示意图；图3为图2中A-A向的截面示意图；图4为本申请实施方式的另一种显示面板封装结构示意图；图5为本申请实施方式的封装结构的制备方法流程图；图6为本申请实施方式形成导电柱的结构示意图；图7为本申请实施方式形成阻隔层的结构示意图；图8为本申请实施方式导电柱和阻隔层平坦化的结构示意图；图9为本申请实施方式形成辅助电极层的结构示意图；图10为本申请实施方式制备导电柱使用的印版结构示意图；图11为本申请实施方式在印版上制备导电柱的结构示意图；图12为本申请实施方式在导电柱表面涂覆粘接剂的结构示意图；图13为本申请实施方式将导电柱转移至基板的结构示意图。图中：100、基板；200、像素界定层；300、第一电极层；400、封装层；410、导电柱；420、阻隔层；430、辅助电极层；421、通孔；510、第一封装层；511、第一导电柱；512、第一阻隔层；513、第一辅助电极层；520、第二封装层；521、第二导电柱；522、第二阻隔层；523、第二辅助电极层；600、印版；610、粘合剂；700、封装盖板；710、黑矩阵；720、彩膜层；730、平坦层；740、间隔柱；750、辅助电极；800、子像素。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板封装结构，包括基板和封装层，所述基板包括覆盖发光区和非发光区的第一电极层，所述封装层覆盖所述第一电极层，其特征在于，所述封装层包括：/n导电柱，所述导电柱位于所述非发光区的第一电极层上，且与所述第一电极层连接；/n阻隔层，覆盖于所述第一电极层未被所述导电柱覆盖的区域，所述阻隔层具有通孔，所述导电柱位于所述通孔内，且所述导电柱与所述通孔内壁贴合；/n辅助电极层，覆盖于所述阻隔层和所述导电柱远离所述基板的一侧，且与所述导电柱连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板封装结构，包括基板和封装层，所述基板包括覆盖发光区和非发光区的第一电极层，所述封装层覆盖所述第一电极层，其特征在于，所述封装层包括：
导电柱，所述导电柱位于所述非发光区的第一电极层上，且与所述第一电极层连接；
阻隔层，覆盖于所述第一电极层未被所述导电柱覆盖的区域，所述阻隔层具有通孔，所述导电柱位于所述通孔内，且所述导电柱与所述通孔内壁贴合；
辅助电极层，覆盖于所述阻隔层和所述导电柱远离所述基板的一侧，且与所述导电柱连接。


2.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述辅助电极层为石墨烯层。


3.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述导电柱的材料包括光致异构化材料和导电材料，其中，所述光致异构化材料为在光的作用下物态在固态和液态之间能发生可逆变化的化合物。


4.根据权利要求3所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述光致异构化材料包括偶氮苯类化合物，所述导电材料包括金属纳米线。


5.根据权利要求4所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述导电柱中，所述导电材料占所述导电柱的体积比为20％-40％。


6.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述阻隔层的材料为封装胶。


7.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述封装层中导电柱的数量为多个，所述阻隔层上所述通孔的数量为多个，且与所述多个导电柱的位置一一对应。


8.根据权利要求7所述的显示面板封装结构，其特征在于，多个所述导电柱呈阵列排布，且均匀分布于所述发光区内各子像素的顶角处。


9.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述显示面板封装结构包括多个所述封装层，多个所述封装层层叠设置；
其中，相邻两个所述封装层中，其中一个所述封装层的导电柱与另...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗程远，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11