显示面板封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板封装结构及其制备方法，封装结构包括基板和封装层，基板包括第一电极层，封装层覆盖第一电极层，包括导电柱、阻隔层和辅助电极层，导电柱位于非发光区的第一电极层上，且与第一电极层连接；阻隔层覆盖于第一电极层未被导电柱覆盖的区域，阻隔层具有通孔，导电柱位于通孔内，且导电柱外壁与通孔内壁贴合；辅助电极层覆盖于阻隔层和导电柱远离基板的一侧，且与导电柱连接。本发明专利技术将辅助电极和薄膜封装结合，降低电阻提高顶电极导电性，还能降低封装厚度，适用于柔性显示面板。

Packaging structure and preparation method of display panel

【技术实现步骤摘要】
显示面板封装结构及其制备方法
本专利技术涉及显示
，具体而言，涉及一种显示面板封装结构，还涉及该封装结构的制备方法。
技术介绍
OLED显示技术具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。尤其是顶发射OLED器件，由于具有更高的开口率，和利用微腔效应实现光取出优化等优点，成为研究的主要方向。对于顶发射结构，作为出光面OLED的顶电极必须具备良好的光透过率和导电性。目前，顶电极通常采用ITO、IZO等透明度高的材料，其本身的导电性能弱，导电性难以继续提高。为了提高导电性，有研究在封装盖板上制作辅助电极，以提高导电性，但该方式会造成器件厚度增加，也会降低显示面板的弯曲能力。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显示面板封装结构及其制备方法，解决现有技术存在的一种或多种问题。根据本专利技术的一个方面，提供一种显示面板封装结构，包括基板和封装层，所述基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板封装结构，包括基板和封装层，所述基板包括覆盖发光区和非发光区的第一电极层，所述封装层覆盖所述第一电极层，其特征在于，所述封装层包括：/n导电柱，所述导电柱位于所述非发光区的第一电极层上，且与所述第一电极层连接；/n阻隔层，覆盖于所述第一电极层未被所述导电柱覆盖的区域，所述阻隔层具有通孔，所述导电柱位于所述通孔内，且所述导电柱与所述通孔内壁贴合；/n辅助电极层，覆盖于所述阻隔层和所述导电柱远离所述基板的一侧，且与所述导电柱连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板封装结构，包括基板和封装层，所述基板包括覆盖发光区和非发光区的第一电极层，所述封装层覆盖所述第一电极层，其特征在于，所述封装层包括：
导电柱，所述导电柱位于所述非发光区的第一电极层上，且与所述第一电极层连接；
阻隔层，覆盖于所述第一电极层未被所述导电柱覆盖的区域，所述阻隔层具有通孔，所述导电柱位于所述通孔内，且所述导电柱与所述通孔内壁贴合；
辅助电极层，覆盖于所述阻隔层和所述导电柱远离所述基板的一侧，且与所述导电柱连接。


2.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述辅助电极层为石墨烯层。


3.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述导电柱的材料包括光致异构化材料和导电材料，其中，所述光致异构化材料为在光的作用下物态在固态和液态之间能发生可逆变化的化合物。


4.根据权利要求3所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述光致异构化材料包括偶氮苯类化合物，所述导电材料包括金属纳米线。


5.根据权利要求4所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述导电柱中，所述导电材料占所述导电柱的体积比为20％-40％。


6.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述阻隔层的材料为封装胶。


7.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述封装层中导电柱的数量为多个，所述阻隔层上所述通孔的数量为多个，且与所述多个导电柱的位置一一对应。


8.根据权利要求7所述的显示面板封装结构，其特征在于，多个所述导电柱呈阵列排布，且均匀分布于所述发光区内各子像素的顶角处。


9.根据权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，所述显示面板封装结构包括多个所述封装层，多个所述封装层层叠设置；
其中，相邻两个所述封装层中，其中一个所述封装层的导电柱与另...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗程远，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11